Zanime me zna li netko za nekakav dokument ili stranicu gdje je opisan na�in
metalizacije rupica za vi�eslojne (dvostrane) �tampane plo�ice, kako se to
radi u industriji kod profi proizvo�a�a.
Dakle intersira me proces, potrebna kemija itd....
Zahvaljujem i �elim sve dobro u novoj godini.
__________ Information from ESET Smart Security, version of virus signature database 5744 (20101229) __________
The message was checked by ESET Smart Security.
http://en.wikipedia.org/wiki/Printed_circuit_board
- while (1);
http://www.thinktink.com/stack/volumes/volvi/copplate.htm
A da ti malo guglaš sam? To i nije tako teško - upišeš, recimo "through-hole plating"...
- while (1);
Neznaš, nemaš informaciju, a ipak imaš potrebu komentirati!
Naravno da sam obišao pola svijeta i pretražio sve što sam mogao, pa budući
da nisam našao pitam na grupi.
Molim te budi tako dobar pa se okani komentiranja ako nemaš ništa korisno za
reći.
Hvala
__________ Information from ESET Smart Security, version of virus signature database 5745 (20101230) __________
"Dr.No" <dr...@007.com> wrote in message news:ifheof$onq$1...@ss408.t-com.hr...
> Pozdrav grupi!
>
> Zanime me zna li netko za nekakav dokument ili stranicu gdje je opisan
> način
> metalizacije rupica za viąeslojne (dvostrane) ątampane pločice, kako se to
> radi u industriji kod profi proizvođača.
> Dakle intersira me proces, potrebna kemija itd....
>
> Zahvaljujem i ľelim sve dobro u novoj godini.
"Dr.No" <dr...@007.com> wrote in message news:ifheof$onq$1...@ss408.t-com.hr...
> Pozdrav grupi!
>
> Zanime me zna li netko za nekakav dokument ili stranicu gdje je opisan
> način
> metalizacije rupica za viąeslojne (dvostrane) ątampane pločice, kako se to
> radi u industriji kod profi proizvođača.
> Dakle intersira me proces, potrebna kemija itd....
>
> Zahvaljujem i ľelim sve dobro u novoj godini.
Rekao bih da while(1) ima, tj. imao informaciju, ali si je preskocio jer te
je uvrijedio njegov komentar. Daklem, onaj link kojeg ti je poslao govori o
tehnologiji "Acid Copper" metalizaciji rupa, pa si samim time sam sebi
uskocio u usta. Jer nisi precizirao "zasto to nije to" ....
Osim toga, upravo je while(1) omogucio svim entuzijastima pristup
informacijama, jer je na sharing site-u o kojoj se govori na
hr.elektronika.mikrokontroler grupi, uploadao knjigu "Printed Circuits
Handbook, 6th Ed", u kojoj se puno detaljnije govori o metalizaciji rupa,
ukljucujuci "Gold Electroplating" uz koristenje paladijuma (u zargonu:
palatalizacija rupa) i nekoh drugih materijala.
> Naravno da sam obišao pola svijeta ... Molim te budi tako dobar pa se
> okani komentiranja ....
S takvim stavom tesko ces postici da ti itko pomogne. Specificno ja sam
reagirao na ovaj post jer mi smeta kad netko, bilo tko, bilo kada napada
bilo koga bez pravog razloga, u ovom slucaju ti napadas while(1) koji ti je
ipak dao odgovor u obliku onog URL-a s "Acid copper" ....
Ne zaboravi, ti si taj koji je OT pitanje, a svi mi drugi volontiramo kako
bismo ti pomogli. Jer cak i konstruktivna kritika je katkada pomoc.
--
StoneThrower
www.dgmicrosys.com
uživajte
Hajde, čisto da smirim strasti, pokuąat ću objasniti kako je izgledao taj
postupak prije 15-tak godina, ne vjerujem da je danas puno drugačiji.
Koraci su:
1. Rezanje pločice na mjeru.
2. Buąenje svih rupa koje treba metalizirati.
3. Nanoąenje boje putem sitotiska s obje strane pločice s tim da se nanosi
negativ, znači svi vodovi ostaju otvoreni a povrąine na kojima će se u
slijedećim fazama ukloniti bakar sada se prekrivaju bojom.
3. Pločica se uranja u kemikaliju (nemam pojma koju, uglavnom tada smo
koristili cink-neąto). Nakon tog tretmana na svim povrąinama pločice koje
nisu bile prekrivene bojom nastaje sloj cinka. To uključuje bakrene povrąine
a isto tako i provrte, tj. rupe su u ovoj fazi metalizirane.
4. Pločica se uranja u kemikaliju koja rastapa boju naneąenu u koraku 3.
Ostaje bakrena povrąina s vodičima 'nacrtanim' cinkom i metalizirane rupe.
5. Pločica se uranja u kemikaliju za nagrizanje. Nezaątićeni bakreni
dijelovi budu 'pojedeni' a dijelovi na kojima se nalazi pocinčani film
ostaju jer kemikalija ne reagira s cinkom. Nakon ovog koraka pločica je
gotova, ostalo je opcija.
6. Opciono na ploču se sitotiskom nanosi stop lak i silk.
Nadam se da sam pomogao.
P.S. Imaą virus, očisti to.
Ne znam ąto te točno zanima jer nisi napisao - tu ima viąe tehnologija za različite primjene. Moľda
ovdje ima neąto ąto ti moľe pomoći:
http://www.lpkf.com/products/rapid-pcb-prototyping/through-hole-plating/index.htm
- while (1);
P.S. Čovječe, ne ljuti se...
Ovaj je imao zanimljivu tezu da ga zabrinjava što će mu kiselina pojesti
bakar u rupama. Zašto prvo ne izjetka vodove pa onda napravi
metalizaciju rupa?
pozdrav,
Pero
Zahvaljujem na korisnoj imformaciji.
Ma gle, ne ljutim se, imam pametnijeg posla, ali mi je lagano puna kapa
likova na grupi koji nemaju niąta za reći ali uredno komentiraju svaki post,
na svako pitanje odgovaraju sa "probaj google ili wiki", vode brigu o tome
jesu li teme "on" ili "off topic", za svaku pizdariju prijavljuju ljude na
abuse i tako dalje. Na trenutak mi je čisto drago ąto se nakon 17 godina
koriątenja njuze očito gase...
...a BTW bio sam sasvim precizan - "koje kemikalije i koji postupak" - dakle
znam napraviti pločicu (čak i dvostranu) i izbuąiti rupe. Imam čak i
skalameriju sa 4 grijane posude i izvorom struje sa regulacijom za
metalizaciju malih predmeta ( recimo euro formata pločice) ali neznam koja
se kemija i na koji način koristi pri metalizaciji rupa, pa sam se naivno
nadao da će netko tko zna reći...
"rupice zapunią sa gumom za ľvakanje, uzmeą 10 ľlica ovog i uspeą u pola
litre onoga pa spojią plus na lijevu elektrodu, a minus na desnu pa
izračunaą po ovoj formuli kolika je potrebna struja pa pustią 15
minuta....."
eto samo sam to očekivao, ali to je očito previąe...
P.S.
LPKF-of through hole plating je preskup. Prodaju kitove od po 300 ili tako
neąto dolara (ako sam dobro shvatio) , a to mi je malo "tu mač"...
> 1. Rezanje pločice na mjeru.
> 2. Bušenje svih rupa koje treba metalizirati.
> 3. Nanošenje boje putem sitotiska s obje strane pločice s tim da se nanosi
> negativ, znači svi vodovi ostaju otvoreni a površine na kojima će se u
> slijedećim fazama ukloniti bakar sada se prekrivaju bojom.
fali ti još jedna 3. faza.
Kad se boja osusi, kemijskim postupkom se nanosi tanak sloj bakra kojeg
su majstori zvali "aktivni bakar", sloj bakra se nalovi na stjenkama rupica.
> 3. Pločica se uranja u kemikaliju (nemam pojma koju, uglavnom tada smo
> koristili cink-nešto). Nakon tog tretmana na svim površinama pločice koje
> nisu bile prekrivene bojom nastaje sloj cinka. To uključuje bakrene površine
> a isto tako i provrte, tj. rupe su u ovoj fazi metalizirane.
Najobičnije galvaniziranje kositrom, popularno zvano kositrenje.
> 4. Pločica se uranja u kemikaliju koja rastapa boju nanešenu u koraku 3.
> Ostaje bakrena površina s vodičima 'nacrtanim' cinkom i metalizirane rupe.
> 5. Pločica se uranja u kemikaliju za nagrizanje. Nezaštićeni bakreni
> dijelovi budu 'pojedeni' a dijelovi na kojima se nalazi pocinčani film
> ostaju jer kemikalija ne reagira s cinkom. Nakon ovog koraka pločica je
> gotova, ostalo je opcija.
> 6. Opciono na ploču se sitotiskom nanosi stop lak i silk.
>
> Nadam se da sam pomogao.
U cijeloj priči je najbitnije kako sloj bakra nanesti na stjenku rupice.
Neki su to radili sa nekim grafitnom prašinom pa onda gelvanski nanesli
sloj bakra.
To je najkritičniji dio posla.
Kositrenje i jetkanje lužnatoj (amonijak) otopini koja skida bakar a
kositar ne dira je puno lakše izvesti.
Pročitajte i ovo:
http://www.elektronik.si/phpBB2/viewtopic.php?t=5792&highlight=metalizacija
> Pozdrav grupi!
>
> Zanime me zna li netko za nekakav dokument ili stranicu gdje je opisan način
> metalizacije rupica za viąeslojne (dvostrane) ątampane pločice, kako se to
> radi u industriji kod profi proizvođača.
> Dakle intersira me proces, potrebna kemija itd....
>
> Zahvaljujem i ľelim sve dobro u novoj godini.
>
>
>
> __________ Information from ESET Smart Security, version of virus signature database 5744 (20101229) __________
>
> The message was checked by ESET Smart Security.
>
> http://www.eset.com
>
>
>
>
Poglej:
http://www.lpkfusa.com/rapidpcb/throughholeplating/proconduct.htm
Mi uporabljamo to pasto za metalizacijo:
http://www.svet-el.si/proizvodi-in-storitve/storitve/943-razvoj-elektronike-
Lp
Jure