國科會第三屆半導體製程設備研討會由交通大學機械系蔡忠杓教授委託華美半導體協會
在美公開徵求並推薦講員,經由試講後選出九名講員,講題除了前段半導體設備外,還
特別包括適合在台OEM發展之重要零組件,講員中有五人曾在前十大設備公司參與系統
開發工作,三位講員是白手起家之製程設備製造公司的創辦人,將於研討會中提出他們
寶貴的設備研發和創業經驗。九位講員都是工程師出身,除了講解設備技術及現況之外
,將分別就各人專精提出適合在台灣開發的利基方向。此次研討會為期四天,每天上、
下午各有一場專題研討,又下午專題研討後由全體講員及學員就當天研討之主題及適合
台灣開發之項目作深入的專題討論,此九場專題研討及主講人簡介如下:
8月3日(一)上午為“半導體設備發展趨勢及研討會講題簡介”,主講人為張寧三博士,
畢業於台大電機系及普渡大學博士,為華美半導體協會副會長亦擔任此次華美半導體協
會講員團之團長,將介紹半導體設備發展趨勢及本研討會各專題演講主題。張博士為半
導體檢測設備及自動化權威,有將近二十年經驗包括五年OEM日本TEL,目前在KLA-
Tencor負責SEM檢測設備,曾任開發處處長六年,也曾在EG負責Wafer Prober開發三年
及惠普十年自動化。
8月3日(一)上午為 " Ion Implantor",主講人為凌北卿博士,柏克萊博士,曾任教清
華大學材料系,現任美國AMER(Advanced Materials Engineering Research)董事長,
為一新公司之創辦人,專門開發最新型Ion Implantor,凌博士有多項半導體設備及製
程專利,此次主講他主持的Ion Implantor可在矽晶片中植入來產生Shallow Junction,
此新方法用硼矽及硼鎵分子而不是用目前舊型的硼及氟分子,研討會中將介紹此新型機
器的優點及需要台灣業者共同開發的項目。
8月3日(一)下午為 "設備控制技術:移動、溫度及軟體",主講人為丁陳漢蓀博士,畢
業於台大化學系,芝加哥大學博士,曾在Perkin Glmer公司開發設備7年及Maxtor磁碟
公司12年、洛克希德研發11年、中正理工教書6年,目前在著名之自動晶片運送設備公
司Fortrend負責自動晶片運送及控制,丁陳博士有25年微電腦Embeded系統Firmwave,
硬體及軟體控制,有多項具獨特創造性及最佳之產品,此次將介紹實務經驗,包括及時
控制Embeded系統、Multitasking Multiprocessing、機械手臂步進馬達控制、手臂連
動控制、Fuzzy Logic溫度控制、Overshoot控制及State Machine程式。
8月4日(二)上午為 "CMP清洗及Spin-On-Dielectric(SOD)設備",主講人為王克揚先生
,畢業於台大化工系及密西根電機及材料工程碩士,為Yield Up公司新產品開發處長,
曾在Intel及LAM Research負責設備市場開發,由於他對台灣設備業者有深入了解,此
次特別提出切入設備宜從製程後段著手,其中最可能的利基在Spin-On low K介電質及
CMP清洗設備,他將此兩項之製程、控制、零組件設計、系統設計及兩者在市場之挑戰
及機會作深入報告。
8月4日(二)下午為 "雷射干涉測距儀及CMP厚度量測",主講人為蔡吉章博士,畢業於
東海大學物理系及史坦福大學物理博士,有多項量距及磁頭應用專利,十多年前創辦
Excel Precision公司,目前擔任該公司之總裁。該公司之產品用於精密機器量距,
已為多家半導體設備公司所使用,如Stepper、檢測及磁頭生產設備,蔡博士將講解原
理、技術、應用及數項新產品,尤其可用於CMP研磨片厚度即時線上量測,此新產品可
達最佳控制磨片厚度,以減少當機時間及減少失誤。蔡博士也將徵求合作夥伴,並分享
他十多年如何切入HP所獨占之市場和與多家設備公司合作及交涉之甘苦經驗談。
8月5日(三)上午為 "Damascene(嵌刻)蝕刻及銅沉積設備",主講人為陳慶華先生,畢業
於台大化學及Lehigh大學材料及物化碩士,曾負責LAM最成功產品Rainbow系列蝕刻設備
,陳處長有多項重要設備專利,為LAM Research 公司之資深處長,曾負責數代設備開
發,此次將就最新嵌刻設備作深入報告,介紹高密度電蝕刻、電漿沉積技術以及最熱門
的銅沉積,及銅電鍍技術,陳處長也將把大型設備開發及管理經驗與業者分享。
8月5日(三)下午為 "CVD設備",主講人為陳貞安博士,畢業於交大機械系及MIT博士目
前為美國Applied Materials公司CVD開發經理,將介紹CVD製程、設備、設備設計考量
、未來發展方向及台灣發展CVD設備之可行性。
8月6日(四)上午為 "自動C-V及I-V量測",主講人為陳子堅博士,畢業於台大電機系,
為Four Dimensions之創辦人,目前擔任總經理職務,將就產品開發、生產、市場開發
、銷售及管理作通盤性分析及討論,陳博士獨見利基市場創辦新公司並開發產品,多年
來在各大公司林立之中,成功的發展出新產品並成功的在美、日銷售,目前正擬尋求合
作夥伴,擬共同開發低價位並可切入學校及研究單位之產品。陳博士,具有豐富的設備
儀器公司成功經營的經驗,將和與會人員分享。
8月6日(四)下午為 "現場檢測:薄膜電阻、Lithography,及LCD",主講人為方玉山博士
,畢業於台大電機系及辛辛那提大學博士,曾在紐約大學教書六年及洛克希德研發工作
,目前在KLA-Tencor負責薄膜電阻檢測開發,有十多年之檢測經驗,在LCD檢測設備也
有線上實務經驗,曾在韓國長期調整所開發之新設備直到成功的寶貴經驗,此次將深入
討論三項檢測的原理、技術、產品設計及開發過程。
地點:國立交通大學光復校區電子資訊大樓B1國際會議廳
報名日期:即日起至7月28日止(名額200名,額滿截止)。
報名費:講義及午餐費每日600元(可分日報名),教師及學生憑證優待每日300元。
報名方法:請填妥報名表(報名表備索)、繳費請利用郵局匯票 (匯票抬頭:孫美玲),
掛號郵寄(30050)新竹市大學路1001號 交通大學機械工程系所 孫美玲小姐 收
聯絡人:孫美玲小姐 電話:(03)572-6111轉55230 傳真:(03)572-8450
主辦單位:行政院國家科學委員會
協辦單位:國立交通大學機械工程系所
華美半導體協會
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