SMD juottaminen
Matti Lehtiniemi
Sain juuri ja juuri kasaan yhden SMD-piirilevyn käyttämällä 0.6 mm tinaa ja hankkimalla termostaatti-kolvin.
Termostaattikolvin pää on ehkä 0.8-1.0 mm paksu, joten ainakin kapeamman pään ostaminen on suunnitelmissa.
Käytin pinsettejä komponenttien asettamiseen paikalle.
Pitääkö olla fluksia, jossa on hartsia vai riittääkö "tavallinen" fluksi ?
YE:ssä näkyy olevan 0.38 mm ohutta juotoslankaa , mutta on hieman hintavaa.
Matti
Pekka Miettinen
> Miten nuo hyttysenpas*kan kokoiset komponentit saa helpoimmin juotettua paikoille?
1. Tinaa ensin kaikki juotostäplät ja juoksuta tarvittaessa ylimääräinen
tina kolvin kärkeen pitämällä piirilevyä ylösalaisin.
2. Pyyhi kolvin kärki.
3. Pidä komponenttia pinseteillä paikoillaan ja lämmitä toinen pää /
IC:n kulmakintut
4. Lämmitä loput kintut.
5. Lisää tarvittaessa pieni määrä ohutta tinaa juotokseen
Harjottelun jälkeen tinan annostelu onnistuu ilman ylimääräisiä
kikkailuja.
IC:n irroitus:
1. Ota monisäikeisestä johdosta yksi säie
2. Uita se IC:n ali
3. Tinaa toinen pää johonkin kiinni
4. Vedä säikeen toisesta päästä se IC:n koiven ja piirilevyn välistä
toiselle puolelle, samalla kun lämmität kiinni olevaa koipea.
5. Toista vaiheet 1-4 niin kauan, että IC:n reuna on irti
6. Toista vaiheet 1-5 myös toiselle puolelle
Noilla ohjeilla pääset alkuun.
T: Pekka
Joakim Majander
Itse opettelin SMD-juottamista n. vuosi sitten. Ostin halvan
joutosaseman (Hakko-kopio), jossa on 0,5 mm kärki, ohutta lyijytöntä
tinaa (kaksi opettelua kerralla!) ja seurasin näitä "oppeja":
http://elektroniikkaabytane.blogspot.com/ (välissä on tyhjiä sivuja,
kelaa ohi).
En ole käyttänyt muuta fluksia kuin mitä tinan mukana "väkisin" tulee.
Alussa tuotti vaikeuksia juotinkärjen tummuminen ja "passivoituminen".
En tiedä johtuiko huonolaatuisesta kärjestä, liiallisesta
lämpötiltasta, kokemattomuudesta lyijyttömän tinan kanssa vai mistä.
Nyt olen huolehtinut siitä, että kärki on aina tinan peittämä ja
sammutan kolvin, kun en sitä käytä, jolloin kärki on pysynyt siistinä
ja juottaminen sujuvana.
SMD-komponentteja on kovin erilaisia. Millaisia tarkoitat? Hyvin
nopeasti oppi kohtuudella juottamaan palakomponentteja (mulla 0805
kokoa eli 2*1,25 mm). Mikropiirit ~1 mm jalkaväliin saakka menee
"heittämällä".
Onnistuin myös juottamaan 16-jalkaisia piirejä 0,6 mm jalkavälillä,
mutta en helposti ja kauniisti. Lopulta tein homman niin, että laitoin
tinaa ensin runsaasti, jolloin kaikki jalat olivat oikosulussa ja otin
sitten ylimääräiset pois tinaimusukalla, jossa on fluksia. Myöhemmin
kuulin, että ainakin osaongelma oli suunnittelemassani piirilevyssä,
joka kuulemma sopi ko. komponenttien osalta vain uunissa juotettavaksi
ja ammattilaisenkin oli vaikea käsin noita juottaa.
En ole vielä kokeillutkaan 0,5 mm ja tiheämpiä piirejä puhumattakaan
yleistyvistä piireistä, joissa on nastat piirin alla. Onko noita
nastapiirejä edes mitenkään mahdollista kolvilla juottaa?
Joakim
tapio.l...@helsinki.fi.invalid
Mun tapani on yksinkertainen: tinapastaa ohuesti padeille (vaikea osata
annostella tarpeeksi vähän), piiri paikoilleen, ja sitten lämmittämään.
Erityisesti melko paksukärkisellä Wellerin peruskolvillani on parasta
lämmittää piirien jalkojen välistä, silloin pasta sulaa sieltä pois, ja
sulaessaan imeytyy piirin kintun ja padin väliin.
-Tapio-
EVi
> En ole vielä kokeillutkaan 0,5 mm ja tiheämpiä piirejä puhumattakaan
> yleistyvistä piireistä, joissa on nastat piirin alla. Onko noita
> nastapiirejä edes mitenkään mahdollista kolvilla juottaa?
>
> Joakim
BGA-piirejä (nastat piirin alla) ei pysty kolvilla juottamaan. Jos joku
onnistunut jollakin menetelmällä, niin olisi mielenkiintoista kuulla tarina.
Joulukuun 2007 Elektorissa oli mielenkiintoinen artikkeli (päivitys)
pizzauunin käyttämisestä reflow-juottamiseen (vain lyijyllinen
prosessi?). Tällä (ehkä) onnistuisi BGA:kin. En ole kokeillut, kiitos
kysymästä.
http://www.elektor.com/products/magazines/2007/magazine-december-2007.292763.lynkx
EVi
Matti Lehtiniemi
>En ole käyttänyt muuta fluksia kuin mitä tinan mukana "väkisin" tulee.
>Alussa tuotti vaikeuksia juotinkärjen tummuminen ja "passivoituminen".
Mulla ei ole käsittääkseni mitään fluksia tuossa 0.6 mm juotostinassa.
Mennee siihen että pitää tuota fluksillista hieman kalliimpaa tinaa ostaa.(38 eur YE:ssä)
>SMD-komponentteja on kovin erilaisia. Millaisia tarkoitat? Hyvin
>nopeasti oppi kohtuudella juottamaan palakomponentteja (mulla 0805
>kokoa eli 2*1,25 mm). Mikropiirit ~1 mm jalkaväliin saakka menee
>"heittämällä".
Tarkoitus olisi opetella ihan vain juottamaan mahdollisimman pieniä komponentteja.
Tein aikanaan PIC:lle C-ohjelman joka generoi TV signaalia ja sitten sain idean että tekisin saman
toisinpäin eli ohjelman joka digitoi videosignaalia.Mutta ainoat riittävän nopeat AD-muuntimet olivat
noita SMD- piirejä.Ostin yhden, ja siinä on 1.25 mm välit.Eli tuollainen pitäisi joskus saada juotettua
paikoilleen kunhan olen ensin opetellut SMD-juottamisen.
Pitäisi tietysti ostaa myös (onko se SO-18) - DIP muunninkanta.
Olen tehnyt piirilevyjä ainoastaan vero-levyille.
Käytössä mulla on MPLAB ICD2- ohjelmointilaite ja PIC 18F4550 USB - lauta.
Lopullinen idea olisi tehdä laite jota pitää pakkasilla povitaskussa ja ottaa sillä kuvia planeetoista kaukoputkella.
>tinaa ensin runsaasti, jolloin kaikki jalat olivat oikosulussa ja otin
>sitten ylimääräiset pois tinaimusukalla, jossa on fluksia. Myöhemmin
Hyvä idea.Tuota aion kokeilla jos 1.2 mm epäonnistuu muuten.
Matti
FKo
> Miten nuo hyttysenpas*kan kokoiset komponentit saa helpoimmin juotettua paikoille?
Onko nyt kyse vastuksista/konkista, vai ic-piireistä? Ja mikä on
"hyttysenpas*kan kokoisen" määritelmä? 0603 on vielä ihan helppo.
> Pitääkö olla fluksia, jossa on hartsia vai riittääkö "tavallinen" fluksi ?
Minä olen käyttänyt hartsitonta tinaa. Paksuutta en nyt muista ulkoa,
mutta todella ohutta se on. Työntömitasta arvioiden jopa ohuempaa kuin
tuo mainitsemasi 0.38.
Ensinnäkin tarvitset kunnon pinsetit passiivikompoja varten. Minulle
mieluisimmat ovat koukkukärkiset. Juotin sinulla näytti jo olevankin.
Muista tulleista ohjeista poiketen minun tapani on tinata ensin vain
yksi padi. Sen jälkeen sihtaan koponentin oikeaan kohtaan ja ainoastaan
lämmitän kyseistä padia, jolloin komponentti kiinnittyy. Tästä on se
etu, että kun muut padit ovat tinattomia, komponentti tulee kaikkialta
kupariin kiinni, eikä jää "koholle".
Sen jälkeen (vastuksen/konkan tapauksessa) laitan tinalangan pään
vaakatasossa komponentin toisen pään ja padin "alanurkkaan" ja painan
juottimen kärjen päälle - ehkä hieman lisätinaa samalla työntäen.
IC-piirin tapauksessa teen ensimmäisen pinnin juotoksen em. tavalla,
mutta vien sitten tinalangan esim. pinnin vasemmalle puolelle ja sen
jälkeen lämmitän pinniä/padia oikealta puolelta.
Tietenkin ennen jokaista juotosta juottimen pää pitää putsata puhtaaksi.
> Matti
f
Joakim Majander
me.kolumbus.fi> wrote:
> Mulla ei ole käsittääkseni mitään fluksia tuossa 0.6 mm juotostinassa.
> Mennee siihen että pitää tuota fluksillista hieman kalliimpaa tinaa ostaa.(38 eur YE:ssä)
Nyt kun olen kotona, voin katsoa, että käyttämäni tina on Stannol/
Wuppertal 0,5 mm Sn99Cu1, jossa on fluksia/hartsia vai mitä lieneekään
ilmeisesti tuo KS115 Fg. 3%. 100 g maksaa n. 10 EURO veroineen YE:ssä:
http://www.yeinternational.fi/index.php?lang=fin&main=41&type=2&search=573202
Ehkä ohuempi olisi parempi oikein pienille komponenteille, mutta
tuolla olen vielä pärjännyt. Pitäisi varmaan olla ohuempi kärki
kolviinkin, jotta ohuemmasta langasta olisi iloa.
> Tarkoitus olisi opetella ihan vain juottamaan mahdollisimman pieniä komponentteja.
> Tein aikanaan PIC:lle C-ohjelman joka generoi TV signaalia ja sitten sain idean että tekisin saman
> toisinpäin eli ohjelman joka digitoi videosignaalia.Mutta ainoat riittävän nopeat AD-muuntimet olivat
> noita SMD- piirejä.Ostin yhden, ja siinä on 1.25 mm välit.Eli tuollainen pitäisi joskus saada juotettua
> paikoilleen kunhan olen ensin opetellut SMD-juottamisen.
> Pitäisi tietysti ostaa myös (onko se SO-18) - DIP muunninkanta.
> Olen tehnyt piirilevyjä ainoastaan vero-levyille.
Noi 1,25 mm jaolla olevat piirit on varsin helppo juottaa jalka
kerrallaan. Ensin hiukan harjoitusta palavastuksilla/konkilla ja
sitten piirin kimppuun. Opettulu ei vaadi montaa tuntia, jos hiukankin
on kokemusta juottamisesta.
Lähtökohta SMD-hommissa on oikea piirilevy. Verolevy + SMD on vaikea
yhdistelmä, vaikka olen sitäkin hiukan tehnyt (juotin jokaiseen
jalkaan yhden säikeen monisäiejohdosta, työnsin langat verolevyn
rei'istä ja juotin kiini, kaikki leveäkärkisellä peruskolvilla).
Opettele tekemään oikeita piirilevyjä ja vielä mielellään 2-
kerroksisia. Niitä saa kohtuuhintaan myös teetettyä, jos ei jaksa itse
tai viitsi kavereita vaivata. Itse olen tilannut täältä: http://www.olimex.com/pcb/
> Hyvä idea.Tuota aion kokeilla jos 1.2 mm epäonnistuu muuten.
Ei ole tarpeen tuolla jaolla!
Joakim
Allu
"Matti Lehtiniemi" <matti.le...@remove-me.kolumbus.fi> wrote in message
news:IHrfj.275734$EW2....@reader1.news.saunalahti.fi...
Juottaminen onnistuun ns. mini-aaltojuotoskärjellä ja tavallisella tinalla.
Kärki on suunniteltu nimenomaan SMD komponenteille ja ainakin pace
juottimelle saatavana. Kärki on 45 asteen kulmaan leikattu ja siinä on kouru
johon tina ensin laitetaan ja sitten vaan vedeeeetääään rauhallisesti ja
tasaisesti jalkojen yli. Vaatii pienen harjoittelun mutta isommatkin SOIC,
TSOP, PQFP ja jopa PLCC (vaatii vähän taitoa) koteloiset onnistuu.
Irrotukseen käy pihtijuotin sopivalla kärjellä, joita on myös joka lähtöön.
- A -
Matti Lehtiniemi
>Wuppertal 0,5 mm Sn99Cu1, jossa on fluksia/hartsia vai mitä lieneekään
>ilmeisesti tuo KS115 Fg. 3%. 100 g maksaa n. 10 EURO veroineen YE:ssä:
>http://www.yeinternational.fi/index.php?lang=fin&main=41&type=2&search=573202
>Ehkä ohuempi olisi parempi oikein pienille komponenteille, mutta
>tuolla olen vielä pärjännyt. Pitäisi varmaan olla ohuempi kärki
>kolviinkin, jotta ohuemmasta langasta olisi iloa.
Lueskelin noita YE:n sivustoja ja jäi sellainen vaikutelma, että lyijyttömät juottimet hajottavat
juotinkärkiä.Aion ostaa 0.3 mm kärjen:
http://www.yeoy.fi/index.php?lang=fin&main=41&type=2&search=5PK-976N-B1+
Tuo on niin ohut kärki että tekisi mutu-tuntumalta mieli ostaa lyijyllistä juotos-ainetta.
>kerroksisia. Niitä saa kohtuuhintaan myös teetettyä, jos ei jaksa itse
>tai viitsi kavereita vaivata. Itse olen tilannut täältä: http://www.olimex.com/pcb/
Aika halpa tuo Olimex.Eaglea olen käyttänyt testimielessä, pitänee opetella jos aikaa/intoa riittää.
Tuossa epäilyttää se,että jos tekeekin virheen ja tilaa Bulgariasta virheellisen piirilevyn.Toisaalta
piirilevylle voisi piirtää SOIC --> DIP konvertterin joten ei haittaisi vaikka piirilevyyn tulisikin joku virhe.
Matti
Sami Ropponen
> paikoille?
Parasta tuohon on tinapasta, jota saa pienissä ruiskuissa. Sitä pieni
täplä joka padin kohdalle, sitten painat pinsetin tms. kärjellä osaa
piirilevyyn kiinni ja sulatat kolvilla joka jalan kiinni. IC:itä
juottaessa ei kannata laittaa täpliä erikseen, vaan vedä vain pitkä raita
padien yli. Pastassa on niin paljon juoksutetta, että tina imeytyy
nätisti jalkojen alle eikä jää niiden välille.
Jos työn alla on koko piirilevy, kannattaa asetella kaikki
irtokomponentit valmiiksi ja sitten sulattaa ne kerralla tavallisella 20
euron kuumailmapuhaltimella. Sen jälkeen IC:t erikseen kolvilla.
-sami
tauno.r...@gmail.com
jollaisella olen juotellut SMD komponentit useita vuosia. En tuhraa
fluksin, enkä pastan kanssa,
vaan käytän 0,23 mm juotetta. 0603 komponentti on vielä mukava
juottaa. Joakimille tiedoksi, kehittelen parhaillaan omatekoista
alalämmitintä ja puhallinta BGA-piirien juottoon. Jos jotakin
kiinostaa, niin tuolta sivuilta löytyy sähköpostiosoitteeni. Voin
antaa CD:llä ohjeet juottamisesta.
JVu
Multicore Sn62, crystal 502, 5 core
jvu at netti piste fi
Sami Ropponen
> jollaisella olen juotellut SMD komponentit useita vuosia. En tuhraa
> fluksin, enkä pastan kanssa, vaan käytän 0,23 mm juotetta.
Itse olen juotellut vanhalla kunnon naksuwellerillä. Taitaa olla
enimmäkseen makuasia tykkääkö käyttää pastaa vai lankaa. Mainitsisin
kuitenkin pastan ja puhaltimen eduksi 2 pointtia, joita ei kolvilla saa.
Ensinnäkin pikkuosia ei tarvitse asetella tarkasti, vaan pintajännitys
kääntää ne automaattisesti suoraan kun kaikki padit ovat yhtä aikaa
sulana. Juotoksista tulee muutenkin erittäin siistin näköisiä. Toiseksi
osat välttyvät kolvin aiheuttamalta nopealta lämpöshokilta, joka voi
rikkoa kerkoja.
Kolvin kanssa taas on näppärää toimia kun on laitellut pastat valmiiksi,
kun ei tarvitse osien asettelun ja kiinni sulattelun aikana koskea
tinalankaan ollenkaan. Olen toki juotellut myös langalla ennen kuin
hankin pastaa. Osia voi myös asetella enemmänkin kerralla, koska pasta
pitää ne hyvin paikallaan tahmeutensa ansiosta.
Mutta kokemuksieni mukaan kaikilla tavoilla onnistuu eikä mikään tapa ole
ainakaan yksittäiskappaleissa ratkaisevasti nopeampikaan. Suurin osa
ajasta ja tekemisestä menee kuitenkin ihan muuhun kuin juottamiseen, eli
pussien aukomiseen ja osien kaiveluun ja niiden paikkojen etsimiseen
kuvista.
-sami
Tesla
>
> EVi
Helppoa se on juottaa BGA-piirejä. Itse olen käyttänyt sellasta
menetelmää jotta hellan levyn päälle alumiinilevyn palanen johon
piirilevy sopii. Sitten haet käsi tuntumalla koska piiri on kohdillaa,
sen kyllä tuntee koska se on padilla ja koska ei. Toki levyt ovat
olleet tehdas tekosia sillä muuten voi tulla ongelmia jos ei ole
juotteen estomaskia. Pieni palanen tinaa piirin päälle ja käännä levy
päälle. Sitten kun tina on sulanut piirin päältä nosta levy jäähtymään
varovasti. No niin nyt sulla on juotettu BGA-piiri. Voihan siinä eka
mennä harjottelun piikkiin.
-Tesla-
. .@dnainternet.net N_E_o-
"Pekka Miettinen" <pek...@hotmail.com> kirjoitti viestissä
news:477e4fae$0$21898$9b53...@news.fv.fi...
*No niin! Sen verran ammattimaista, että asia tällä selkeen sääkri. Tak.
>
> T: Pekka
Ne_o-
Jandon
"EVi" <eviiru...@netscape.net> kirjoitti
viestissä:f0ufj.275817$0l4....@reader1.news.saunalahti.fi...
>
>> En ole vielä kokeillutkaan 0,5 mm ja tiheämpiä piirejä puhumattakaan
>> yleistyvistä piireistä, joissa on nastat piirin alla. Onko noita
>> nastapiirejä edes mitenkään mahdollista kolvilla juottaa?
>>
>> Joakim
>
> BGA-piirejä (nastat piirin alla) ei pysty kolvilla juottamaan. Jos joku
> onnistunut jollakin menetelmällä, niin olisi mielenkiintoista kuulla
> tarina.
Fluksi ja kuumailmapuhallin:
http://www.youtube.com/watch?v=BaZlZ3u2f2Q
EVi
kiinnostukseni kohdistui BGA-piirien juottamiseen kolvilla. Muilla
konsteilla olen niitä kyllä nähnyt juotettavan.
EVi
Arttu Heinälä
Jep, tuolla metodilla tosiaan onnistuu, ainakin joskus. Olen joskus
puolileikilläni kokeillut 0,5mm pallovälin BGA:n vaihtamista tuolla
metodilla ja peräti menestyksellä.
Homma vaan vaikeutuu reippaasti, jos levyllä runsaasti komponentteja
vaihdettavan piirin ympärillä. Runsaasti maatasoja sisältävä levy
hankaloittaa myös, tällöin olisi alapuolisesta apulämmityksestä hyötyä.
Sekin kyllä onnistuu toisella kuumailmapuhaltimella.
Ja loppujen lopuksi tuossa tarvitaan myös vähän tuuria. Sopiva levyn ja
piirin yhdistelmä saattaa olla sen verran hankala juotettava, että
oikeilla laitteillakin saa hakea jonkin verran asetuksia ennen kuin
alkaa syntymään luotettavaa jälkeä.
Arttu Heinälä
Harri Haataja
> Jandon wrote:
>> Fluksi ja kuumailmapuhallin:
>> http://www.youtube.com/watch?v=BaZlZ3u2f2Q
>
> Jep, tuolla metodilla tosiaan onnistuu, ainakin joskus. Olen joskus
> puolileikilläni kokeillut 0,5mm pallovälin BGA:n vaihtamista tuolla
> metodilla ja peräti menestyksellä.
>
> Homma vaan vaikeutuu reippaasti, jos levyllä runsaasti komponentteja
> vaihdettavan piirin ympärillä. Runsaasti maatasoja sisältävä levy
> hankaloittaa myös, tällöin olisi alapuolisesta apulämmityksestä hyötyä.
> Sekin kyllä onnistuu toisella kuumailmapuhaltimella.
Auttaisiko tuossa minkään vertaa jonkinlainen maki/panssari? Levy jossa
on abt piirin kokoinen reikä ja ympärille osuva lämpö menee levyyn tai
ohi sen pintaa. Kuvittelisin että vaatii ainakin kokeilua miten
asettelun saa niin ettei ilma virtaa tuon levyn ja piirilevyn välistä
jolloin vaikutus saattaa olla jopa päinvastainen.
--
You shouldn't anthropomorphize computers; they don't like it.