Voltaj Am Sa Trec Si Peste Asta Zippy
Billy Cromer
The ASUS ROG MAXIMUS XIII Extreme is a very high-end motherboard which gets a perfect score everywhere. It is bundled with strong power stages, has a very typical design from the MAXIMUS lineup and some extra features, with a top notch software solution and a super high quality audio chip, this card will please even the most demanding enthusiasts.
Then you can't ask for much more, whether you need all the storage, network, Thunderbolt, fan or RGB connections or just want to make an extremely striking build, the Extreme prevents those kinds of bad dreams.
At around USD 1,000 worldwide or PhP 44,499 in the Philippines, the ASUS ROG Maximus XIII Extreme packs in almost every feature that you want in a motherboard: customization, tough components, a solid build, abundant connectivity options, overclocking choices, and plenty more. Its high asking price, however, means that the board is definitely not for everyone. Gamers who just want something to just work while playing may want to find something a lot more affordable than this beast of burden.
ASUS ROG Maximus XIII Extreme (Z590) is an amazing motherboard and a good piece of hardware. Absolute top in all respects. I like the 10Gbit network card, the powerful Wi-Fi, the great OLED display and the nice design in general. It's a pity that it is limited by the platform for which it is intended.
ASUS Maximus XIII Extreme continues on the path of a well-established tradition, as the top of the conventional offer, but if this motherboard is not extreme enough for you, ASUS also has a Glacial variant of the same, which was created in cooperation with EKWB.
The background plate even has a massive backplate, which is supported in strategic positions by thick thermal strips, so that the heat of the voltage section spreads to this huge passive cooling surface.
Soluțiile software inteligente ajută la funcționarea optimă a sistemului tău. Cele mai recente mbunătățiri ASUS asistate de AI acoperă patru piloni de performanță, inclusiv overclocking, răcire, rețelistică și sunet integrat, făcnd accesibile reglaje fine avansate și optimizări, att pentru ncepători, ct și pentru veteranii PC DIY.
Tuning-ul este acum mai rapid și mai ușor dect oricnd. ASUS AI Overclocking profilează CPU-ul și sistemul de răcire pentru a prezice configurația optimă și pentru a mpinge fiecare sistem pnă la limitele sale.
Echilibrează caracteristicile termice cu cele acustice din orice sistem cu un singur clic. Un algoritm proprietar ASUS reduce zgomotul inutil produs de sistem prin monitorizarea temperaturilor CPU și ajustarea dinamică a ventilatoarelor la viteze optime.
GameFirst VI optimizează performanțele n materie de rețelistică prin alocarea lățimii de bandă n timp real pe baza scenariilor de utilizare a aplicațiilor și a algoritmilor de nvățare corespunzători.
Acest utilitar folosește o masivă bază de date deep-learning pentru a atenua peste 500 de milioane de tipuri de zgomote de fundal, provenite de la intrările sau ieșirile audio ale sistemului, ceea ce ajuta la asigurarea unor comunicații cu o claritate de cristal n timpul jocurilor sau a apelurilor.
Face tuning-ul mai intuitiv prin nregistrarea celor mai nalte și celor mai scăzute valori ale voltajelor nucleelor și apoi transmite datele către HWiNFO, AI Suite 3 și ecranul OLED integrat LiveDash.
Doi conectori pentru ventilatoarele carcasei sunt dotați cu circuite ASUS HYDRANODE, care utilizează un protocol de comunicații powerline pentru a controla pnă la trei ventilatoare independente conectate n serie prin fiecare dintre cei trei conectori cu 4 pini.
FlexyKey ți permite să redefinești rolul butonului de reset de pe carcasă. Opțiunile asignabile includ control rapid al iluminării Aura, bootarea directă n UEFI sau realizarea unui safe boot pentru recuperarea setărilor.
ROG Maximus XIII Extreme este proiectată pentru performanță fără compromis. Cu un design inteligent al VRM-ului care poate procesa 100 de amperi, plus componente de calitate și optimizări ale traseelor circuitelor de memorie, poate satisface cu ușurință nevoile de overclocking ale procesoarelor Intel Rocket Lake.
Arhitecturile CPU moderne solicită incredibil de mult sistemul de alimentare al plăcii de bază, trecnd instantaneu de la moduri profund economicoase la sarcină maximă. Cea mai recentă arhitectură VRM a noastră face față provocărilor utiliznd etaje de alimentare unificate pentru a comuta rapid curenții, menținnd nsă o exemplară performanță termică.
ASUS a devenit primul producător care a implementat fazele duble cnd a lansat, n 2005, placa de bază A8N32-SLI Deluxe. VRM-ul acelei plăci a fost lăudat pentru rezolvarea elegantă a capabilităților de alimentare ale componentelor care erau disponibile n acel moment și pentru reducerea undelor de tensiune. Acele beneficii au dus la acceptarea universală a fazelor dublate la nivelul ntregii industrii, acestea fiind folosite și astăzi n scopuri similare.
Astăzi, nsă, CPU-urile au mai multe nuclee dect predecesoarele, iar cele mai recente seturi de instrucțiuni le permit să ruleze sarcini de calcul mai dense, ntr-un ritm incredibil. n plus, ele consumă mai puțin n repaus și pot face mult mai rapid tranziția ntre stări. Aceste mbunătățiri necesită o reevaluare priorităților alimentării pentru că fazele dublate induc o latență care mpiedică un răspuns rapid.
Din fericire, cele mai recente componente de alimentare integrate pot procesa curenți mai mari dect dispozitivele din trecut, făcnd posibilă implementarea unei topologii simple a circuitelor, care nu este afectată de latențele de procesare ale fazelor dublate. De aceea, ROG Maximus XIII Extreme Glacial utilizează etaje de alimentare unificate pentru a distribui tranșe mai mari de curent per fază, menținnd performanțele termice ale designului cu faze dublate.
Fiecare componentă a VRM-ului servește unui anumit scop. Controlerele pentru PWM și dublarea fazelor controlează circuitul, iar etajele de alimentare fac treaba cea mai grea din punct de vedere electric și termic. De aceea, ROG Maximus XIII Extreme Glacial utilizează 20 de etaje de alimentare. Etajul de alimentare high-end are un RDSON mic pentru a reduce pierderile prin comutare și conducție, ajutnd la mbunătățirea generală a performanțelor termice.
Cu trasee proprietare ale circuitelor de memorie modificate pentru a mbunătăți integritatea semnalului și pentru a atenua zgomotele, OptiMem III permite kiturilor de memorie să ruleze cu latențe mai scăzute și cu voltaje reduse, precum și să opereze la frecvențe mai mari. Montează pe ROG Maximus XIII Extreme modulele tale favorite și maximizează fluxul de date către procesorul Intel Core Rocket Lake de generația a 11-a pentru aplicațiile care solicită o lățime de bandă masivă.
ROG Maximus XIII Extreme folosește o rețea de elemente de răcire supradimensionate pentru VRM și chipset, plus radiatoare M.2 mperecheate cu blocuri de plăci de ranforsare care nlătură căldura din zona componentelor critice. Această fundație solidă este sprijinită și de conectori gratuiți pentru ventilatoare, pompe AIO și sisteme de răcire cu lichid, care dispun de opțiuni flexibile de control ce ți permit să construiești cel mai bun sistem de naltă performanță, silențios și răcit cu apă.
Panoul I/O din aluminiu și cele două radiatoare VRM sunt conectate cu o conductă de căldură n forma de U, oferind o amplă suprafață și masă pentru a disipa căldura generată de cele mai recente procesoare Intel.
Fiecare conector poate fi setat pentru a monitoriza și reacționa la trei senzori termici configurabili de către utilizator pentru o răcire bazată pe nivelul de solicitare a sistemului. Și toate setările pot fi ușor administrate prin Fan Xpert 4 sau UEFI.
Conectori duali cu senzori pentru temperatura apei și fluxul de lichid alimentează cu informații utilitarul AI Suite, permițndu-ți să monitorizezi temperaturile lichidului de răcire și viteza fluxului acestuia n tot circuitul nchis.
ROG Fan Controller oferă șase conectori adiționali care pot fi controlați prin FanXpert 4. Cardul vine și cu doi conectori cu senzori de temperatură, alături de doi termistori care pot fi atașați la diverse componente. De asemenea, există și șase conectori ARGB pentru iluminarea ventilatoarelor și benzilor adresabile compatibile.
Tehnologia WiFi 6E integrată profită de nou disponibilul spectru radio n banda de 6 GHz. Acesta oferă de pnă la trei ori mai multă lățime de bandă comparativ cu banda de 5 GHz și pnă la șapte benzi de 160 MHz pentru a livra viteze ultra-rapide ale rețelei wireless și o capacitate mbunătățită, precum și o performanță sporită n medii wireless aglomerate.
Proiectat pentru a satisface nevoile solicitante ale utilizatorilor avansați și creatorilor de conținut, Ethernet-ul de 10 Gbps integrat oferă un nou nivel pentru rețelistica de acasă. Cu o lățime de bandă de pnă la 10 ori mai mate dect cea a conexiunii gigabit Ethernet standard, te vei bucura de streaming video necompresat 4K UHD și backup-uri de sistem și transferuri de fișiere mai rapide dect oricnd.
Ethernet-ul de 2.5Gb integrat i oferă conexiunii tale prin cablul un spor de performanță, care poate ajunge pnă la o mbunătățire de pnă la 2, 5 ori comparativ cu conexiunile Ethernet standard, pentru transferuri mai rapide ale fișierelor, gaming mai fluid și fără latențe și streaming video de naltă rezoluție.
Fiecare port livrează pnă la 40 Gbps de lățime de bandă bidirecțională pentru cele mai recente dispozitive și drive-uri de mare viteză. Thunderbolt 4 suportă, de asemenea, pnă la două ecrane externe 4K și extinde lățimea de bandă a PCIe pnă la 32 Gbps.
Modulul ROG DIMM.2 este un car de expansiune inovator care permite conectarea a două drive-uri M.2 printr-o interfață DDR4. Poți adăuga apoi radiatoare metalice care ajută la controlul temperaturilor, pentru performanțe maxime și o estetică elevată.
b37509886e