SMD flux ima opake cijene 70kn 10mL, dok je pasta za lemljenje jeftina.
Funkcija smd fluxa kako google kaže je ista ko i paste: da makne oksid na
površini bakra i smanji površinsku napetost otopljenog tinola.
--
Jedan trenutak sreće vrijedi tisuću godina slave
flux koliko jaznam povecava povrsinsku napetost.....ja recimo na sitne
nozice navucem tinol lemilicom, bacim fluxa, pregrijem vrucim zrakom i
tinol se stane na svojim lemnim mjestima i nema vise kratkih spojeva......
takodjer, ta tuba fluxa meni u firmi traje po 4 mjeseca, a dnevno
popravim po 10 dvb-t receivera, plus ostal egovnarije na kojima
pregrijavam chipove ili mjenjam smd komponentice......dakle nije pre
skup, a zlata vrijedi
--
Raven
remove NOSPAM from mail
skype: srecko.uzelac
nego "pasta" koja se nalazi u tinolu je zapravo pasta za lemljenje po
sastavu ili ?
Daj baci link na taj SMD flux
f
neznam.....nisam nikada radio s pastom, osim kad sam mjenjao cetkite na
alternatorima i anlaserima, ali tamo je primano koristim zato da pocisti
lemno mjesto kako bi se tinol uhvatio :)
Za tu si namjenu vjerojatno koristio Cinol pastu? Nadam se da grizli ne lemi
elektroniku s tim :)))
Ja pastu i flux koristim iskljucivo za SMD, za drugo ne treba. Pastu
koristim kada lemim BGA chip natrag na plocicu, plocicu najprije dobro
namazem pastom, stavim chip i sve skupa zagrijem dok se ne zalemi. Ta pasta
je bas za SMD (BGA) rework.
Flux koristim ako radim samo BGA reflow, dakle ne skidam chip, jer je
rijedak kao voda i sam se podvuce pod chip ako ga ulijem na jednoj strani.
Za rework obicnih SMD komponenti mi se kao bolja opcija pokazao flux. Pasta
radi ok, ali s fluxom ide malo lakse.
Imam dvije vrste fluxa, ovaj rijetki koji koristim za BGA i gusci (zlatni)
Wellerov iz Chipoteke s kojim se jos lakse radi, ali nakon lemljenja ga
treba oprati s plocice jer ostane ljepljiv. Pasta i rijetki flux su "no
clean", znaci ne treba ih prati poslije lemljenja. Taj gusti Wellerov nije
za BGA.
f
>koristim kada lemim BGA chip natrag na plocicu, plocicu najprije dobro
>namazem pastom, stavim chip i sve skupa zagrijem dok se ne zalemi. Ta pasta
>je bas za SMD (BGA) rework.
kako napravis kuglice na cipu? imas hot stencil i kuglice ili koristis
stencil i BGA pastu (gusti flux sa mikrokuglicama tinola u njoj)
Nemam iskustva ali je vjerojatno ok.
f
Imam kuglice. Radim uglavnom hot stencil. Prije sam radio cold stencil pa
onda grijao sve skupa IR svjetlom. Ali to je jebada...
Sa pastom sam probao, ali to je jos veca jebada :)) Stencil + pasta je
vjerojatno ok za sitne BGA chipove iz mobitela.
f