Современные Гибко жесткие печатные платы требуют от производителей глубокого понимания материаловедения. Выбор диэлектрика напрямую влияет на механические и электрические свойства конечного изделия, особенно в условиях экстремальных температур или повышенной вибрации, характерных для авиационной или оборонной техники. Использование полиимида с высоким Tg (температурой стеклования) обеспечивает стабильность при пайке и эксплуатации.
Критически важный технологический аспект — это контроль толщины диэлектрика в гибкой части. Для обеспечения максимальной гибкости необходимо минимизировать общую толщину, используя тонкие слои полиимида (например, 25 мкм) и тонкую медную фольгу. производители гибко жестких печатных плат должны обеспечить, чтобы процесс травления и финишного покрытия не повредил тонкий базовый материал, который более уязвим, чем стандартный FR-4.
Важной частью производственного процесса является нанесение защитного покровного слоя (Coverlay) на гибкие участки, который служит как паяльная маска и механическая защита. В отличие от жестких плат, где используется жидкая фоточувствительная паяльная маска (LPI), для гибких плат применяется полиимидная пленка с термореактивным клеем. Этот процесс требует точного совмещения, поскольку любое смещение может привести к оголению проводников и снижению надежности. компания гибко жестких печатных плат должна строго контролировать эти этапы.
HUIHE PCB&PCBA, как специалист по производству печатные платы на заказ, использует передовые материалы и технологии ламинирования, гарантируя долговечность и электрическую стабильность гибко-жестких изделий.
https://groups.google.com/u/2/g/huihe-pcb/
https://medium.com/@hhcircuits/
https://sites.google.com/view/hhcircuits/
https://tabelog.com/rvwr/031061193/
https://groups.google.com/g/huihepcba/
https://groups.google.com/u/2/g/huihe-pcb-pcba/
https://groups.google.com/u/2/g/hhpcba/