Для аэрокосмической, военной и высокопроизводительной электроники необходимы многослойные печатные платы с экстремально высокими требованиями к точности геометрических размеров и контролю импеданса. Основная проблема — это достижение идеальной регистрации слоев при прессовании, особенно для плат с большим количеством слоев (более 16) или тонкими диэлектриками. Неточное совмещение слоев может привести к короткому замыканию или обрыву цепи после металлизации. Отраслевой вызов — найти заводы многослойных печатных плат, использующие автоматизированные системы оптического совмещения. Решение — это внедрение многоступенчатого контроля качества с использованием рентгеновского оборудования для проверки соосности.
Технологические возможности заводы многослойных печатных плат определяются их оборудованием. Для обеспечения высокой точности травления и минимальной ширины проводника (50–75 мкм) используются передовые системы фотолитографии. Важен также процесс сверления: для глухих и скрытых VIA применяется лазерное сверление, которое обеспечивает микроотверстия диаметром до 50 мкм. Контроль толщины медного покрытия в отверстиях, особенно в условиях высокого аспектного отношения, имеет прямое отношение к надежности платы при термоциклировании. Для сложных конструкций требуется использование многозонных вакуумных прессов для обеспечения равномерного распределения давления и температуры во время ламинирования.
При выборе партнера также необходимо оценивать опыт работы компании по производству многослойных печатных плат со специализированными материалами. Для плат, работающих в экстремальных условиях, часто используются высокотемпературные ламинаты (Tg > 170 °C) или материалы с низким коэффициентом теплового расширения (КТР), чтобы минимизировать напряжение в структуре. Кроме того, важно наличие возможности настройки и контроля характеристического импеданса, который проверяется с помощью рефлектометрии во временной области (TDR). Надежные производители предоставляют подробные отчеты о стеке слоев и результатах тестирования, подтверждающие соответствие всем требованиям.
HUIHE специализируется на предоставлении комплексных решений для электроники, включая высококачественное печатные платы на заказ и монтаж компонентов. Наш завод оснащен современным оборудованием, позволяющим справляться с самыми сложными проектами, такими как HDI, гибко-жесткие платы и платы на специальных материалах. HUIHE гарантирует строгий контроль качества на всех этапах производства, от выбора исходных материалов до финального тестирования. Мы предлагаем решения, направленные на минимизацию производственных рисков и оптимизацию стоимости для клиентов, обеспечивая при этом высокую надежность и долговечность конечной продукции.
https://ameblo.jp/pcbbareboard/
https://heylink.me/davidgogo2025/
https://heylink.me/andydone30305/
https://heylink.me/davidgogo2025/
https://heylink.me/rogerspcb/
https://heylink.me/aluminumboard/
https://heylink.me/pcbbareboard/
https://heylink.me/pcbfabrication/
https://heylink.me/custompcb/
https://heylink.me/fr4pcb/
