CFD: APCCAS Agile-X Chip Design Contest

[Hideharu Amano]

SWoPPメーリングリストの皆様、

１０月２５－２８日に福岡で開催されるAPCCASで、Agile-X Chip Design Contestを

開催します。Agile-Xは、低コスト、短時間でチップが実装可能です。現在のところ５層まで

しか使えないため、小規模な回路しか実装できませんが、アナログ回路が実装可能であり、

周辺のRISC-Vなどと連携すれば面白いチップの実現ができます。

単独で応募していただいても、３人までのチームで応募していただいてもOKです。

添付の書類のように、１カ月の設計期間でGDSと１枚の論文を提出していただき、

審査の結果、優秀な設計と認められれば、チップを実際に作成し、パッケージも行います。

このチップを用いてAPCCASでデモを行ってもらい、表彰をする、という流れになります。

チップ設計用のPDK、デザインフロー、設計例は、登録後に配布します。

設計を行うにはVDECでサポートするCadenceのVirtuoso, Innovus、SeamensのCalibreを

必要とします。

チップ製造はMinimal Fabで行います。東大浅野キャンパスに来れる優秀設計者は

ご自分の設計がチップになる様子を見ることができます。

チップ製造、パッケージ代は無料で、できあがったチップは差し上げます。デモ用の

機材はお貸しします。

優秀設計者はAPCCASに参加申し込みして、参加していただきます（これは無料ではないです）

しかし、１枚のAbstractはDemo Paperと同様にXplorerに掲載されます。

かなりユニークなコンテストだと思います。ぜひこの機会に応募をご検討ください。

Agile-Xチップについてはホームページhttps://www.agile-x.t.u-tokyo.ac.jp/をご覧ください

また質問は天野　hunga at dlab.t.u-tokyo.ac.jpにどうぞ

東大　dlab  天野