Wagner,
O processo tem potencial para funcionar assim mesmo. O problema é controlar as variáveis da eletrodeposição (temperatura do banho, concentração de eletrólito, corrente e ddp) para ter um filme de espessura homogênea e bem aderido ao substrato. A tinta condutiva também vai interferir no processo.
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Colar o cobre é mais fácil (e mais barato). Tem alguns vídeos por aí em que se cola uma folha de cobre sobre lâminas de vidro (com adesivo transparente curado com UV) e depois trabalha-se como uma placa de fenolite ou fibra. Apesar de simples e barato, esse processo tem dois limitantes: a capacidade da cola em se aderir ao substrato e a compatibilidade entre o substrato e o decapante que será utilizado.
Gosto de ambas as ideias...