diferencias entre encapsulados SOIC

[Agustín Solano]

Hola, quisiera saber si existe alguna diferencia de tamaño (físicamente) entre los encapsulados SOIC16_L, SOIC16_M, SOIC16_N.

Según entiendo tienen un largo de 9.9mm, un ancho de 3.9mm y un pitch de 1.27mm.

Esto es así?

Muchas gracias!

[Sergio Guberman]

Estimado Agustin,
L M o N pueden ser variables en el ancho del chip pero debes identificar bien si se trata de SOIC, SOL o SOJ u otra variante.
En esta pagina podras encontrar probablemente la respuesta a tus inquitudes: http://www.topline.tv/
caso contrario, por favor, pasame directo a mi correo el data sheet de lo que tienes asi puedo identificar tu componente y tratar de ayudarte.

saludos cordiales

Sergio Guberman
sergio....@gmail.com

---------- Mensaje reenviado ----------
De: Agustín Solano <agucho...@gmail.com>
Fecha: 18 de septiembre de 2013 21:14
Asunto: [embeb32] diferencias entre encapsulados SOIC
Para: embeb...@googlegroups.com

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[Gonzalo Cuenca]

Estimado Agustín, en las librerías de altium vienen las 3 opciones L, N y M, según tengo entendido son parte de la norma  "IPC-7351A Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard". Regulan la densidad de componentes que quieras "amontonar", L, N y M indican "Least", la cual dejaría menos espacio entre componentes (más chico el pad) para mayor densidad en la placa. "Nominal" sería el standard, y "Most" para una menor densidad de componentes.

Espero que sirva! 

Saludos!

Bioing. Gonzalo Cuenca

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[Juan Manuel Cruz]

Te conviene elegir el footprint a utilizar (L, N o M) siguiendo las recomendaciones de la norma referida por Gonzalo (http://landpatterns.ipc.org/default.asp), para ello debes determinar la "categoría de uso" o "clase" del producto y el "nivel de productividad" con el que se fabricará el producto para elegir el nivel de densidad y cuál de los tres recomendaciones de la norma adoptar (L, N o M).

‘‘Use Category’’ or ‘‘Class’’	Producibility Levels	Land Pattern Determination	Land Pattern Naming Convention
Class 1 General Electronic Products Class 2 Dedicated Service Electronic Class 3 High Reliability Electronic Products	Level A General Design Producibility – Preferred Level B Moderate Design Producibility – Standard Level C High Design Producibility – Reduced	Density Level A: Maximum (Most) Land Protrusion Density Level B: Median (Nominal) Land Protrusion Density Level C: Minimum (Least) Land Protrusion	M – Maximum (Most) Material Condition (Density Level A) N – Median (Nominal) Material Condition (Density Level B) L – Minimum (Least) Material Condition (Density Level C)

[Miguel Ariza, SOFTWARE shop -]

De acuerdo, solo por complementar, IPC, define las dimensiones en términos de MMC y LMC- Maximum Material Condition y Least Material Condition-, por tanto, el encapsulado físico es el mismo, pero el footprint cambia de dimensiones, de acuerdo a un estimado de expansión térmica, de la tarjeta de circuito impreso, por tanto, M, es el footprint mas grande, L el mas pequeño y N,es el valor nominal o ideal. Espero haber aportado.

Un saludo

2013/9/19 Juan Manuel Cruz <jmc...@hasar.com>

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[Agustín Solano]

Muchas gracias a todos! la verdad que me han instruido mucho mas de lo que esperaba y me han ayudado a salvar la duda.

En particular es para un diseño sencillo que lleva solo un integrado de este tipo y los estoy diseñando en Altium.

Saludo!

[Juan Manuel Cruz]

Otra cosa que debes tener en cuenta son las limitaciones que en el dibujo impone el fabricante del impreso (ancho mínimo de zonas de cobre y separación mínima entre zonas de cobre), pues también inciden en la elección del footprint.

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