Как обеспечить стабильность сигнала в Высокочастотных печатных плат?

[John]

Современные телекоммуникационные устройства требуют от Высокочастотных печатных плат product-category/high-frequency-pcb/ не только высокой прочности, но и стабильности сигнала при частотах выше 10 ГГц. Основной проблемой для проектировщиков является перекрестное вмешательство между трассами (crosstalk) и повышение потерь на переходах. По данным специалистов, неоптимизированная трассировка может увеличить потери сигнала на 20-30%, что критично для беспроводных систем с длительным расстоянием передачи. Это особенно актуально для 5G-базовых станций, где стабильность сигнала напрямую влияет на качество связи.

При организации производства Завод высокочастотных печатных плат product-category/high-frequency-pcb/ важна правильная маршрутизация трасс. Для уменьшения crosstalk расстояние между параллельными проводниками должно быть не менее 3 раз превышать толщину диэлектрического слоя. Например, при использовании тефлона с толщиной 0,25 мм, расстояние между трассами должно быть не менее 0,75 мм. В сравнении с этим, для FR4-материалов достаточно расстояния в 0,5 мм, так как они имеют более высокую диэлектрическую постоянную. Также применяются экранирующие слои из медного фольга (толщиной 35-70 мкм), которые размещаются между сигнальными трассами и заземлением, что снижает уровень помех на 15-20 дБ.

Производители, работающие с Производитель высокочастотных печатных плат , также учитывают влияние переходов между слоями на стабильность сигнала. Неравномерность диаметра переходных отверстий (vias) может привести к изменению импеданса на 10-15 Ом, что вызывает отражения сигнала. Для решения этой проблемы используют технологию «совершенных отверстий» (perfect vias) с медным покрытием толщиной 25-30 мкм и точностью диаметра до 0,01 мм. Также важно контролировать плоскость поверхности платы: неровности не должны превышать 0,1 мм на 10 см, чтобы избежать деформации при монтаже компонентов и нарушения контактов.

HUIHE PCB&PCBA специализируется на печатные платы на заказ . Компания использует специализированное программное обеспечение для моделирования сигналов (в том числе ANSYS HFSS) на этапе проектирования, что позволяет предсказать поведение трасс при высоких частотах и оптимизировать их расположение. В производстве применяются высокоточные лазерные системы для формирования отверстий и контроля плоскости, что гарантирует стабильность импеданса в диапазоне 50-100 Ом (с погрешностью не более 5%). Благодаря этому, продукции обеспечивают минимальные потери сигнала и успешно применяются в сложных телекоммуникационных устройствах.

https://sites.google.com/view/hhcircuits

https://tabelog.com/rvwr/031061193/

https://groups.google.com/g/huihepcba

https://groups.google.com/u/2/g/huihe-pcb-pcba

https://groups.google.com/u/2/g/hhpcba

https://groups.google.com/u/1/g/pcbmedical

https://linktr.ee/huihepcb

https://linktr.ee/pcbhuihe

https://linktr.ee/hhpcba

https://linktr.ee/pcbahuihe