Bohren von Si-Wafern
Erik Romanus
hat jemand Erfahrungen mit dem Bohren von Si-Wafern?
Dicke: 0.5 mm
Orientierung: jede
Lochdurchmesser: 3-4 mm
Gruss, Erik.
--
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Erik.R...@uni-jena.de
http://www.uni-jena.de/~ipher/
Robert Pukshofer
>
> Hallo,
>
> hat jemand Erfahrungen mit dem Bohren von Si-Wafern?
> Dicke: 0.5 mm
> Orientierung: jede
> Lochdurchmesser: 3-4 mm
>
--
bis bald ......................................Robert
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eMail = robert.p...@teleweb.at
(mailto:robert.p...@teleweb.at)
Home = http://privat.schlund.de/p_r --> TV-Liste
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Matthias Renner
<robert.p...@teleweb.at> wrote:
>> hat jemand Erfahrungen mit dem Bohren von Si-Wafern?
>> Dicke: 0.5 mm
>> Orientierung: jede
>> Lochdurchmesser: 3-4 mm
>>
>Vielleicht mit Flusssaeure.
oder aufgeklebt mit Diamantbohren unter Wasserspülung.
Tschö,
Matthias
Bernhard Steiger
Erik Romanus schrieb in Nachricht <364067E1...@uni-jena.de>...
>Hallo,
>
>hat jemand Erfahrungen mit dem Bohren von Si-Wafern?
>Dicke: 0.5 mm
>Orientierung: jede
>Lochdurchmesser: 3-4 mm
>
Hallo,
eine Möglichkeit ist das Ausschneiden mit Hilfe eines gepulsten Lasers.
Allerdings sind die Schnittkanten je nach Laserparameter mit Aufschmelzungen
bzw. Bruchkanten durchsetzt. Wir haben aber mit Erfolg fast beliebige
Geometrien in Si-Wafer "bohren" können.
Cioa Bernhard
bern...@s.borg.at
> >
> > hat jemand Erfahrungen mit dem Bohren von Si-Wafern?
> > Dicke: 0.5 mm
> > Orientierung: jede
> > Lochdurchmesser: 3-4 mm
> >
Aeusserst ungutes Zeug. Loest ohne Schmerzen Fleisch wunderbar auf. Weiss
nicht, ob man es ohne Giftschein bekommt. Ich hab mal einen kraeftigen
Rueffel bekommen, weil ich im Labor einen Nachweis, bei dem H2F2 entsteht,
nicht im Abzug gemacht hab.
Man kann damit zwar SiO2 aufloesen, aber ich wuerde die Loecher doch eher
bohren. Wird sicher praeziser.
--
email: dar...@gmx.de
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Karl-Rainer Anton
>
> Erik Romanus schrieb:
> >
> > Hallo,
> >
> > hat jemand Erfahrungen mit dem Bohren von Si-Wafern?
> > Dicke: 0.5 mm
> > Orientierung: jede
> > Lochdurchmesser: 3-4 mm
> >
> Vielleicht mit Flusssaeure.
>
>
> bis bald ......................................Robert
>
> --------------------------------------------------
> eMail = robert.p...@teleweb.at
> (mailto:robert.p...@teleweb.at)
> Home = http://privat.schlund.de/p_r --> TV-Liste
> -------------------------------------------------
Vielleicht so, wie man das bei Hartglas auch macht:
Ein Messingröhrchen wird langsam unter Drehen auf das Wafer abgesenkt.
Die Kontaktstelle wird mit einen Bohrflüssigkeit umspült, die
Diamantstaub oder Korundstaub (Körnung ausprobieren) enthält. Hierbei
wird unter Abnutzung des Röhrchens an der Kontaktstelle das Material
durchgerieben. Beim Glas bezeichnet man dieses Verfahren als
Tripanieren.
Wilfried Attenberger
> Hallo,
> hat jemand Erfahrungen mit dem Bohren von Si-Wafern?
> Dicke: 0.5 mm
> Orientierung: jede
> Lochdurchmesser: 3-4 mm
Es gibt spezielle Ultraschallbohrer (z.B. von GATAN).
Ein Schleifmittel, etwa Borcarbid und Wasser wird auf den
Wafer gegeben. Danach wird ein Roehrchen mittels
Ultraschallschwingungen durch den Wafer getrieben.
Diese Geraete dienen normalerweise dazu, ein 3mm grosses
Scheibchen fuer ein TEM Praeparat aus dem Wafer zu schneiden.
Ich denke aber, dass Du nch dieser Prozedur den Wafer nie wieder
ganz sauber bekommst (fuer weitere Prozessschritte.
Gruss,
Wilfried
Helmut Weber
>
> Hallo,
>
> hat jemand Erfahrungen mit dem Bohren von Si-Wafern?
> Dicke: 0.5 mm
> Orientierung: jede
> Lochdurchmesser: 3-4 mm
>
> --
> ---------------------------
> Erik.R...@uni-jena.de
> http://www.uni-jena.de/~ipher/
Als ich meine Diplomarbeit an der Uni machte, war da damals (vor 5
Jahren) ein Student, spaeter Assi, der Si-Wafer mit konzentrierter KOH
duenngeaetzt hat, um Schwingungssensoren zu bauen. Vielleicht kannst Du
ja mit seinen Ergebnissen was anfangen und sie fuer Deine Zwecke
modifizieren.
Im Moment, ist leider unser Router down so, dass ich die nicht die volle
URL liefern kann. Such mal an der TU-Braunschweig nach dem Institut
fuer Halbleitertechnik (Prof. Schlachetzki). Vielleicht koennen
die Dir weiterhelfen.
Helmut
Helmut Wabnig
<Karl-Rai...@munich.netsurf.de> wrote:
> Beim Glas bezeichnet man dieses Verfahren als
>Tripanieren.
Trepanieren, Trepanation.
Trepan = Bohrgerät.
W.
Karl-Rainer Anton
War ein Vertipper, Xcuse
KR