Daniel_V
Mar 20, 2013, 9:43:16 AM3/20/13
to embeb...@googlegroups.com
Estimados,
Estoy diseñando un PCB SMT (para soldadura por horno/refusión, no por ola) con alta densidad de componentes, y componentes en ambas caras. Tengo vías cerca de pads de componentes y por las limitaciones de espacio no puedo alejarlas entre sí. Esto me obliga a cubrir las vías con soldermask/solder resist/máscara de soldadura/máscara antisoldante, o hacer "vía tenting".
Sin embargo en una de las caras la densidad de componentes es un poco menor, lo que me permitiría dejar en esa cara las vías sin cubrir con máscara, lo que sería muy conveniente ya que podría utilizar esas vías como puntos de prueba/testpoints.
He leído que no se recomienda cubrir con máscara vías de un solo lado porque pueden quedar atrapados químicos del proceso de soldadura (referencia 3).
Creo que lo mejor sería cubrir con máscara del lado denso; solo el pad - no el agujero - para permitir salida de líquidos/gases potencialmente corrosivos, dejando las vías descubiertas del lado menos denso.
¿Coinciden con esto?, cual es la postura de base que utilizan al diseñar un pcb smt (para soldadura por horno - no por ola): ¿vías descubiertas (útil durante etapa de desarrollo), o vías cubiertas (mejor para etapa de producción para proteger vías del ambiente)?.
Desde el punto de vista del fabricante del PCB: ¿para cubrir las vías solo lo puede hacer un fabricante que use película (dry film), o también se puede hacer con LPI (llíquido)?. ¿Influye el proceso de aplicación de máscara?
¿Es una mala práctica combinar vías cubiertas y no cubiertas? (incluso en una misma cara).
Saludos.
///////////////
Referencias:
Estoy diseñando un PCB SMT (para soldadura por horno/refusión, no por ola) con alta densidad de componentes, y componentes en ambas caras. Tengo vías cerca de pads de componentes y por las limitaciones de espacio no puedo alejarlas entre sí. Esto me obliga a cubrir las vías con soldermask/solder resist/máscara de soldadura/máscara antisoldante, o hacer "vía tenting".
Sin embargo en una de las caras la densidad de componentes es un poco menor, lo que me permitiría dejar en esa cara las vías sin cubrir con máscara, lo que sería muy conveniente ya que podría utilizar esas vías como puntos de prueba/testpoints.
He leído que no se recomienda cubrir con máscara vías de un solo lado porque pueden quedar atrapados químicos del proceso de soldadura (referencia 3).
Creo que lo mejor sería cubrir con máscara del lado denso; solo el pad - no el agujero - para permitir salida de líquidos/gases potencialmente corrosivos, dejando las vías descubiertas del lado menos denso.
¿Coinciden con esto?, cual es la postura de base que utilizan al diseñar un pcb smt (para soldadura por horno - no por ola): ¿vías descubiertas (útil durante etapa de desarrollo), o vías cubiertas (mejor para etapa de producción para proteger vías del ambiente)?.
Desde el punto de vista del fabricante del PCB: ¿para cubrir las vías solo lo puede hacer un fabricante que use película (dry film), o también se puede hacer con LPI (llíquido)?. ¿Influye el proceso de aplicación de máscara?
¿Es una mala práctica combinar vías cubiertas y no cubiertas? (incluso en una misma cara).
Saludos.
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Referencias:
- http://www.pcbuniverse.com/articles.php?a=5
"Via Tenting, Plugging, and Filling" - http://www.pcbstandards.com/forums/showthread.php?t=174
Con máscara vs sin máscara - http://dev.4pcb.com/Via%20Interconnect%20Holes%20June%202012%20Final.pdf
En esta referencia menciona cubrir solo pad y no agujero de la vía - http://www.bareboard.com/pdfs/TT10.pdf
Dry film y LPI
Juan Manuel Cruz
Mar 22, 2013, 2:58:07 PM3/22/13
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Como bien dices el resultado depende
del proceso de fabricación del impreso, por ende deberás
acomodarte a las limitaciones del fabricante de impresos.
Mi recomendación es que contactes a tu proveedor habitual y que si él te asegura la confiabilidad que requieres te acomodes a sus limitaciones, desde que adopté esta política he dejado de renegar de los fabricantes de circuitos impresos.
Saludos.
Juan
Mi recomendación es que contactes a tu proveedor habitual y que si él te asegura la confiabilidad que requieres te acomodes a sus limitaciones, desde que adopté esta política he dejado de renegar de los fabricantes de circuitos impresos.
Saludos.
Juan
José Bonadero
Mar 22, 2013, 9:49:08 PM3/22/13
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Daniel,
Si el proceso en el cual se ensambla tu PCB es bueno, no tiene que haber trazas de flux, estaño ni ningún otro químico en nigún otro lado que no sea donde vos especificás que tu stencil para que se imprima pasta.
Si necesitás hacer tenting de un lado solo, por ejemplo va a ser prohibitivo que tu fabricante no va a poder lavar ningún misprint. Si una placa impresa no resulta conforme, tendrá que tirarla. Eso incide en el costo de manufactura y depende obviamente de la confianza en tu proveedor del servicio.
El lavado de placas la expone a diluyentes, deja imperceptibles trazos de pasta en parte del impreso (pero pueden ser perceptibles en tus vias).
Por otro lado, en el diseño te conviene considerar un clearance entre la impresión de pasta y las vias, tengan tenting o no
Espero te sirva la info.
Saludos,
José Bonadero
Si el proceso en el cual se ensambla tu PCB es bueno, no tiene que haber trazas de flux, estaño ni ningún otro químico en nigún otro lado que no sea donde vos especificás que tu stencil para que se imprima pasta.
Si necesitás hacer tenting de un lado solo, por ejemplo va a ser prohibitivo que tu fabricante no va a poder lavar ningún misprint. Si una placa impresa no resulta conforme, tendrá que tirarla. Eso incide en el costo de manufactura y depende obviamente de la confianza en tu proveedor del servicio.
El lavado de placas la expone a diluyentes, deja imperceptibles trazos de pasta en parte del impreso (pero pueden ser perceptibles en tus vias).
Por otro lado, en el diseño te conviene considerar un clearance entre la impresión de pasta y las vias, tengan tenting o no
Espero te sirva la info.
Saludos,
José Bonadero
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Daniel_V
Mar 26, 2013, 9:02:48 AM3/26/13
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Gracias José y Juan por las respuestas.
Creo que lo mejor va a ser consultar con el fabricante del pcb y el ensamblador, mucho dependerá de ellos para saber que es lo que conviene.
Saludos.
Creo que lo mejor va a ser consultar con el fabricante del pcb y el ensamblador, mucho dependerá de ellos para saber que es lo que conviene.
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