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Fernando Mazzaferro
Jan 24, 2015, 4:58:23 PM1/24/15
to embeb...@googlegroups.com
Buenas tardes... quisiera saber si alguien sabe si existe alguna plantilla de altium de normas para mandar a fabricar, no me queda claro el board shape junto con el keep out layer y la distancia de cobre al keep out... no se si me explico.
Gracias saludos de antemano... :)
Gracias saludos de antemano... :)
Gustavo Murias
Jan 24, 2015, 10:06:15 PM1/24/15
to embeb...@googlegroups.com
Hola Fernando, las normas que podés o deberías seguir para el diseño
de circuitos impresos son las IPC
Por otra parte, board shape es, como dice, la forma que tiene la placa, el sustrato, o material de soporte. En Altium es la superficie que muestra en color negro en 2D o en verde al pasar a vista 3D. Como regla, todos los componente o pistas de cobre deben estar contenidos dentro de la forma de la placa.
para definir la forma hay un menú (que se despliega en varias opciones, una de ellas es en forma manual, es decir dibujarla a mano, otra es abarcando todos los elemento seleccionados). Yo casi siempre dibujo la forma que tendrá la placa en la capa keep out, luego selecciono los elemento de esta capa que la definen, y elijo la opción de crear la forma desde los elementos seleccionados.
En general, la capa keep out funciona como una máscara de protección, "manteniendo alejado" todo elemento eléctrico, pudiendo ser, o no, un borde del circuito impreso.
Al momento de fabricar se deben enviar, en formato gerber, todas las capas que se necesite reproducir, por ejemplo top layer, bottom layer, top overlay (en ortos programas se la llama silkscreen), y alguna capa que defina la forma con se debe cortar la placa, que bien puede ser la keep out o alguna mechanical layer. En general, si no hay mas de una de una de este tipo, el fabricante se dará cuenta cual debe usar.
respecto de la distancia entre el borde del sustrato y el cobre, ésta es una de las reglas que se define en design/rules, y el valor dependerá de la capacidad tecnológica del fabricante (con esto no vas a tener problema si es una fábrica) y de la capacidad de manipulación de quien la ensamble. En realidad acá lo que va a importar es la distancia del borde a los componentes, ya que si se arma a máquina, se necesita de un espacio para que la placa corra por las guías, pero si las placas son chiquitas y se las montará en paneles de varias de ellas, este espacio se contemplará en el panel, y no en cada placa en particular...
espero no haberme ido por las ramas...
saludos,
Gustavo.
Por otra parte, board shape es, como dice, la forma que tiene la placa, el sustrato, o material de soporte. En Altium es la superficie que muestra en color negro en 2D o en verde al pasar a vista 3D. Como regla, todos los componente o pistas de cobre deben estar contenidos dentro de la forma de la placa.
para definir la forma hay un menú (que se despliega en varias opciones, una de ellas es en forma manual, es decir dibujarla a mano, otra es abarcando todos los elemento seleccionados). Yo casi siempre dibujo la forma que tendrá la placa en la capa keep out, luego selecciono los elemento de esta capa que la definen, y elijo la opción de crear la forma desde los elementos seleccionados.
En general, la capa keep out funciona como una máscara de protección, "manteniendo alejado" todo elemento eléctrico, pudiendo ser, o no, un borde del circuito impreso.
Al momento de fabricar se deben enviar, en formato gerber, todas las capas que se necesite reproducir, por ejemplo top layer, bottom layer, top overlay (en ortos programas se la llama silkscreen), y alguna capa que defina la forma con se debe cortar la placa, que bien puede ser la keep out o alguna mechanical layer. En general, si no hay mas de una de una de este tipo, el fabricante se dará cuenta cual debe usar.
respecto de la distancia entre el borde del sustrato y el cobre, ésta es una de las reglas que se define en design/rules, y el valor dependerá de la capacidad tecnológica del fabricante (con esto no vas a tener problema si es una fábrica) y de la capacidad de manipulación de quien la ensamble. En realidad acá lo que va a importar es la distancia del borde a los componentes, ya que si se arma a máquina, se necesita de un espacio para que la placa corra por las guías, pero si las placas son chiquitas y se las montará en paneles de varias de ellas, este espacio se contemplará en el panel, y no en cada placa en particular...
espero no haberme ido por las ramas...
saludos,
Gustavo.
El 24/01/2015 a las 06:58 p.m.,
Fernando Mazzaferro escibió:
Buenas tardes... quisiera saber si alguien sabe si existe alguna plantilla de altium de normas para mandar a fabricar, no me queda claro el board shape junto con el keep out layer y la distancia de cobre al keep out... no se si me explico.
Gracias saludos de antemano... :)
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Pablo Suarez
Jan 26, 2015, 7:19:13 AM1/26/15
to embeb...@googlegroups.com
Hola, adjunto recomendaciones de Mayer y otros documentos. Espero ayude. Saludos!
El 24 de enero de 2015, 18:58, Fernando Mazzaferro <fdmazz...@gmail.com> escribió:
Buenas tardes... quisiera saber si alguien sabe si existe alguna plantilla de altium de normas para mandar a fabricar, no me queda claro el board shape junto con el keep out layer y la distancia de cobre al keep out... no se si me explico.
Gracias saludos de antemano... :)
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Pablo A. Suárez
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