PCB-Designrules
Bend Langmann
ich bin beim Entwurf einer Leiterplatte für eine Schaltung mit einer Reihe
von Spannungen bis +- 250V DC und Strömen bis 5 A. Bisher habe ich bei
solchen Platinen immer recht großzügige Leiterbahnbreiten und -abstände
verwendet, beim aktuellen Projekt gibt es aber ziemlichen Platzmangel und
ich möchte bzw. muß alles so klein als möglich halten. Daher meine Fragen:
1. Welche minimalen Leiterbahnabstände auf einer Platine brauche ich je nach
Spannung?
2. Welche minimalen Leiterbahnbreiten und Via-Lochdurchmesser brauche ich
für einen bestimmten Strom?
3. Gibts dazu Richtlinien oder Tabellen?
4. Sind diese Werte abhängig vom Leiterplattenmaterial, Lötstopplack oder
anderen Faktoren?
5. Mit welchen Leckströmen (Kriechströmen) habe ich bei minimalen Abständen
zu rechnen?
6. Wie warm werden minimal breite Leitungen beim zulässigen Strom?
Schönen Dank,
Bernd
Gerald Oppen
Bend Langmann schrieb:
> 6. Wie warm werden minimal breite Leitungen beim zulässigen Strom?
Das haengt von der Umgebungstemperatur ab und ob das Teil eventuell
von einem Luefter angeblasen wird.
Gerald
Michael Linnemann
>1. Welche minimalen Leiterbahnabstände auf einer Platine brauche ich je nach
>Spannung?
Das haengt von der zu erwartenden Verschmutzung, der evtl.
Oberflaechenbehandlung, dem Einsatzbereich und den anwendbaren
Vorschriften ab. Bei 250V bist du mit 8mm immer auf der sicheren
Seite; meistens hat man nicht annaehernd so viel...
VDE 0160, bzw. EN50178, sollten die erforderlichen Details klaeren.
>2. Welche minimalen Leiterbahnbreiten und Via-Lochdurchmesser brauche ich
>für einen bestimmten Strom?
Vias wuerde ich, wenn richtig Strom fliesst, nicht verwenden bzw. mich
nicht drauf verlassen; dafuer hat man ja i.d.R Bauteile fuer diesen
Leistungsbereich, die mit ihren dicken Draehten eine zuverlaessigere
Verbindung schaffen.
>3. Gibts dazu Richtlinien oder Tabellen?
Ein paar Hinweise dazu, sowie ein kleines Prograemmchen zur Berechnung,
habe ich mal auf der Webseite von Ultracad (www.ultracad.com) gefunden.
Dort werden Angaben aus ANSI/IPC-D-275 sowie einer alten Ausgabe von
Design News (1968) zugrunde gelegt. Der Vergleich zeigt, dass das
Problem nicht eben trivial ist.
>4. Sind diese Werte abhängig vom Leiterplattenmaterial, Lötstopplack oder
>anderen Faktoren?
Ja.
>5. Mit welchen Leckströmen (Kriechströmen) habe ich bei minimalen Abständen
>zu rechnen?
Andersherum wird ein Schuh draus: wie nah darf man die Leiterbahnen
zusammen legen, ohne die zulaessigen Querstroeme zu ueberschreiten? Das
war deine Frage 1.
>6. Wie warm werden minimal breite Leitungen beim zulässigen Strom?
Das ist die umgekehrte Version von Frage 2, bzw. ein fehlender Aspekt in
Frage 4. Denn von der zulaessigen, bzw. von dir zugestandenen,
Leitertemperatur haengt ganz wesentlich die erforderliche
Leitergeometrie ab.
Gruss
Michael
Oliver Betz
>ich bin beim Entwurf einer Leiterplatte für eine Schaltung mit einer Reihe
>von Spannungen bis +- 250V DC und Strömen bis 5 A. Bisher habe ich bei
Ui. Zugleich?
>solchen Platinen immer recht großzügige Leiterbahnbreiten und -abstände
Und da hast Du Dich noch nicht mit den entsprechenden Normen
auseinandergesetzt (schauder)?
>verwendet, beim aktuellen Projekt gibt es aber ziemlichen Platzmangel und
>ich möchte bzw. muß alles so klein als möglich halten. Daher meine Fragen:
>
>1. Welche minimalen Leiterbahnabstände auf einer Platine brauche ich je nach
>Spannung?
Das kommt auf sehr viele Dinge an. Erzähl mal mehr.
>2. Welche minimalen Leiterbahnbreiten und Via-Lochdurchmesser brauche ich
>für einen bestimmten Strom?
Das kommt z.B. darauf an, wie warm Du die Leiterbahn werden lassen
willst/darfst, ob eine Häufung solcher Bahnen und ob Zwangskonvektion
vorliegt, wie dick das Kupfer ist. Erzähl mal mehr.
>3. Gibts dazu Richtlinien oder Tabellen?
Ja. Sowohl für Abstand als auch Breite. Erzähl mal mehr und ich habe
sicher Links dazu. Die Normen zum Abstand sind nicht so einfach zu
interpretieren, man muß deren vieler mehrfach gelesen haben.
>4. Sind diese Werte abhängig vom Leiterplattenmaterial, Lötstopplack oder
>anderen Faktoren?
Klar. Leiterplattenmaterial bestimmt Temperatur, Cu-Stärke ist
ausschlaggebend für den Widerstand, und wenn der Lötstoplack
speziellen Anforderungen genügt, darfst Du in manchen Geräten kleinere
Abstände machen. Außerdem Verschmutzung, Luftfeuchtigkeit, Höhe über
NN (Luftdruck), Überspannungskategorie und was weiß ich noch. Erzähl
mal mehr.
>5. Mit welchen Leckströmen (Kriechströmen) habe ich bei minimalen Abständen
>zu rechnen?
Kommt auf die Verschmutzung an. Einmal mit dem Finger draufgelangt und
schon strömt's. Aber geht's jetzt um 5A oder 5pA? Erzähl mehr.
>6. Wie warm werden minimal breite Leitungen beim zulässigen Strom?
Das bestimmst Du bzw. Dein Leiterplattenhersteller bzw. ggf. irgend
eine Vorschrift.
Also, das waren eindeutig zu wenig Informationen, um Dir eine
_sinnvolle_ Antwort geben zu können. Also beschreibe das Vorhaben
bitte genauer, damit "Dich geholfen" werden kann.
Wenn in Deiner Schaltung 250V und 5A im gleichen Signal auftreten, ist
das kein Spiel mehr! Selbst wenn die 250V leistungsbegrenzt sind und
nichts mit 5A zu tun haben, kann es gefährlich sein.
Du solltest da einen ranlassen, der sich mit sowas auskennt und für
ein, zwei Wochen in die nächste Hochschulbibliothek fahren und Normen
lesen. Auch Bücher gibt's, die haben das etwas verdaulicher
aufbereitet. Du hast hier eine Thematik angesprochen, die wirklich
umfassende Kenntnisse erfordert.
Servus
Oliver
--
Oliver Betz, Munich.
Bend Langmann
Reihe
> >von Spannungen bis +- 250V DC und Strömen bis 5 A. Bisher habe ich bei
>
> Ui. Zugleich?
Nein. Es gibt mehrere Spannungen, bei +-250 V fließen maximal 100 mA.
> >solchen Platinen immer recht großzügige Leiterbahnbreiten und -abstände
>
> Und da hast Du Dich noch nicht mit den entsprechenden Normen
> auseinandergesetzt (schauder)?
Bitte nicht gleich dramatisieren.
Wenn ich einen Printtrafo draufsetze und 5 mm oder so Abstand bei den
230V-Anschlüssen lasse, wird das wohl reichen. Viele Steckverbindungen sind
für höhere Spannung spezifiziert und haben zwischen den Pads deutlich
geringere Abstände. Wenn ich höhere Ströme habe und die 5 mm Leiterbahn
grade mal handwarm wird, sollte sie im Dauerbetrieb auch nicht abbrennen.
> >verwendet, beim aktuellen Projekt gibt es aber ziemlichen Platzmangel und
> >ich möchte bzw. muß alles so klein als möglich halten. Daher meine
Fragen:
> >
> >1. Welche minimalen Leiterbahnabstände auf einer Platine brauche ich je
nach
> >Spannung?
>
> Das kommt auf sehr viele Dinge an. Erzähl mal mehr.
Siehe unten.
> >2. Welche minimalen Leiterbahnbreiten und Via-Lochdurchmesser brauche ich
> >für einen bestimmten Strom?
>
> Das kommt z.B. darauf an, wie warm Du die Leiterbahn werden lassen
> willst/darfst, ob eine Häufung solcher Bahnen und ob Zwangskonvektion
> vorliegt, wie dick das Kupfer ist. Erzähl mal mehr.
Siehe unten.
>
> >3. Gibts dazu Richtlinien oder Tabellen?
>
> Ja. Sowohl für Abstand als auch Breite. Erzähl mal mehr und ich habe
> sicher Links dazu. Die Normen zum Abstand sind nicht so einfach zu
> interpretieren, man muß deren vieler mehrfach gelesen haben.
Bitte gib doch diese Links an.
>
> >4. Sind diese Werte abhängig vom Leiterplattenmaterial, Lötstopplack oder
> >anderen Faktoren?
>
> Klar. Leiterplattenmaterial bestimmt Temperatur, Cu-Stärke ist
> ausschlaggebend für den Widerstand, und wenn der Lötstoplack
> speziellen Anforderungen genügt, darfst Du in manchen Geräten kleinere
> Abstände machen. Außerdem Verschmutzung, Luftfeuchtigkeit, Höhe über
> NN (Luftdruck), Überspannungskategorie und was weiß ich noch. Erzähl
> mal mehr.
Mit qualitiativen Aussagen kann ich nicht viel anfangen. Sind die
Unterschiede wesentlich oder gehts da um ein paar Prozent? Gib doch bitte
ein paar konkrete Werte oder Richtlinien an.
> >5. Mit welchen Leckströmen (Kriechströmen) habe ich bei minimalen
Abständen
> >zu rechnen?
>
> Kommt auf die Verschmutzung an. Einmal mit dem Finger draufgelangt und
> schon strömt's. Aber geht's jetzt um 5A oder 5pA? Erzähl mehr.
>
> >6. Wie warm werden minimal breite Leitungen beim zulässigen Strom?
>
> Das bestimmst Du bzw. Dein Leiterplattenhersteller bzw. ggf. irgend
> eine Vorschrift.
>
> Also, das waren eindeutig zu wenig Informationen, um Dir eine
> _sinnvolle_ Antwort geben zu können. Also beschreibe das Vorhaben
> bitte genauer, damit "Dich geholfen" werden kann.
>
> Wenn in Deiner Schaltung 250V und 5A im gleichen Signal auftreten, ist
> das kein Spiel mehr! Selbst wenn die 250V leistungsbegrenzt sind und
> nichts mit 5A zu tun haben, kann es gefährlich sein.
>
> Du solltest da einen ranlassen, der sich mit sowas auskennt und für
> ein, zwei Wochen in die nächste Hochschulbibliothek fahren und Normen
> lesen. Auch Bücher gibt's, die haben das etwas verdaulicher
> aufbereitet. Du hast hier eine Thematik angesprochen, die wirklich
> umfassende Kenntnisse erfordert.
Nicht böse sein, aber ich habe genau diese Antworten erwartet:
1. Das ist gefährlich, lass das einen Fachmann machen.
2. Das ist alles so kompliziert, da brauchen wir mehr Angaben.
Beides ist nicht besonders hilfreich. Trotzdem vielen Dank. Ich werde mich
mal schlaumachen. Welches Buch würdest Du denn empfehlen?
Über das Projekt selbst: Was soll ich da noch mehr erzählen? Ich suche
einfach zwei Tabellen:
1. Leiterbahnabstand vs. Spannung (5 V, 20 V, 50 V, 100 V, 200 V, 500 V)
2. Leiterbahnbreite bzw. Via-Durchmesse vs. Strom. (5 mA, 20 mA, 100 mA, 500
mA, 2 A, 5A)
Voraussetzungen: Die Leiterbahnen dürfen im Dauerbetrieb nicht durchschlagen
bzw. abbrennen. Standard-Platinenmaterial FR-4, doppelseitig,
heißluftverzinnt, üblicher grüner Lötstopplack, keine Zwangskonvektion,
Luftfeuchtigkeit und Verschmutzung im industrieüblichen Bereich.
Vielen Dank,
Bernd
Bend Langmann
"Michael Linnemann" <m.lin...@addcom.de> schrieb im Newsbeitrag
news:tg1ro8...@haegar.fqdn.th-h.de...
> Am Thu, 31 Aug 2000 22:57:35 +0200 schrieb Bend Langmann:
>
> >1. Welche minimalen Leiterbahnabstände auf einer Platine brauche ich je
nach
> >Spannung?
>
> Das haengt von der zu erwartenden Verschmutzung, der evtl.
> Oberflaechenbehandlung, dem Einsatzbereich und den anwendbaren
> Vorschriften ab. Bei 250V bist du mit 8mm immer auf der sicheren
> Seite; meistens hat man nicht annaehernd so viel...
Naja, meine Frage war, was ich MINIMAL brauche. Daß es bei 8 mm kein Problem
gibt, ist mir schon klar. Andererseits werden 1000V MOSFETS im TO220 Gehäuse
verkauft und da ist zwischen den Anschlüssen grade mal 1 mm Platz. Ich frage
mich ernsthaft, wie das gehen soll.
> VDE 0160, bzw. EN50178, sollten die erforderlichen Details klaeren.
Danke. Werde ich mir mal besorgen.
>
> >2. Welche minimalen Leiterbahnbreiten und Via-Lochdurchmesser brauche ich
> >für einen bestimmten Strom?
>
> Vias wuerde ich, wenn richtig Strom fliesst, nicht verwenden bzw. mich
> nicht drauf verlassen; dafuer hat man ja i.d.R Bauteile fuer diesen
> Leistungsbereich, die mit ihren dicken Draehten eine zuverlaessigere
> Verbindung schaffen.
Für 5 A würde ich auch auf Vias verzichten, gegebenfalls eine Via-Array
machen, aber was ist z.B. mit kleinen
Strömen von sagen wir mal 5 mA, 20 mA, 100 mA?
> >3. Gibts dazu Richtlinien oder Tabellen?
>
> Ein paar Hinweise dazu, sowie ein kleines Prograemmchen zur Berechnung,
> habe ich mal auf der Webseite von Ultracad (www.ultracad.com) gefunden.
Schönen Dank für den Hinweis.
> Dort werden Angaben aus ANSI/IPC-D-275 sowie einer alten Ausgabe von
> Design News (1968) zugrunde gelegt. Der Vergleich zeigt, dass das
> Problem nicht eben trivial ist.
>
> >4. Sind diese Werte abhängig vom Leiterplattenmaterial, Lötstopplack oder
> >anderen Faktoren?
>
> Ja.
Wie sind denn dann die Zusammenhänge? Abgesehen von der Dicke der
Kupferauflage, gibts es WESENTLICHE Unterscheide?
> >5. Mit welchen Leckströmen (Kriechströmen) habe ich bei minimalen
Abständen
> >zu rechnen?
>
> Andersherum wird ein Schuh draus: wie nah darf man die Leiterbahnen
> zusammen legen, ohne die zulaessigen Querstroeme zu ueberschreiten? Das
> war deine Frage 1.
Der Leiterbahnabstand hängt ja nicht nur von den Leckströmen ab. In erster
Linie soll es nicht durchschlagen, und zwar nicht gleich beim Einschalten
sondern im jahrelangen Betrieb.
> >6. Wie warm werden minimal breite Leitungen beim zulässigen Strom?
>
> Das ist die umgekehrte Version von Frage 2, bzw. ein fehlender Aspekt in
> Frage 4. Denn von der zulaessigen, bzw. von dir zugestandenen,
> Leitertemperatur haengt ganz wesentlich die erforderliche
> Leitergeometrie ab.
Das stimmt natürlich, aber auch hier: wie warm dürfen Leiterbahnen im
Dauerbetrieb werden?
>
> Gruss
> Michael
Schönen Dank,
Bernd
Ralf Stutzenberger
L>mit einer Reihe von Spannungen bis +- 250V DC und Strömen bis 5 A.
also ich bevorzuge für Leiterbahnen bei derartigen Spannungen und Strömen
eine Verkabelung mit normaler, geeigneter Litze. Was die Ströme angeht, so
bist Du auf der sicheren Seite mit 1mm/A. Das hängt aber von der Dicker
des Cu ab. Bei 75u halbiert sich dieser Wert.
Nichts desto trotz würde ich hier mit Litze verdrahten. Schon alleine
wegen des Risikos der Verdampfung der Leiterbahnen im Kurzschlußfall.
Andere Parameter müßte ich mal nachlesen, allein mir fehr imMoment die
Zeit. Wenn Du in 20 Tagen nochmals anfragen möchtest: PM
Viele Grüße aus Ketsch am Rhein
sendet
Ralf Stutzenberger
from Germany's greatest area
- the wild south
MaWin
> Hallo,
>
> ich bin beim Entwurf einer Leiterplatte für eine Schaltung mit einer Reihe
> von Spannungen bis +- 250V DC und Strömen bis 5 A. Bisher habe ich bei
> solchen Platinen immer recht großzügige Leiterbahnbreiten und -abstände
> verwendet, beim aktuellen Projekt gibt es aber ziemlichen Platzmangel und
> ich möchte bzw. muß alles so klein als möglich halten. Daher meine Fragen:
>
--
Manfred Winterhoff, mawin at gmx.net, remove NOSPAM if replying
homepage & linklist: http://www.geocities.com/mwinterhoff/
de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.e-online.de/
Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask.
Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.
Stefan Wiens
> > Und da hast Du Dich noch nicht mit den entsprechenden Normen
> > auseinandergesetzt (schauder)?
>
> Bitte nicht gleich dramatisieren.
>
> Wenn ich einen Printtrafo draufsetze und 5 mm oder so Abstand bei den
> 230V-Anschlüssen lasse, wird das wohl reichen. Viele Steckverbindungen sind
> für höhere Spannung spezifiziert und haben zwischen den Pads deutlich
> geringere Abstände. Wenn ich höhere Ströme habe und die 5 mm Leiterbahn
> grade mal handwarm wird, sollte sie im Dauerbetrieb auch nicht abbrennen.
Zwischen Primär- und Sekundärseite können z.B. wesentlich längere
Kriechstrecken erforderlich sein, da sicherheitsrelevant. Manchmal
lassen diese sich nicht realisieren (best. Optokoppler); dann sind
Ausfräsungen nötig.
Stefan
Oliver Betz
(Schreib mal das fehlende "r" in den "Bend" rein)
[...]
>Nein. Es gibt mehrere Spannungen, bei +-250 V fließen maximal 100 mA.
Das sollte reichen, um jemanden umzubringen. Siehe
http://www.lfas.bayern.de/org_publ/strom_ix.htm
http://www.lfas.bayern.de/publ/strom1/strom1_2.htm
[...]
>> Und da hast Du Dich noch nicht mit den entsprechenden Normen
>> auseinandergesetzt (schauder)?
>
>Bitte nicht gleich dramatisieren.
Ich habe noch nicht mal genug dramatisiert. Beispiel: Wenn bei Bränden
die Feuerwehr nicht sicher ausschließen kann (sic!), daß ein
elektrisches Gerät die Ursache war, kommt der Versicherer und prüft.
Oder es stirbt jemand, weil er mit Herzkammerflimmern kein Blut mehr
durch den Körper gepumpt bekommt. Glaubst Du, die erfahrenen
Entwickler machen beachten die Normen nur aus Obrigkeitshörigkeit oder
Angst vor Strafe?
>Wenn ich einen Printtrafo draufsetze und 5 mm oder so Abstand bei den
>230V-Anschlüssen lasse, wird das wohl reichen. Viele Steckverbindungen sind
Was meinst Du mit "bei den Anschlüssen"? Für normale Geräte, d.h.
nicht schmutzig, am geschützten Netz, unter 3000m Höhe, ja. Aber z.B.
nicht (immer) zwischen gefährlicher Spannung und berührbaren
Stromkreisen! Auch nicht immer unter anderen als den o.g. Bedingungen.
Bei http://www.wieland-electric.de/ und http://www.fed.de/
findest Du ein paar Tabellen, AFAIR sind teilweise Fehler drin. Und
davon alleine hast Du nicht unbedingt genug Information, auch wenn Du
das auf den ersten Blick glaubst.
>für höhere Spannung spezifiziert und haben zwischen den Pads deutlich
>geringere Abstände.
Wie gesagt, auf die Bedingungen kommt's an.
>Wenn ich höhere Ströme habe und die 5 mm Leiterbahn
>grade mal handwarm wird, sollte sie im Dauerbetrieb auch nicht abbrennen.
Was sollte sich im Dauerbetrieb ändern?
[...]
>Mit qualitiativen Aussagen kann ich nicht viel anfangen. Sind die
>Unterschiede wesentlich oder gehts da um ein paar Prozent? Gib doch bitte
>ein paar konkrete Werte oder Richtlinien an.
Strom: Wie groß der Unterschied zwischen 35um und 70um Kupfer ist,
kannst Du selbst ausrechnen? Und ob eine einsame Leiterbahn alleine
belastet ist oder die ganze Platine am Limit ist, macht auch mehr als
"ein paar Prozent" aus.
Spannung: lies die Normen und versuche sie zu verstehen. Mehrere
Kriterien habe ich genannt.
[...]
>Nicht böse sein, aber ich habe genau diese Antworten erwartet:
>
>1. Das ist gefährlich, lass das einen Fachmann machen.
>2. Das ist alles so kompliziert, da brauchen wir mehr Angaben.
>
>Beides ist nicht besonders hilfreich. Trotzdem vielen Dank. Ich werde mich
Es ist aber so gefährlich und kompliziert.
>mal schlaumachen. Welches Buch würdest Du denn empfehlen?
Also, Du willst nichts erzählen. Dann mußt Du selbst durch. Das Thema
ist zu komplex, um es umfassend (Details lieferst Du ja nicht) in
einem Posting abzuhandeln, deshalb gibt es einen Sack voll Normen und
Bücher. Eine Auswahl zur allgemeinen elektrischen Sicherheit (nichts
zu Stromstärke und Leiterbahnbreite):
Gerhard Kiefer: VDE 0100 und die Praxis. Wegweiser für Anfänger und
Profis, ca. 60DM, und noch ein paar ähnliche Werke, zu finden beim
Buchhändler Deines Mißtrauens. Gib ein paar der Normen-Nummern in das
"Suche"-Feld von Amazon ein.
IEC60364-4-41 = VDE 0100, Teil 410 01.97 Errichten von
Starkstromanlagen mit Nennspannungen bis 1000 V; Schutz gegen
elektrischen Schlag DM 71
IEC60664-1 = VDE0110-1 4/97 DM108 Isolationskoordination für
elektrische Betriebsmittel in Niederspannungsanlagen Grundsätze,
Anforderungen und Prüfungen.
EN 60950 = VDE0805 DM211 IT-Geraete (Information Technology, Business
and Communication Equipment).
EN 60204 (VDE113) 11/98 DM135 Elektrische Ausrüstung von Maschinen
Anhang 1 dazu DM14
DIN-EN 50178 4/98 (EN...:1997) = VDE160 (Übergang bis 2003-6-1).
>Über das Projekt selbst: Was soll ich da noch mehr erzählen? Ich suche
Hab' ich doch gesagt.
>einfach zwei Tabellen:
>
>1. Leiterbahnabstand vs. Spannung (5 V, 20 V, 50 V, 100 V, 200 V, 500 V)
Geht nicht pauschal. Ich habe Dir ja schon geschrieben, worauf es
ankommt.
>2. Leiterbahnbreite bzw. Via-Durchmesse vs. Strom. (5 mA, 20 mA, 100 mA, 500
>mA, 2 A, 5A)
Daß das auch von der Häufung der Leiterbahnen abhängt, hast Du auch
schon gelesen und den Link zu ultracad hast Du auch. Allerdings sollte
man auf der Site aufpassen, was man glaubt und was nicht (z.B. bei dem
Artikel über die Elektronen).
>Voraussetzungen: Die Leiterbahnen dürfen im Dauerbetrieb nicht durchschlagen
>bzw. abbrennen. Standard-Platinenmaterial FR-4, doppelseitig,
>heißluftverzinnt, üblicher grüner Lötstopplack, keine Zwangskonvektion,
>Luftfeuchtigkeit und Verschmutzung im industrieüblichen Bereich.
"Üblicher grüner Lötstoplack" sagt soviel wie "Verschmutzung im
industrieüblichen Bereich" nämlich fast gar nichts. Es gibt grünen
"Lack" und grünen Trockenresist (kennst Du das vom Anschauen
auseinander?), und (einschließlich Prozeß und QM-System des
Herstellers) als EN60950-konform und nicht konform. Industrie_üblich_
ist bei Verschmutzung und Luftfeuchtigkeit gar nichts.
Und vermeide Vollquotings, meine Grußformel interessiert in Deinem
Posting nicht mehr.
Oliver Betz
>http://www.andus.de/ (technische Tabellen)
Guter Link, danke! Die Tabelle mit der Temperaturüberhöhung vs.
Stromstärke hatte ich als Kopie von einer Kopie...
Weißt Du, was Mil-STD275C zur Häufung definiert?
Noch etwas: Fertigungsdaten - Leiterbahnstrukturen: 0,2mm als
Feinstleitertechnik zu bezeichnen, fnde ich "etwas restriktiv".
Ich kann außerdem nicht auf den warnenden Zeigefinger verzichten <g>:
Die Tabelle "Spannungsfestigkeit zwischen den Leitern einer
Plattenseite" geht nicht auf evtl. vorhandene transiente
Überspannungen ein, wie das in EN60950/VDE0805 mit den
Überspannungskategorien der Fall ist, die dann zur
"Bemessungs-Stoßspannung" führt, nach der die Luftstrecken
dimensioniert werden. Naja, ist bei Bernd wahrscheinlich nicht
relevant.
winf_buech...@my-deja.com
> >ich bin beim Entwurf einer Leiterplatte für eine Schaltung mit einer
Reihe
> >von Spannungen bis +- 250V DC und Strömen bis 5 A. Bisher habe ich
bei
Platzmangel und
> >ich möchte bzw. muß alles so klein als möglich halten. Daher meine
Fragen:
> >
> >1. Welche minimalen Leiterbahnabstände auf einer Platine brauche ich
je nach
> >Spannung?
Das kommt darauf an, wie sicher Du gehen willst. Es gibt VDE-
Richtlinien fuer minimale Leiterbahnabstaende, die bei 500VDC (nach
meiner Erinnerung) 1.3mm sein sollen. Das gilt aber NICHT fuer
Abstaende zu mit dem Netz verbundenen Leiterbahnen, die muessen nach
VDE erheblich groesser sein. VDE-Normen sind aber keine Gesetze, das
einzige Gesetz, das in diesem Fall gilt, ist, dass Du als
Auftragnehmer "nach den anerkannten Richtlinien der Technik" arbeiten
musst. Welche Du oder der Auftraggeber als massgeblich ansehen, muesst
ihr schon selbst vereinbaren. Wir haben in einem aehnlichen Fall
(Messung an Gleichspannungen bis 500VDC, nicht mit dem Netz verbunden)
dem Auftraggeber (einem grossen EU-Staatsunternehmen) bescheinigt, dass
wir die o.g. Leiterbahnabstaende einhalten.
>Die Normen zum Abstand sind nicht so einfach zu
> interpretieren, man muß deren vieler mehrfach gelesen haben.
Genau! Die von mir genannten Werte gelten auch nur fuer
Verschmutzungsgrad I, d.h. wenn keine nennenswerte Verschmutzung zu
erwarten ist. Im Industrieeinsatz kann bis zu Verschmutzungsgrad III
auftreten, dann muessen die Abstaende wesentlich groesser sein.
> >4. Sind diese Werte abhängig vom Leiterplattenmaterial, Lötstopplack
oder
> >anderen Faktoren?
>
> Klar. Leiterplattenmaterial bestimmt Temperatur, Cu-Stärke ist
> ausschlaggebend für den Widerstand, und wenn der Lötstoplack
> speziellen Anforderungen genügt, darfst Du in manchen Geräten kleinere
> Abstände machen. Außerdem Verschmutzung, Luftfeuchtigkeit, Höhe über
> NN (Luftdruck), Überspannungskategorie und was weiß ich noch. Erzähl
> mal mehr.
Hoehe ueber NN spielt, wenn ich mich recht erinnere, bis ca. 3000 m
keine Rolle. Luftfeuchtigkeit ist in der VDE-Norm auch nicht erwaehnt.
Wohl aber Richtwerte fuer das Leiterplattenmaterial
(Kriechstromfestigkeit). Ueberspannungskategorie ist wieder was
anderes, gilt vor allem fuer Messgeraete.
Insgesamt moechte ich auch betonen, dass das alles eine ziemlich
komplizierte Materie ist und alles auch davon abhaengt, ob es sich z.B.
um Netzspannungen handelt oder ob ein Messgeraet entsprechend den
neueren Ueberspannungskategorien gebaut werden soll.
Winfried Buechsenschuetz
Sent via Deja.com http://www.deja.com/
Before you buy.