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Passivierungschicht von Aluminium - Isolator?
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Martin Laabs
May 18, 2013, 7:23:25 PM5/18/13
to
Hallo,
ich habe folgenden Effekt: Ein Chip mit R�ckseitenmetallisierung
ist mit einem silbergef�llten, leitf�higem Epoxid auf einen Alu-
miniumtr�ger geklebt. Nun stellt sich heraus, dass der Widerstand
zwischen Chip und Aluminiumplatte bei 20 Ohm liegt.
Angesichts der Fl�che von gesch�tzten 5mm^2 sind das zwei Gr��en-
ordnunge mehr als ich erwarte.
Es kann nat�rlich sein, dass der Chip nicht oder nicht ausreichend
angedr�ckt worden ist.
K�nnte es aber auch sein, dass die Passivierungsschicht vom Aluminium
die Leitf�higkeit beindert? Immerhin hat das Epoxid ja kein Fluss-
mittel um diese zu entfernen.
Danke,
Martin
ich habe folgenden Effekt: Ein Chip mit R�ckseitenmetallisierung
ist mit einem silbergef�llten, leitf�higem Epoxid auf einen Alu-
miniumtr�ger geklebt. Nun stellt sich heraus, dass der Widerstand
zwischen Chip und Aluminiumplatte bei 20 Ohm liegt.
Angesichts der Fl�che von gesch�tzten 5mm^2 sind das zwei Gr��en-
ordnunge mehr als ich erwarte.
Es kann nat�rlich sein, dass der Chip nicht oder nicht ausreichend
angedr�ckt worden ist.
K�nnte es aber auch sein, dass die Passivierungsschicht vom Aluminium
die Leitf�higkeit beindert? Immerhin hat das Epoxid ja kein Fluss-
mittel um diese zu entfernen.
Danke,
Martin
Joerg
May 18, 2013, 8:15:31 PM5/18/13
to
Martin Laabs wrote:
> Hallo,
>
> ich habe folgenden Effekt: Ein Chip mit R锟絚kseitenmetallisierung
> ist mit einem silbergef锟絣lten, leitf锟絟igem Epoxid auf einen Alu-
> miniumtr锟絞er geklebt. Nun stellt sich heraus, dass der Widerstand
> angedr锟絚kt worden ist.
> K锟絥nte es aber auch sein, dass die Passivierungsschicht vom Aluminium
> die Leitf锟絟igkeit beindert? Immerhin hat das Epoxid ja kein Fluss-
Ansonsten kann das an sich nur passieren wenn der Alu-Traeger echt lange
in einer korrosiven Umgebung gelagert wurde, Siff drauf war, oder der
Kleber schlecht geworden ist.
--
Gruesse, Joerg
http://www.analogconsultants.com/
> Hallo,
>
> ich habe folgenden Effekt: Ein Chip mit R锟絚kseitenmetallisierung
> ist mit einem silbergef锟絣lten, leitf锟絟igem Epoxid auf einen Alu-
> miniumtr锟絞er geklebt. Nun stellt sich heraus, dass der Widerstand
> zwischen Chip und Aluminiumplatte bei 20 Ohm liegt.
> Angesichts der Fl锟絚he von gesch锟絫zten 5mm^2 sind das zwei Gr锟斤拷en-
> ordnunge mehr als ich erwarte.
> Es kann nat锟絩lich sein, dass der Chip nicht oder nicht ausreichend
> angedr锟絚kt worden ist.
> K锟絥nte es aber auch sein, dass die Passivierungsschicht vom Aluminium
> die Leitf锟絟igkeit beindert? Immerhin hat das Epoxid ja kein Fluss-
> mittel um diese zu entfernen.
>
Nicht hauen, aber der Alu-Traeger ist nicht zufaellig eloxiert?
>
Ansonsten kann das an sich nur passieren wenn der Alu-Traeger echt lange
in einer korrosiven Umgebung gelagert wurde, Siff drauf war, oder der
Kleber schlecht geworden ist.
--
Gruesse, Joerg
http://www.analogconsultants.com/
gUnther nanon�m
May 18, 2013, 8:21:22 PM5/18/13
to
"Joerg" <inv...@invalid.invalid> schrieb im Newsbeitrag
news:avqjt5...@mid.individual.net...
> Nicht hauen, aber der Alu-Traeger ist nicht zufaellig eloxiert?
> Ansonsten kann das an sich nur passieren wenn der Alu-Traeger echt lange
> in einer korrosiven Umgebung gelagert wurde, Siff drauf war, oder der
> Kleber schlecht geworden ist.
huh? Alu in normaler Luft ist "immer" mit einer Oxidschicht �berzogen. Die
ist ev. nur d�nn, aber entfernen kann man sie nur unter Schutzgas. Oder
mechanisch durchbrechen.
Oder anders ausgedr�ckt, f�r Alu ist normale Luft schon korrosiv genug.
--
mfg,
gUnther
Joerg
May 18, 2013, 8:43:53 PM5/18/13
to
es den ganzen Winter ueber in der Garage lag bin ich kurz mit dem
Schmirgelschwaemmchen druebergegangen.
Heinz Schmitz
May 19, 2013, 6:25:35 AM5/19/13
to
Was hei�t "Chip mit R�ckseitenmetallisierung"? Welches Metall?
Wie angegammelt? Gefettet? Ist die Metallisierung nur f�r den
W�rme�bergang gedacht oder auch zur Kontaktierung?
Im Blindversuch Alu auf Alu, Messing auf Alu, Kupfer auf Alu kleben.
Wie Joerg schrieb, Alu kurz vorher polieren. 5mm^2 sind ja nicht viel.
Gr��e,
H.
Martin Laabs
May 19, 2013, 12:08:00 PM5/19/13
to
Hallo Heinz,
Heinz Schmitz <HeinzS...@gmx.net> wrote:
> Wie angegammelt? Gefettet? Ist die Metallisierung nur f�r den
> W�rme�bergang gedacht oder auch zur Kontaktierung?
Also wenn bei einem Die Fett im Spiel ist wuerde ich dem Her-
steller die Dinger um die Ohren hauen. Nein - die sind super
blizeblank sauber. Sonst waere auch jede Bondstelle ein Lotterie-
spiel.
> Im Blindversuch Alu auf Alu, Messing auf Alu, Kupfer auf Alu kleben.
> Wie Joerg schrieb, Alu kurz vorher polieren. 5mm^2 sind ja nicht viel.
Gold auf Alu :-) Ich bin mir nicht sicher ob ich so viel Aufwand
treiben will. Ich will ja am Ende, dass sich solch ein Problem nicht
wiederholt. Also werde ich den Metalltraeger wohl in Zukunft ver-
golden.
Viele Gruesse,
Martin
Heinz Schmitz <HeinzS...@gmx.net> wrote:
> Martin Laabs wrote:
> Mehr messen.
> Was hei�t "Chip mit R�ckseitenmetallisierung"? Welches Metall?
Gold.
> Mehr messen.
> Was hei�t "Chip mit R�ckseitenmetallisierung"? Welches Metall?
> Wie angegammelt? Gefettet? Ist die Metallisierung nur f�r den
> W�rme�bergang gedacht oder auch zur Kontaktierung?
steller die Dinger um die Ohren hauen. Nein - die sind super
blizeblank sauber. Sonst waere auch jede Bondstelle ein Lotterie-
spiel.
> Im Blindversuch Alu auf Alu, Messing auf Alu, Kupfer auf Alu kleben.
> Wie Joerg schrieb, Alu kurz vorher polieren. 5mm^2 sind ja nicht viel.
treiben will. Ich will ja am Ende, dass sich solch ein Problem nicht
wiederholt. Also werde ich den Metalltraeger wohl in Zukunft ver-
golden.
Viele Gruesse,
Martin
Joerg
May 19, 2013, 5:29:44 PM5/19/13
to
Martin Laabs wrote:
> Hallo Heinz,
>
> Heinz Schmitz <HeinzS...@gmx.net> wrote:
>> Martin Laabs wrote:
>
>> Mehr messen.
>> Was hei锟絫 "Chip mit R锟絚kseitenmetallisierung"? Welches Metall?
> Hallo Heinz,
>
> Heinz Schmitz <HeinzS...@gmx.net> wrote:
>> Martin Laabs wrote:
>
>> Mehr messen.
>
> Gold.
>
>> Wie angegammelt? Gefettet? Ist die Metallisierung nur f锟絩 den
>> W锟絩me锟絙ergang gedacht oder auch zur Kontaktierung?
>
> Also wenn bei einem Die Fett im Spiel ist wuerde ich dem Her-
> steller die Dinger um die Ohren hauen. Nein - die sind super
> blizeblank sauber. Sonst waere auch jede Bondstelle ein Lotterie-
> spiel.
>
Ich nehme an im Nitro-Schrank gelagert. Sowas wuerde ich auch fuer die
> Also wenn bei einem Die Fett im Spiel ist wuerde ich dem Her-
> steller die Dinger um die Ohren hauen. Nein - die sind super
> blizeblank sauber. Sonst waere auch jede Bondstelle ein Lotterie-
> spiel.
>
vorbereiteten und polierten (oder geschliffenen) Alu-Traeger erwaegen.
Sonst spielen die das Lotto :-)
>> Im Blindversuch Alu auf Alu, Messing auf Alu, Kupfer auf Alu kleben.
>> Wie Joerg schrieb, Alu kurz vorher polieren. 5mm^2 sind ja nicht viel.
>
> Gold auf Alu :-) Ich bin mir nicht sicher ob ich so viel Aufwand
> treiben will. Ich will ja am Ende, dass sich solch ein Problem nicht
> wiederholt. Also werde ich den Metalltraeger wohl in Zukunft ver-
> golden.
>
ich immer wieder gesagt das gehe nicht mehr. Vermutlich irgendein
Bio-Oeko-Feel-Good Gesetz.
gUnther nanon�m
May 19, 2013, 5:58:09 PM5/19/13
to
"Joerg" <inv...@invalid.invalid> schrieb im Newsbeitrag
> Frueher haben wir das vernickeln lassen. Aber in letzter Zeit bekomme
> ich immer wieder gesagt das gehe nicht mehr. Vermutlich irgendein
> Bio-Oeko-Feel-Good Gesetz.
jo, Nickel ist schiete. In Amiland hat aber doch eh jedes Kindergartenkind
seinen vernickelten Revolver in der Brotdose, oder?
--
mfg,
gUnther
Wolfgang P u f f e
May 20, 2013, 3:42:40 AM5/20/13
to
"Joerg" schrieb...
hartn锟絚kig deutlich mehr als nur 20 Ohm.
> Ansonsten kann das an sich nur passieren wenn der Alu-Traeger echt lange
> in einer korrosiven Umgebung gelagert wurde, Siff drauf war, oder der
> Kleber schlecht geworden ist.
Denke ich auch.
Also eher ein schleichender, nat锟絩licher Prozess, der im Moment
bei 20 Ohm angelangt ist.
W.
> Martin Laabs wrote:
> > Hallo,
> >
> > ich habe folgenden Effekt: Ein Chip mit R锟絚kseitenmetallisierung
> > ist mit einem silbergef锟絣lten, leitf锟絟igem Epoxid auf einen Alu-
> > miniumtr锟絞er geklebt. Nun stellt sich heraus, dass der Widerstand
> > zwischen Chip und Aluminiumplatte bei 20 Ohm liegt.
> > Angesichts der Fl锟絚he von gesch锟絫zten 5mm^2 sind das zwei Gr锟斤拷en-
> > ordnunge mehr als ich erwarte.
> > Es kann nat锟絩lich sein, dass der Chip nicht oder nicht ausreichend
> > angedr锟絚kt worden ist.
> > K锟絥nte es aber auch sein, dass die Passivierungsschicht vom Aluminium
> > die Leitf锟絟igkeit beindert? Immerhin hat das Epoxid ja kein Fluss-
> > mittel um diese zu entfernen.
> >
>
> Nicht hauen, aber der Alu-Traeger ist nicht zufaellig eloxiert?
Industriell aufgebrachte Eloxalschichten haben aber sehr
> > Hallo,
> >
> > ich habe folgenden Effekt: Ein Chip mit R锟絚kseitenmetallisierung
> > ist mit einem silbergef锟絣lten, leitf锟絟igem Epoxid auf einen Alu-
> > miniumtr锟絞er geklebt. Nun stellt sich heraus, dass der Widerstand
> > zwischen Chip und Aluminiumplatte bei 20 Ohm liegt.
> > Angesichts der Fl锟絚he von gesch锟絫zten 5mm^2 sind das zwei Gr锟斤拷en-
> > ordnunge mehr als ich erwarte.
> > Es kann nat锟絩lich sein, dass der Chip nicht oder nicht ausreichend
> > angedr锟絚kt worden ist.
> > K锟絥nte es aber auch sein, dass die Passivierungsschicht vom Aluminium
> > die Leitf锟絟igkeit beindert? Immerhin hat das Epoxid ja kein Fluss-
> > mittel um diese zu entfernen.
> >
>
> Nicht hauen, aber der Alu-Traeger ist nicht zufaellig eloxiert?
hartn锟絚kig deutlich mehr als nur 20 Ohm.
> Ansonsten kann das an sich nur passieren wenn der Alu-Traeger echt lange
> in einer korrosiven Umgebung gelagert wurde, Siff drauf war, oder der
> Kleber schlecht geworden ist.
Also eher ein schleichender, nat锟絩licher Prozess, der im Moment
bei 20 Ohm angelangt ist.
W.
Andreas Fecht
May 20, 2013, 3:37:45 AM5/20/13
to
Joerg schrieb:
>
> Frueher haben wir das vernickeln lassen. Aber in letzter Zeit bekomme
> ich immer wieder gesagt das gehe nicht mehr. Vermutlich irgendein
> Bio-Oeko-Feel-Good Gesetz.
>
Bei Leiterplatten ist das aber zurzeit wieder am kommen:
http://www.we-online.de/web/de/leiterplatten/produkte_/microvia_hdi_leiterplatten/loetfaehige_oberflaechen/chemisch_nickel_gold_/HDI_Chem_Ni___Au.php
hab's grade letzte Woche ausprobiert.
Gru� Andreas
>
> Frueher haben wir das vernickeln lassen. Aber in letzter Zeit bekomme
> ich immer wieder gesagt das gehe nicht mehr. Vermutlich irgendein
> Bio-Oeko-Feel-Good Gesetz.
>
http://www.we-online.de/web/de/leiterplatten/produkte_/microvia_hdi_leiterplatten/loetfaehige_oberflaechen/chemisch_nickel_gold_/HDI_Chem_Ni___Au.php
hab's grade letzte Woche ausprobiert.
Gru� Andreas
Klaus Bahner
May 20, 2013, 3:55:04 AM5/20/13
to
On 20-05-2013 09:37, Andreas Fecht wrote:
> Joerg schrieb:
>
>>
>> Frueher haben wir das vernickeln lassen. Aber in letzter Zeit bekomme
>> ich immer wieder gesagt das gehe nicht mehr. Vermutlich irgendein
>> Bio-Oeko-Feel-Good Gesetz.
>>
>
> Bei Leiterplatten ist das aber zurzeit wieder am kommen:
>
> http://www.we-online.de/web/de/leiterplatten/produkte_/microvia_hdi_leiterplatten/loetfaehige_oberflaechen/chemisch_nickel_gold_/HDI_Chem_Ni___Au.php
>
Chemisch Gold ohne Nickeltrennschicht waere aeusserst schlechte
> Joerg schrieb:
>
>>
>> Frueher haben wir das vernickeln lassen. Aber in letzter Zeit bekomme
>> ich immer wieder gesagt das gehe nicht mehr. Vermutlich irgendein
>> Bio-Oeko-Feel-Good Gesetz.
>>
>
> Bei Leiterplatten ist das aber zurzeit wieder am kommen:
>
> http://www.we-online.de/web/de/leiterplatten/produkte_/microvia_hdi_leiterplatten/loetfaehige_oberflaechen/chemisch_nickel_gold_/HDI_Chem_Ni___Au.php
>
Qualitaet - und ist damit immer schon so gewesen und wird auch so bleiben.
Gruss
Klaus
Klaus Bahner
May 20, 2013, 4:02:10 AM5/20/13
to
On 19-05-2013 23:29, Joerg wrote:
>>
>
> Frueher haben wir das vernickeln lassen. Aber in letzter Zeit bekomme
> ich immer wieder gesagt das gehe nicht mehr. Vermutlich irgendein
> Bio-Oeko-Feel-Good Gesetz.
>
Nun setz hier keine Geruechte in Umlauf. Du hattest auf die
>>
>
> Frueher haben wir das vernickeln lassen. Aber in letzter Zeit bekomme
> ich immer wieder gesagt das gehe nicht mehr. Vermutlich irgendein
> Bio-Oeko-Feel-Good Gesetz.
>
entsprechende Anfrage in s.e.d bereits zur Antwort bekommen, dass es
kein solches Gesetz gibt.
Wenn's dich beruhigt, ich habe vor nicht all zu langer Zeit etliche
Quadratmeter Kuehlkoerper vernickeln lassen - ohne das es da
Lieferschwierigkeiten gegeben haette.
Gruss
Klaus
Joerg Niggemeyer
May 20, 2013, 4:54:19 AM5/20/13
to
In message <avqgrd...@mid.dfncis.de>
> K�nnte es aber auch sein, dass die Passivierungsschicht vom Aluminium
> die Leitf�higkeit beindert? Immerhin hat das Epoxid ja kein Fluss-
> mittel um diese zu entfernen.
Ich benutze Loctite 319 um Ferrite zu verkleben.
Dieser klebstoff ist ein Acrylatester, der nur in einem kleinen Spalt
unter Ausschlu� von Luft funzt. Er greift minimal die Metalle an
und verbindet dadurch diese direkt, wenn ich es richtig verstanden
habe. Eine nachtr�gliche Oxydation sollte dadurch aussgeschlossen
werden k�nnen. Tempbest�ndigkeit ist sehr gut. Bei Metallen direkt
wird kein Aktivator ben�tigt und das "Binden" wird durch Temperatur
stark beschleunigt.
Ich hatte nur mal zum Spass probiert, damit Alu zu verkleben (Drecks-
oder Oxydschichten vorher zu entfernen ist nat�rlich bei jedem
Klebvorgang selbstverst�ndlich)
und einen TO220 raufgeklebt, hielt sehr gut mit elektrischen Kontakt,
hatte das aber nicht weiter untersucht oder vermessen. Ich k�nnte mir
jedoch vorstellen, dass dieser Kleber bzw. Fugenf�ller hierf�r gut
geeignet sein k�nnte. Er kann jedoch nicht einen richtigen Spalt
�berbr�cken, da in ihm keine leitf�higen Partikel selber enthalten
sind. Falls durch die Beinchen des ICs ( z.B. SO8 ?) also ein kleiner
Abstand zum Aluk�rper entsteht, w�rs also eher ungeeignet.
5mm^2 klingt nat�rlich nach recht kleinem Bauteil, da scheint mir
�berhaupt das Handling insgesamt problematisch hinsichtlich
eventueller Andruckklammer, etc. um immer ein definiertes Handling
mit sichergestelltem minimalen Anpressdruck in einer Herstellung zu
gew�hren?
VG J�rg
--
Joerg Niggemeyer on Beagleboard running RiscOS
http://joerg-niggemeyer.de
Martin Laabs <ne...@martinlaabs.de> wrote:
> Hallo,
> ich habe folgenden Effekt: Ein Chip mit R�ckseitenmetallisierung
> ist mit einem silbergef�llten, leitf�higem Epoxid auf einen Alu-
> miniumtr�ger geklebt.
> Hallo,
> ich habe folgenden Effekt: Ein Chip mit R�ckseitenmetallisierung
> ist mit einem silbergef�llten, leitf�higem Epoxid auf einen Alu-
> miniumtr�ger geklebt.
> Es kann nat�rlich sein, dass der Chip nicht oder nicht ausreichend
> angedr�ckt worden ist.
Ist das der Erste oder aus einer Serie, bei dem das auftritt?
> angedr�ckt worden ist.
> K�nnte es aber auch sein, dass die Passivierungsschicht vom Aluminium
> die Leitf�higkeit beindert? Immerhin hat das Epoxid ja kein Fluss-
> mittel um diese zu entfernen.
Dieser klebstoff ist ein Acrylatester, der nur in einem kleinen Spalt
unter Ausschlu� von Luft funzt. Er greift minimal die Metalle an
und verbindet dadurch diese direkt, wenn ich es richtig verstanden
habe. Eine nachtr�gliche Oxydation sollte dadurch aussgeschlossen
werden k�nnen. Tempbest�ndigkeit ist sehr gut. Bei Metallen direkt
wird kein Aktivator ben�tigt und das "Binden" wird durch Temperatur
stark beschleunigt.
Ich hatte nur mal zum Spass probiert, damit Alu zu verkleben (Drecks-
oder Oxydschichten vorher zu entfernen ist nat�rlich bei jedem
Klebvorgang selbstverst�ndlich)
und einen TO220 raufgeklebt, hielt sehr gut mit elektrischen Kontakt,
hatte das aber nicht weiter untersucht oder vermessen. Ich k�nnte mir
jedoch vorstellen, dass dieser Kleber bzw. Fugenf�ller hierf�r gut
geeignet sein k�nnte. Er kann jedoch nicht einen richtigen Spalt
�berbr�cken, da in ihm keine leitf�higen Partikel selber enthalten
sind. Falls durch die Beinchen des ICs ( z.B. SO8 ?) also ein kleiner
Abstand zum Aluk�rper entsteht, w�rs also eher ungeeignet.
5mm^2 klingt nat�rlich nach recht kleinem Bauteil, da scheint mir
�berhaupt das Handling insgesamt problematisch hinsichtlich
eventueller Andruckklammer, etc. um immer ein definiertes Handling
mit sichergestelltem minimalen Anpressdruck in einer Herstellung zu
gew�hren?
VG J�rg
--
Joerg Niggemeyer on Beagleboard running RiscOS
http://joerg-niggemeyer.de
Martin Laabs
May 20, 2013, 5:59:30 AM5/20/13
to
Hallo,
Joerg Niggemeyer <bea...@nucon.de> wrote:
> In message <avqgrd...@mid.dfncis.de>
> Martin Laabs <ne...@martinlaabs.de> wrote:
> Ist das der Erste oder aus einer Serie, bei dem das auftritt?
Es ist eine Kleinstserie und bei dem Chip ist es der erste aber
auf dem Modul sind 4 Chips und bei einigen habe ich Effekte die
auch auch eine schlechte Masseverbindung hindeuten. Leider ist
das direkte Messen auf den Chips augesprochen heikel weil die GND-
Pads mit 75 oder 100um Kantenlaenge nicht ganz trivial zu treffen
sind und wenn man abrutscht ist der Chip kaputt.
> > K�nnte es aber auch sein, dass die Passivierungsschicht vom Aluminium
> > die Leitf�higkeit beindert? Immerhin hat das Epoxid ja kein Fluss-
> > mittel um diese zu entfernen.
> Ich benutze Loctite 319 um Ferrite zu verkleben.
> Dieser klebstoff ist ein Acrylatester, der nur in einem kleinen Spalt
> unter Ausschlu� von Luft funzt. Er greift minimal die Metalle an
> und verbindet dadurch diese direkt, wenn ich es richtig verstanden
> habe.
Also auch leitfaehig? Das faende ich ja sehr interessant auch wenn ich
den fuer diese Anwendung eher nicht benutzen moechte. Die Rueseiten-
metallisierung des Chips ist sehr duenn und der Chip hat Vias wo
der Kleber ggf. durchlaufen und auf die aktive Oberflaeche gelangen
kann.
> 5mm^2 klingt nat�rlich nach recht kleinem Bauteil, da scheint mir
> �berhaupt das Handling insgesamt problematisch hinsichtlich
> eventueller Andruckklammer, etc. um immer ein definiertes Handling
> mit sichergestelltem minimalen Anpressdruck in einer Herstellung zu
> gew�hren?
Nun - bei einem Die kann man so gut wie nicht andruecken. Der wird
mit eine Pinzette aufgesetzt und an den Kanten ggf. noch etwas an-
gedrueckt. In der Mitte sind ja die aktiven Strukturen etc.
Und viel druecken kann man auch nicht weil er sonst bricht. Also
muss der Kleber schon bei einer minimalen Kraft funktionieren.
Aber das war bisher noch kein Problem. Die Verbindung Chip->Kleber
ist oft erprobt und hat bisher noch immer funktioniert.
Viele Gruesse,
Martin
Joerg Niggemeyer <bea...@nucon.de> wrote:
> In message <avqgrd...@mid.dfncis.de>
> Martin Laabs <ne...@martinlaabs.de> wrote:
> Ist das der Erste oder aus einer Serie, bei dem das auftritt?
auf dem Modul sind 4 Chips und bei einigen habe ich Effekte die
auch auch eine schlechte Masseverbindung hindeuten. Leider ist
das direkte Messen auf den Chips augesprochen heikel weil die GND-
Pads mit 75 oder 100um Kantenlaenge nicht ganz trivial zu treffen
sind und wenn man abrutscht ist der Chip kaputt.
> > K�nnte es aber auch sein, dass die Passivierungsschicht vom Aluminium
> > die Leitf�higkeit beindert? Immerhin hat das Epoxid ja kein Fluss-
> > mittel um diese zu entfernen.
> Ich benutze Loctite 319 um Ferrite zu verkleben.
> Dieser klebstoff ist ein Acrylatester, der nur in einem kleinen Spalt
> unter Ausschlu� von Luft funzt. Er greift minimal die Metalle an
> und verbindet dadurch diese direkt, wenn ich es richtig verstanden
> habe.
den fuer diese Anwendung eher nicht benutzen moechte. Die Rueseiten-
metallisierung des Chips ist sehr duenn und der Chip hat Vias wo
der Kleber ggf. durchlaufen und auf die aktive Oberflaeche gelangen
kann.
> 5mm^2 klingt nat�rlich nach recht kleinem Bauteil, da scheint mir
> �berhaupt das Handling insgesamt problematisch hinsichtlich
> eventueller Andruckklammer, etc. um immer ein definiertes Handling
> mit sichergestelltem minimalen Anpressdruck in einer Herstellung zu
> gew�hren?
mit eine Pinzette aufgesetzt und an den Kanten ggf. noch etwas an-
gedrueckt. In der Mitte sind ja die aktiven Strukturen etc.
Und viel druecken kann man auch nicht weil er sonst bricht. Also
muss der Kleber schon bei einer minimalen Kraft funktionieren.
Aber das war bisher noch kein Problem. Die Verbindung Chip->Kleber
ist oft erprobt und hat bisher noch immer funktioniert.
Viele Gruesse,
Martin
Martin Laabs
May 20, 2013, 6:03:33 AM5/20/13
to
Hallo,
Joerg <inv...@invalid.invalid> wrote:
> Martin Laabs wrote:
[Alu Traeger]
> Ich nehme an im Nitro-Schrank gelagert. Sowas wuerde ich auch fuer die
> vorbereiteten und polierten (oder geschliffenen) Alu-Traeger erwaegen.
> Sonst spielen die das Lotto :-)
Die Chips sind erstaunlich robust und liegen im Gel-Pack auch bei
normaler Umgebungsluft ganz sicher. Die sind ja vollstaendig passiviert.
Aber das mit dem Alu-Traeger ist wohl der springende Punkt. Ich habe den
aus der Werkstatt bekommen und mit Ethanol und Azeton gereinigt. Po-
liert habe ich ihn aber nicht. Und das werde ich bei den naechsten
wohl besser machen.
Viele Gruesse,
Martin
PS: Vernickeln ist nicht verboten und wird sehr haeufig angewendet.
Schon allein um eine Immersionsgoldschicht zu erzeugen nutzt man
in aller Regel eine Nickelschicht als Diffusionssperre bzw. weil
sich Gold auf einigen Materialien gar nicht ohne weiteres abscheiden
lassen/wollen wuerde.
Joerg <inv...@invalid.invalid> wrote:
> Martin Laabs wrote:
[Alu Traeger]
> Ich nehme an im Nitro-Schrank gelagert. Sowas wuerde ich auch fuer die
> vorbereiteten und polierten (oder geschliffenen) Alu-Traeger erwaegen.
> Sonst spielen die das Lotto :-)
normaler Umgebungsluft ganz sicher. Die sind ja vollstaendig passiviert.
Aber das mit dem Alu-Traeger ist wohl der springende Punkt. Ich habe den
aus der Werkstatt bekommen und mit Ethanol und Azeton gereinigt. Po-
liert habe ich ihn aber nicht. Und das werde ich bei den naechsten
wohl besser machen.
Viele Gruesse,
Martin
PS: Vernickeln ist nicht verboten und wird sehr haeufig angewendet.
Schon allein um eine Immersionsgoldschicht zu erzeugen nutzt man
in aller Regel eine Nickelschicht als Diffusionssperre bzw. weil
sich Gold auf einigen Materialien gar nicht ohne weiteres abscheiden
lassen/wollen wuerde.
Joerg Niggemeyer
May 20, 2013, 7:12:00 AM5/20/13
to
In message <avuag2...@mid.dfncis.de>
im Sinne von Epoxy plus F�llstoff,
sondern eher ein Aktivator f�r das direkte Verbinden von Metallen.
>> 5mm^2 klingt nat�rlich nach recht kleinem Bauteil, da scheint mir
>> �berhaupt das Handling insgesamt problematisch hinsichtlich
>> eventueller Andruckklammer, etc. um immer ein definiertes Handling
>> mit sichergestelltem minimalen Anpressdruck in einer Herstellung zu
>> gew�hren?
> Nun - bei einem Die kann man so gut wie nicht andruecken. Der wird
> mit eine Pinzette aufgesetzt und an den Kanten ggf. noch etwas an-
> gedrueckt. In der Mitte sind ja die aktiven Strukturen etc.
> Und viel druecken kann man auch nicht weil er sonst bricht. Also
> muss der Kleber schon bei einer minimalen Kraft funktionieren.
> Aber das war bisher noch kein Problem. Die Verbindung Chip->Kleber
> ist oft erprobt und hat bisher noch immer funktioniert.
Danke f�r die genauere Beschreibung, jetzt kann man sich schon etwas
mehr �ber darunter vorstellen, scheint recht schwierig =:O
Bei dem Loctite 319 kann ich f�r einen Die jetzt nicht wirklich
eine Empfehlung daf�r aussprechen, da er keinen letf�higen F�llstoff
selber besitzt und er vorraussetzt, dass die Metalle der beiden K�rper
sich ber�hren, um eben direkt sich zu verbinden.
Insofern kann es funktionieren, wenn man ganz wenig von dem Zeugs
dosiert und sich keine dicke Fl�ssigkeit dazwischen erst aufbaut, die
man dann rausdr�cken muesste.
(Bei dem Verkleben von Ferrit habe ich sehr lange gesucht, um ohne
Spalt Kleben zu k�nnen, also ohne einen Luftspalt dabei zu erzeugen.
Nach Verklebung bzw. besser gesagt Verbindung durch das Zeugs, nimmt
teilweise die Induktivit�t des Kernsatzes sogar zu !)
Es w�re insofern, falls die Dies nicht zu teuer sind, einen Versuch
vieleicht wert?
Einen Minitropfen auftragen und dann den Die sich durch leichtes
hin und herbewegen festsaugen lassen. Er d�rfte also nicht
aufschwimmen. Durch leichtes Bewegen wird die Fl�ssigkeit vieleicht
rausgeschoben und der Chip runtergesogen bis er aufsiztzt.
> Viele Gruesse,
> Martin
Gr��e J�rg
Martin Laabs <ne...@martinlaabs.de> wrote:
> Hallo,
> Joerg Niggemeyer <bea...@nucon.de> wrote:
>> In message <avqgrd...@mid.dfncis.de>
>> Martin Laabs <ne...@martinlaabs.de> wrote:
>> Ich benutze Loctite 319 um Ferrite zu verkleben.
> Hallo,
> Joerg Niggemeyer <bea...@nucon.de> wrote:
>> In message <avqgrd...@mid.dfncis.de>
>> Martin Laabs <ne...@martinlaabs.de> wrote:
>> Ich benutze Loctite 319 um Ferrite zu verkleben.
> Also auch leitfaehig? Das faende ich ja sehr interessant auch wenn ich
> den fuer diese Anwendung eher nicht benutzen moechte. Die Rueseiten-
> metallisierung des Chips ist sehr duenn und der Chip hat Vias wo
> der Kleber ggf. durchlaufen und auf die aktive Oberflaeche gelangen
> kann.
Der Kleber selber ist nicht leitf�hig, allerdings ist es kein Kleber
> den fuer diese Anwendung eher nicht benutzen moechte. Die Rueseiten-
> metallisierung des Chips ist sehr duenn und der Chip hat Vias wo
> der Kleber ggf. durchlaufen und auf die aktive Oberflaeche gelangen
> kann.
im Sinne von Epoxy plus F�llstoff,
sondern eher ein Aktivator f�r das direkte Verbinden von Metallen.
>> 5mm^2 klingt nat�rlich nach recht kleinem Bauteil, da scheint mir
>> �berhaupt das Handling insgesamt problematisch hinsichtlich
>> eventueller Andruckklammer, etc. um immer ein definiertes Handling
>> mit sichergestelltem minimalen Anpressdruck in einer Herstellung zu
>> gew�hren?
> Nun - bei einem Die kann man so gut wie nicht andruecken. Der wird
> mit eine Pinzette aufgesetzt und an den Kanten ggf. noch etwas an-
> gedrueckt. In der Mitte sind ja die aktiven Strukturen etc.
> Und viel druecken kann man auch nicht weil er sonst bricht. Also
> muss der Kleber schon bei einer minimalen Kraft funktionieren.
> Aber das war bisher noch kein Problem. Die Verbindung Chip->Kleber
> ist oft erprobt und hat bisher noch immer funktioniert.
mehr �ber darunter vorstellen, scheint recht schwierig =:O
Bei dem Loctite 319 kann ich f�r einen Die jetzt nicht wirklich
eine Empfehlung daf�r aussprechen, da er keinen letf�higen F�llstoff
selber besitzt und er vorraussetzt, dass die Metalle der beiden K�rper
sich ber�hren, um eben direkt sich zu verbinden.
Insofern kann es funktionieren, wenn man ganz wenig von dem Zeugs
dosiert und sich keine dicke Fl�ssigkeit dazwischen erst aufbaut, die
man dann rausdr�cken muesste.
(Bei dem Verkleben von Ferrit habe ich sehr lange gesucht, um ohne
Spalt Kleben zu k�nnen, also ohne einen Luftspalt dabei zu erzeugen.
Nach Verklebung bzw. besser gesagt Verbindung durch das Zeugs, nimmt
teilweise die Induktivit�t des Kernsatzes sogar zu !)
Es w�re insofern, falls die Dies nicht zu teuer sind, einen Versuch
vieleicht wert?
Einen Minitropfen auftragen und dann den Die sich durch leichtes
hin und herbewegen festsaugen lassen. Er d�rfte also nicht
aufschwimmen. Durch leichtes Bewegen wird die Fl�ssigkeit vieleicht
rausgeschoben und der Chip runtergesogen bis er aufsiztzt.
> Viele Gruesse,
> Martin
Gr��e J�rg
Patrick Kibies
May 20, 2013, 12:26:53 PM5/20/13
to
Martin Laabs wrote:
> Aber das mit dem Alu-Traeger ist wohl der springende Punkt. Ich habe den
> aus der Werkstatt bekommen und mit Ethanol und Azeton
Huch, wo schreibt man das gute Propanon denn noch so? Bei uns heißt das
> Aber das mit dem Alu-Traeger ist wohl der springende Punkt. Ich habe den
> aus der Werkstatt bekommen und mit Ethanol und Azeton
Aceton oder auch "Atze Thon, Kolbenputzer".
> gereinigt. Po-
> liert habe ich ihn aber nicht. Und das werde ich bei den naechsten
> wohl besser machen.
kaum unter normalen Bedingungen weichlöten. Das Einzige, was ich da bisher
geschafft habe ist:
* Alu in Ballistol ersäufen
* Mit Nassschleifpapier (1000er) ordentlich unter Ballistol-Bedeckung
blankmachen
* Im Ballistolbad mit dickem Kolben und viel Wärme schnell löten.
Joerg
May 20, 2013, 12:54:42 PM5/20/13
to
Andreas Fecht wrote:
> Joerg schrieb:
>
>>
>> Frueher haben wir das vernickeln lassen. Aber in letzter Zeit bekomme
>> ich immer wieder gesagt das gehe nicht mehr. Vermutlich irgendein
>> Bio-Oeko-Feel-Good Gesetz.
>>
>
> Bei Leiterplatten ist das aber zurzeit wieder am kommen:
>
> http://www.we-online.de/web/de/leiterplatten/produkte_/microvia_hdi_leiterplatten/loetfaehige_oberflaechen/chemisch_nickel_gold_/HDI_Chem_Ni___Au.php
>
ENIG gibt es nach wie vor. Ni-only wollten sie nicht machen, dann hiess
> Joerg schrieb:
>
>>
>> Frueher haben wir das vernickeln lassen. Aber in letzter Zeit bekomme
>> ich immer wieder gesagt das gehe nicht mehr. Vermutlich irgendein
>> Bio-Oeko-Feel-Good Gesetz.
>>
>
> Bei Leiterplatten ist das aber zurzeit wieder am kommen:
>
> http://www.we-online.de/web/de/leiterplatten/produkte_/microvia_hdi_leiterplatten/loetfaehige_oberflaechen/chemisch_nickel_gold_/HDI_Chem_Ni___Au.php
>
es erst nur Gold (gibt inzwischen Verfahren wo das haelt), aber ich habe
dann doch gekniffen und ENIG genommen.
>
> hab's grade letzte Woche ausprobiert.
>
Joerg
May 20, 2013, 1:05:21 PM5/20/13
to
Wolfgang P u f f e wrote:
> "Joerg" schrieb...
>> Martin Laabs wrote:
>>> Hallo,
>>>
>>> ich habe folgenden Effekt: Ein Chip mit R锟絚kseitenmetallisierung
>>> ist mit einem silbergef锟絣lten, leitf锟絟igem Epoxid auf einen Alu-
>>> miniumtr锟絞er geklebt. Nun stellt sich heraus, dass der Widerstand
>>> zwischen Chip und Aluminiumplatte bei 20 Ohm liegt.
>>> Angesichts der Fl锟絚he von gesch锟絫zten 5mm^2 sind das zwei Gr锟斤拷en-
>>> ordnunge mehr als ich erwarte.
>>> Es kann nat锟絩lich sein, dass der Chip nicht oder nicht ausreichend
>>> angedr锟絚kt worden ist.
>>> K锟絥nte es aber auch sein, dass die Passivierungsschicht vom Aluminium
>>> die Leitf锟絟igkeit beindert? Immerhin hat das Epoxid ja kein Fluss-
>>> mittel um diese zu entfernen.
>>>
>> Nicht hauen, aber der Alu-Traeger ist nicht zufaellig eloxiert?
>
> Industriell aufgebrachte Eloxalschichten haben aber sehr
> hartn锟絚kig deutlich mehr als nur 20 Ohm.
>
Ja. Aber wenn es eine duenne Schicht ist und die Oberflaeche beschaedigt
> "Joerg" schrieb...
>> Martin Laabs wrote:
>>> Hallo,
>>>
>>> ich habe folgenden Effekt: Ein Chip mit R锟絚kseitenmetallisierung
>>> ist mit einem silbergef锟絣lten, leitf锟絟igem Epoxid auf einen Alu-
>>> miniumtr锟絞er geklebt. Nun stellt sich heraus, dass der Widerstand
>>> zwischen Chip und Aluminiumplatte bei 20 Ohm liegt.
>>> Angesichts der Fl锟絚he von gesch锟絫zten 5mm^2 sind das zwei Gr锟斤拷en-
>>> ordnunge mehr als ich erwarte.
>>> Es kann nat锟絩lich sein, dass der Chip nicht oder nicht ausreichend
>>> angedr锟絚kt worden ist.
>>> K锟絥nte es aber auch sein, dass die Passivierungsschicht vom Aluminium
>>> die Leitf锟絟igkeit beindert? Immerhin hat das Epoxid ja kein Fluss-
>>> mittel um diese zu entfernen.
>>>
>> Nicht hauen, aber der Alu-Traeger ist nicht zufaellig eloxiert?
>
> Industriell aufgebrachte Eloxalschichten haben aber sehr
> hartn锟絚kig deutlich mehr als nur 20 Ohm.
>
ist bekommt man oft einen schlabbrigen Kontakt. Habe ich sehr oft bei
EMV Auftraegen gefunden. Es ist beinahe schon klassisch, man kommt an,
alles sieht sehr schick aus weil eloxiert. Manche Panels haben dann
Kontakt, und wenn man gegendrueckt wird die EMV besser. Dann muss der
Dremel ausgepackt werden.
>> Ansonsten kann das an sich nur passieren wenn der Alu-Traeger echt lange
>> in einer korrosiven Umgebung gelagert wurde, Siff drauf war, oder der
>> Kleber schlecht geworden ist.
>
> Denke ich auch.
> Also eher ein schleichender, nat锟絩licher Prozess, der im Moment
> bei 20 Ohm angelangt ist.
>
sauberem Alu.
Frueher gab es noch eine Fehlerquelle aber die ist m.W. auch bei Euch
inzwischen verboten: Belag durch Zigarettenrauch.
Joerg
May 20, 2013, 1:08:42 PM5/20/13
to
http://www.uyemura.com/library-3.htm
--
Regards, Joerg
http://www.analogconsultants.com/
Joerg
May 20, 2013, 1:13:36 PM5/20/13
to
Klaus Bahner wrote:
> On 19-05-2013 23:29, Joerg wrote:
>>>
>>
>> Frueher haben wir das vernickeln lassen. Aber in letzter Zeit bekomme
>> ich immer wieder gesagt das gehe nicht mehr. Vermutlich irgendein
>> Bio-Oeko-Feel-Good Gesetz.
>>
> Nun setz hier keine Geruechte in Umlauf. Du hattest auf die
> entsprechende Anfrage in s.e.d bereits zur Antwort bekommen, dass es
> kein solches Gesetz gibt.
>
Das bezog sich auf Leiterplatten, nicht auf Metallteile.
> On 19-05-2013 23:29, Joerg wrote:
>>>
>>
>> Frueher haben wir das vernickeln lassen. Aber in letzter Zeit bekomme
>> ich immer wieder gesagt das gehe nicht mehr. Vermutlich irgendein
>> Bio-Oeko-Feel-Good Gesetz.
>>
> Nun setz hier keine Geruechte in Umlauf. Du hattest auf die
> entsprechende Anfrage in s.e.d bereits zur Antwort bekommen, dass es
> kein solches Gesetz gibt.
>
> Wenn's dich beruhigt, ich habe vor nicht all zu langer Zeit etliche
> Quadratmeter Kuehlkoerper vernickeln lassen - ohne das es da
> Lieferschwierigkeiten gegeben haette.
>
Front vernickeln lassen, was ein Noise Problem behob. Spaeter gab es
dann Schwierigkeiten den Prozess in Deutschland machen zu lassen.
Aehnlich ging es mir in Kalifornien als ich ein Chassis von Alu auf
Stahl umstellte. Leitfaehige Verzinkung gab es eines Tages nicht mehr,
Zulieferer sagte sie duerften es nicht mehr. Also mussten wir die ganzen
schweren Chassis per LKW nach Colorado fahren lassen und nach der
Verzinkung wieder zurueck kutschieren. Umweltmaessig natuerlich ganz toll.
Joerg
May 20, 2013, 1:19:26 PM5/20/13
to
Joerg Niggemeyer wrote:
> In message <avqgrd...@mid.dfncis.de>
> Martin Laabs <ne...@martinlaabs.de> wrote:
>
>> Hallo,
>
>> ich habe folgenden Effekt: Ein Chip mit R�ckseitenmetallisierung
>> ist mit einem silbergef�llten, leitf�higem Epoxid auf einen Alu-
>> miniumtr�ger geklebt.
>
>> Es kann nat�rlich sein, dass der Chip nicht oder nicht ausreichend
>> angedr�ckt worden ist.
>
> Ist das der Erste oder aus einer Serie, bei dem das auftritt?
>
>> K�nnte es aber auch sein, dass die Passivierungsschicht vom Aluminium
>> die Leitf�higkeit beindert? Immerhin hat das Epoxid ja kein Fluss-
>> mittel um diese zu entfernen.
>
> Ich benutze Loctite 319 um Ferrite zu verkleben.
> Dieser klebstoff ist ein Acrylatester, der nur in einem kleinen Spalt
> unter Ausschlu� von Luft funzt. Er greift minimal die Metalle an
> und verbindet dadurch diese direkt, wenn ich es richtig verstanden
> habe. Eine nachtr�gliche Oxydation sollte dadurch aussgeschlossen
> werden k�nnen. Tempbest�ndigkeit ist sehr gut. Bei Metallen direkt
> wird kein Aktivator ben�tigt und das "Binden" wird durch Temperatur
> stark beschleunigt.
>
Das waere ja wunderbar, danke fuer den Tip.
> In message <avqgrd...@mid.dfncis.de>
> Martin Laabs <ne...@martinlaabs.de> wrote:
>
>> Hallo,
>
>> ich habe folgenden Effekt: Ein Chip mit R�ckseitenmetallisierung
>> ist mit einem silbergef�llten, leitf�higem Epoxid auf einen Alu-
>> miniumtr�ger geklebt.
>
>> Es kann nat�rlich sein, dass der Chip nicht oder nicht ausreichend
>> angedr�ckt worden ist.
>
> Ist das der Erste oder aus einer Serie, bei dem das auftritt?
>
>> K�nnte es aber auch sein, dass die Passivierungsschicht vom Aluminium
>> die Leitf�higkeit beindert? Immerhin hat das Epoxid ja kein Fluss-
>> mittel um diese zu entfernen.
>
> Ich benutze Loctite 319 um Ferrite zu verkleben.
> Dieser klebstoff ist ein Acrylatester, der nur in einem kleinen Spalt
> unter Ausschlu� von Luft funzt. Er greift minimal die Metalle an
> und verbindet dadurch diese direkt, wenn ich es richtig verstanden
> habe. Eine nachtr�gliche Oxydation sollte dadurch aussgeschlossen
> werden k�nnen. Tempbest�ndigkeit ist sehr gut. Bei Metallen direkt
> wird kein Aktivator ben�tigt und das "Binden" wird durch Temperatur
> stark beschleunigt.
>
http://tds.loctite.com/tds5/docs/319-EN.PDF
Es steht zwar nichts von Leitfaehigkeit drin aber Du hast es ja probiert
dass es geht. Was seltsam ist:
Oben steht Einkomponenten-Produkt und weiter unten unter "Directions for
use" dann, Zitat: " Activator 7649 should be applied to one of the bond
surfaces and the adhesive to the other surface".
Also doch zwei Komponenten? Wie macht Ihr das?
[...]
Joerg
May 20, 2013, 1:24:34 PM5/20/13
to
Martin Laabs wrote:
> Hallo,
>
> Joerg Niggemeyer <bea...@nucon.de> wrote:
>> In message <avqgrd...@mid.dfncis.de>
>> Martin Laabs <ne...@martinlaabs.de> wrote:
>
>> Ist das der Erste oder aus einer Serie, bei dem das auftritt?
>
> Es ist eine Kleinstserie und bei dem Chip ist es der erste aber
> auf dem Modul sind 4 Chips und bei einigen habe ich Effekte die
> auch auch eine schlechte Masseverbindung hindeuten. Leider ist
> das direkte Messen auf den Chips augesprochen heikel weil die GND-
> Pads mit 75 oder 100um Kantenlaenge nicht ganz trivial zu treffen
> sind und wenn man abrutscht ist der Chip kaputt.
>
Notfalls ueber eine Substratdiode pulsen und den Abfall messen? Muss man
> Hallo,
>
> Joerg Niggemeyer <bea...@nucon.de> wrote:
>> In message <avqgrd...@mid.dfncis.de>
>> Martin Laabs <ne...@martinlaabs.de> wrote:
>
>> Ist das der Erste oder aus einer Serie, bei dem das auftritt?
>
> Es ist eine Kleinstserie und bei dem Chip ist es der erste aber
> auf dem Modul sind 4 Chips und bei einigen habe ich Effekte die
> auch auch eine schlechte Masseverbindung hindeuten. Leider ist
> das direkte Messen auf den Chips augesprochen heikel weil die GND-
> Pads mit 75 oder 100um Kantenlaenge nicht ganz trivial zu treffen
> sind und wenn man abrutscht ist der Chip kaputt.
>
aber dafuer sorgen dass ein zweiter Chip zum Vergleich die gleiche
Temperatur hat und auf dem gleichen Wafer geboren wurde.
Martin Laabs
May 20, 2013, 3:23:22 PM5/20/13
to
Hallo,
Joerg <inv...@invalid.invalid> wrote:
> Es gibt inzwischen neue Verfahren:
> http://www.uyemura.com/library-3.htm
Wobei ich das bei unseren Galvanikpartnern noch nicht gesehen habe.
Vermutlich sehr neu - so wie Immersion Silber vor ein paar Jahren.
Das ist derweilen in der tatsaechlichen Fertigung langsam ange-
kommen.
Und ich bin mir nicht mal sicher, ob das so viel preiswerter wird
weil man recht dicke Goldschichten braucht. Und Nickel ist viel
viel preiswerter als Gold.
Viele Gruesse,
Martin
Joerg <inv...@invalid.invalid> wrote:
> Es gibt inzwischen neue Verfahren:
> http://www.uyemura.com/library-3.htm
Vermutlich sehr neu - so wie Immersion Silber vor ein paar Jahren.
Das ist derweilen in der tatsaechlichen Fertigung langsam ange-
kommen.
Und ich bin mir nicht mal sicher, ob das so viel preiswerter wird
weil man recht dicke Goldschichten braucht. Und Nickel ist viel
viel preiswerter als Gold.
Viele Gruesse,
Martin
Martin Laabs
May 20, 2013, 3:26:43 PM5/20/13
to
Hallo Joerg,
Joerg <inv...@invalid.invalid> wrote:
> In einem EU Land? Ich hatte 1987 in einem Design einen Aluklotz an der
> Front vernickeln lassen, was ein Noise Problem behob. Spaeter gab es
> dann Schwierigkeiten den Prozess in Deutschland machen zu lassen.
> Aehnlich ging es mir in Kalifornien als ich ein Chassis von Alu auf
> Stahl umstellte. Leitfaehige Verzinkung gab es eines Tages nicht mehr,
> Zulieferer sagte sie duerften es nicht mehr. Also mussten wir die ganzen
> schweren Chassis per LKW nach Colorado fahren lassen und nach der
> Verzinkung wieder zurueck kutschieren. Umweltmaessig natuerlich ganz toll.
Naja. Nur weil ein Unternehmen, welches frueher gemacht hat sagt, dass
es nicht mehr geht/gemacht werden darf, hei�t das ja noch lange nicht,
dass das fuer alle Unternehmen gilt. Es koennte ja gut sein, dass
dem einen Unternehmen es untersagt worden ist weil z.B. die Ab-
wasserbehandlung nicht mehr den Auflagen entsprochen hat.
Oder es ist durch was auch immer unwirtschaftlich geworden. Wir muessen
die Leiterplatten auch bis in die Schweiz schicken wenn wir be-
sondere Oberflaechen haben moechten. In Deutschland scheint es
niemanden zu geben der das fuer externe Leiterplatten anbietet.
Viele Gruesse,
Martin
Joerg <inv...@invalid.invalid> wrote:
> In einem EU Land? Ich hatte 1987 in einem Design einen Aluklotz an der
> Front vernickeln lassen, was ein Noise Problem behob. Spaeter gab es
> dann Schwierigkeiten den Prozess in Deutschland machen zu lassen.
> Aehnlich ging es mir in Kalifornien als ich ein Chassis von Alu auf
> Stahl umstellte. Leitfaehige Verzinkung gab es eines Tages nicht mehr,
> Zulieferer sagte sie duerften es nicht mehr. Also mussten wir die ganzen
> schweren Chassis per LKW nach Colorado fahren lassen und nach der
> Verzinkung wieder zurueck kutschieren. Umweltmaessig natuerlich ganz toll.
es nicht mehr geht/gemacht werden darf, hei�t das ja noch lange nicht,
dass das fuer alle Unternehmen gilt. Es koennte ja gut sein, dass
dem einen Unternehmen es untersagt worden ist weil z.B. die Ab-
wasserbehandlung nicht mehr den Auflagen entsprochen hat.
Oder es ist durch was auch immer unwirtschaftlich geworden. Wir muessen
die Leiterplatten auch bis in die Schweiz schicken wenn wir be-
sondere Oberflaechen haben moechten. In Deutschland scheint es
niemanden zu geben der das fuer externe Leiterplatten anbietet.
Viele Gruesse,
Martin
Joerg Niggemeyer
May 20, 2013, 3:38:40 PM5/20/13
to
In message <avv492...@mid.individual.net>
F�llstoff enthalten ist. Beide Metalle m�ssen sich also direkt
ber�hren. Das geht auch nur, wenn beide Fl�chen plan sind.
Geschliffene Eisen wie Ferritkerne fallen darunter, bzw. Schrauben in
Gewinde, oder eben auch TO220 auf Aluprofil.
Kleben tut es nicht weil der Kleber hart wird.
Das Zeugs wird alleine nie hart. Kann man ausgiessen und warten
bleibt so.
Erst unter Abschluss von Luft im Spalt verbindet es die Metalle.
> Was seltsam ist:
> Oben steht Einkomponenten-Produkt und weiter unten unter "Directions for
> use" dann, Zitat: " Activator 7649 should be applied to one of the bond
> surfaces and the adhesive to the other surface".
> Also doch zwei Komponenten? Wie macht Ihr das?
Loctite 319 ist eine h�rtere oder Klebstoffvariante von 648 .
Das hatte ich vorher benutzt und ist ein Schraubensicherer.
Loctite 319 ben�tigt den Activator 7649 nur dann, wenn es
schnell gehen soll, bzw. zum Verkleben Glas auf Metall-
Metall auf Metall geht auch ohne Aktivator, wie gesagt.
Kleinen Ferritkern nehmen oder TO220 verpressen und klammern.
Heisluftd�se "kurz" raufhalten und es ist fest.
Muss so mindestens mal um die 100� erreichen.
Ohne Hitze und Aktivator kann man sonst Tage warten und es tut sich
kaum etwas.
Zuerst hatte ich bei dem Zeugs bedenken, weil ich dachte es sei
�hnlich wie eine S�ure und w�rde die Platine vieleicht angreifen und
sch�digen. Traf aber dann zuf�llig mal einen technischen Vertreter
von Klebstoff (UHU), der mir erz�hlte, dass der Aktivator dieses
Klebstoffs im Prinzip das Metall selber sei und der Kleber selbst
keine korrosive Eigenschaft h�tte. Aber wenn Luft rankommt ginge der
Prozess nicht. (319 ist auch im Katalog von Ferroxcube gelistet.)
Ich kann nur empfehlen, einfach mit dem Zeugs mal zu experimentieren,
es ist als Glasreperaturkit ja einfach zu bekommen.
Joerg <inv...@invalid.invalid> wrote:
>> werden k�nnen. Tempbest�ndigkeit ist sehr gut. Bei Metallen direkt
>> wird kein Aktivator ben�tigt und das "Binden" wird durch Temperatur
>> stark beschleunigt.
>>
> Das waere ja wunderbar, danke fuer den Tip.
> http://tds.loctite.com/tds5/docs/319-EN.PDF
> Es steht zwar nichts von Leitfaehigkeit drin aber Du hast es ja probiert
> dass es geht.
Ich habe schon darauf hingewiesen, dass kein elektrisch leitender
>> werden k�nnen. Tempbest�ndigkeit ist sehr gut. Bei Metallen direkt
>> wird kein Aktivator ben�tigt und das "Binden" wird durch Temperatur
>> stark beschleunigt.
>>
> Das waere ja wunderbar, danke fuer den Tip.
> http://tds.loctite.com/tds5/docs/319-EN.PDF
> Es steht zwar nichts von Leitfaehigkeit drin aber Du hast es ja probiert
> dass es geht.
F�llstoff enthalten ist. Beide Metalle m�ssen sich also direkt
ber�hren. Das geht auch nur, wenn beide Fl�chen plan sind.
Geschliffene Eisen wie Ferritkerne fallen darunter, bzw. Schrauben in
Gewinde, oder eben auch TO220 auf Aluprofil.
Kleben tut es nicht weil der Kleber hart wird.
Das Zeugs wird alleine nie hart. Kann man ausgiessen und warten
bleibt so.
Erst unter Abschluss von Luft im Spalt verbindet es die Metalle.
> Was seltsam ist:
> Oben steht Einkomponenten-Produkt und weiter unten unter "Directions for
> use" dann, Zitat: " Activator 7649 should be applied to one of the bond
> surfaces and the adhesive to the other surface".
> Also doch zwei Komponenten? Wie macht Ihr das?
Das hatte ich vorher benutzt und ist ein Schraubensicherer.
Loctite 319 ben�tigt den Activator 7649 nur dann, wenn es
schnell gehen soll, bzw. zum Verkleben Glas auf Metall-
Metall auf Metall geht auch ohne Aktivator, wie gesagt.
Kleinen Ferritkern nehmen oder TO220 verpressen und klammern.
Heisluftd�se "kurz" raufhalten und es ist fest.
Muss so mindestens mal um die 100� erreichen.
Ohne Hitze und Aktivator kann man sonst Tage warten und es tut sich
kaum etwas.
Zuerst hatte ich bei dem Zeugs bedenken, weil ich dachte es sei
�hnlich wie eine S�ure und w�rde die Platine vieleicht angreifen und
sch�digen. Traf aber dann zuf�llig mal einen technischen Vertreter
von Klebstoff (UHU), der mir erz�hlte, dass der Aktivator dieses
Klebstoffs im Prinzip das Metall selber sei und der Kleber selbst
keine korrosive Eigenschaft h�tte. Aber wenn Luft rankommt ginge der
Prozess nicht. (319 ist auch im Katalog von Ferroxcube gelistet.)
Ich kann nur empfehlen, einfach mit dem Zeugs mal zu experimentieren,
es ist als Glasreperaturkit ja einfach zu bekommen.
Joerg
May 20, 2013, 3:47:17 PM5/20/13
to
am Horizont vorbei. Da sollte man vorbereitet sein.
http://www.pfonline.com/articles/rohs-and-elv-compliant-electroless-nickel
Politiker und Sesself..... aehm Buerokraten sind nicht gerade fuer
vernuenftige Entscheidungen bekannt. Siehe das Verbot von LDR in Europa,
die haben manchmal echt einen an der Waffel.
Joerg
May 20, 2013, 3:52:49 PM5/20/13
to
Martin Laabs wrote:
> Hallo Joerg,
>
> Joerg <inv...@invalid.invalid> wrote:
>
>> In einem EU Land? Ich hatte 1987 in einem Design einen Aluklotz an der
>> Front vernickeln lassen, was ein Noise Problem behob. Spaeter gab es
>> dann Schwierigkeiten den Prozess in Deutschland machen zu lassen.
>> Aehnlich ging es mir in Kalifornien als ich ein Chassis von Alu auf
>> Stahl umstellte. Leitfaehige Verzinkung gab es eines Tages nicht mehr,
>> Zulieferer sagte sie duerften es nicht mehr. Also mussten wir die ganzen
>> schweren Chassis per LKW nach Colorado fahren lassen und nach der
>> Verzinkung wieder zurueck kutschieren. Umweltmaessig natuerlich ganz toll.
>
>
> Naja. Nur weil ein Unternehmen, welches frueher gemacht hat sagt, dass
> es nicht mehr geht/gemacht werden darf, hei�t das ja noch lange nicht,
> dass das fuer alle Unternehmen gilt. Es koennte ja gut sein, dass
> dem einen Unternehmen es untersagt worden ist weil z.B. die Ab-
> wasserbehandlung nicht mehr den Auflagen entsprochen hat.
Wir hatten schon ueberall rundgefragt, diese herben Extrakosten fuer den
> Hallo Joerg,
>
> Joerg <inv...@invalid.invalid> wrote:
>
>> In einem EU Land? Ich hatte 1987 in einem Design einen Aluklotz an der
>> Front vernickeln lassen, was ein Noise Problem behob. Spaeter gab es
>> dann Schwierigkeiten den Prozess in Deutschland machen zu lassen.
>> Aehnlich ging es mir in Kalifornien als ich ein Chassis von Alu auf
>> Stahl umstellte. Leitfaehige Verzinkung gab es eines Tages nicht mehr,
>> Zulieferer sagte sie duerften es nicht mehr. Also mussten wir die ganzen
>> schweren Chassis per LKW nach Colorado fahren lassen und nach der
>> Verzinkung wieder zurueck kutschieren. Umweltmaessig natuerlich ganz toll.
>
>
> Naja. Nur weil ein Unternehmen, welches frueher gemacht hat sagt, dass
> es nicht mehr geht/gemacht werden darf, hei�t das ja noch lange nicht,
> dass das fuer alle Unternehmen gilt. Es koennte ja gut sein, dass
> dem einen Unternehmen es untersagt worden ist weil z.B. die Ab-
> wasserbehandlung nicht mehr den Auflagen entsprochen hat.
Langstreckentransport nimmt man ja nicht einfach so aus Spass auf die
Kappe. Die Antwort war ueberall die gleiche, in etwa: "Duerfen wir nicht
mehr, versuchen Sie es mal in anderen Bundesstaaten oder in Mexiko".
> Oder es ist durch was auch immer unwirtschaftlich geworden. Wir muessen
> die Leiterplatten auch bis in die Schweiz schicken wenn wir be-
> sondere Oberflaechen haben moechten. In Deutschland scheint es
> niemanden zu geben der das fuer externe Leiterplatten anbietet.
>
damals echt nichts mehr. Ausser ueber eine Spedition.
Joerg
May 20, 2013, 4:04:45 PM5/20/13
to
Joerg Niggemeyer wrote:
> In message <avv492...@mid.individual.net>
> Joerg <inv...@invalid.invalid> wrote:
>
>
>>> werden k�nnen. Tempbest�ndigkeit ist sehr gut. Bei Metallen direkt
>>> wird kein Aktivator ben�tigt und das "Binden" wird durch Temperatur
>>> stark beschleunigt.
>>>
>
>> Das waere ja wunderbar, danke fuer den Tip.
>
>> http://tds.loctite.com/tds5/docs/319-EN.PDF
>
>> Es steht zwar nichts von Leitfaehigkeit drin aber Du hast es ja probiert
>> dass es geht.
> Ich habe schon darauf hingewiesen, dass kein elektrisch leitender
> F�llstoff enthalten ist. Beide Metalle m�ssen sich also direkt
> ber�hren. Das geht auch nur, wenn beide Fl�chen plan sind.
> Geschliffene Eisen wie Ferritkerne fallen darunter, bzw. Schrauben in
> Gewinde, oder eben auch TO220 auf Aluprofil.
>
> Kleben tut es nicht weil der Kleber hart wird.
>
> Das Zeugs wird alleine nie hart. Kann man ausgiessen und warten
> bleibt so.
>
> Erst unter Abschluss von Luft im Spalt verbindet es die Metalle.
>
Das waere ja mit Vakuumpumpe zu machen. Mit genug Reiben oder Druck kann
> In message <avv492...@mid.individual.net>
> Joerg <inv...@invalid.invalid> wrote:
>
>
>>> werden k�nnen. Tempbest�ndigkeit ist sehr gut. Bei Metallen direkt
>>> wird kein Aktivator ben�tigt und das "Binden" wird durch Temperatur
>>> stark beschleunigt.
>>>
>
>> Das waere ja wunderbar, danke fuer den Tip.
>
>> http://tds.loctite.com/tds5/docs/319-EN.PDF
>
>> Es steht zwar nichts von Leitfaehigkeit drin aber Du hast es ja probiert
>> dass es geht.
> Ich habe schon darauf hingewiesen, dass kein elektrisch leitender
> F�llstoff enthalten ist. Beide Metalle m�ssen sich also direkt
> ber�hren. Das geht auch nur, wenn beide Fl�chen plan sind.
> Geschliffene Eisen wie Ferritkerne fallen darunter, bzw. Schrauben in
> Gewinde, oder eben auch TO220 auf Aluprofil.
>
> Kleben tut es nicht weil der Kleber hart wird.
>
> Das Zeugs wird alleine nie hart. Kann man ausgiessen und warten
> bleibt so.
>
> Erst unter Abschluss von Luft im Spalt verbindet es die Metalle.
>
man auch eine innige Kontaktierung erreichen bis das Loctite 319
reagiert hat.
>> Was seltsam ist:
>
>> Oben steht Einkomponenten-Produkt und weiter unten unter "Directions for
>> use" dann, Zitat: " Activator 7649 should be applied to one of the bond
>> surfaces and the adhesive to the other surface".
>
>> Also doch zwei Komponenten? Wie macht Ihr das?
>
> Loctite 319 ist eine h�rtere oder Klebstoffvariante von 648 .
> Das hatte ich vorher benutzt und ist ein Schraubensicherer.
>
> Loctite 319 ben�tigt den Activator 7649 nur dann, wenn es
> schnell gehen soll, bzw. zum Verkleben Glas auf Metall-
>
> Metall auf Metall geht auch ohne Aktivator, wie gesagt.
> Kleinen Ferritkern nehmen oder TO220 verpressen und klammern.
bekommen die man nicht auftrennen kann, ohne nachher einen haesslichen
mehr oder weniger unkontrollierten Luftspalt zu haben.
> Heisluftd�se "kurz" raufhalten und es ist fest.
> Muss so mindestens mal um die 100� erreichen.
> Ohne Hitze und Aktivator kann man sonst Tage warten und es tut sich
> kaum etwas.
>
> Zuerst hatte ich bei dem Zeugs bedenken, weil ich dachte es sei
> �hnlich wie eine S�ure und w�rde die Platine vieleicht angreifen und
> sch�digen. Traf aber dann zuf�llig mal einen technischen Vertreter
> von Klebstoff (UHU), der mir erz�hlte, dass der Aktivator dieses
> Klebstoffs im Prinzip das Metall selber sei und der Kleber selbst
> keine korrosive Eigenschaft h�tte. Aber wenn Luft rankommt ginge der
> Prozess nicht. (319 ist auch im Katalog von Ferroxcube gelistet.)
>
>
> Ich kann nur empfehlen, einfach mit dem Zeugs mal zu experimentieren,
> es ist als Glasreperaturkit ja einfach zu bekommen.
>
Verbindung wird, wie stark man dran reissen kann ohne dass es wieder
aufgeht.
Werde ich gleich mal in Englisch an einen Kollegen bei San Diego
weitergeben, der ist unser Material-Guru. Wir koennten dann mal
probieren ob man damit auch metallisiertes Polyethylene
Terephthalate und metallisiertes Glas mit Edelstahl verbinden kann. Ohne
dass es die Metallisierung wegfrisst, aber das ist vermutlich auch eine
Frage der Mengendosierung des Loctite.
Danke fuer den Tip. Usenet ist was feines :-)
Ralph A. Schmid, dk5ras
May 23, 2013, 12:18:46 PM5/23/13
to
Joerg <inv...@invalid.invalid> wrote:
>Ich hatte 1987 in einem Design einen Aluklotz an der
>Front vernickeln lassen, was ein Noise Problem behob. Spaeter gab es
>dann Schwierigkeiten den Prozess in Deutschland machen zu lassen.
Wir lasen da chromatieren, ich glaube, wei�, das ist leitf�hig.
>Ich hatte 1987 in einem Design einen Aluklotz an der
>Front vernickeln lassen, was ein Noise Problem behob. Spaeter gab es
>dann Schwierigkeiten den Prozess in Deutschland machen zu lassen.
Verwenden wir an Geh�useleisten, damit die gut leitend verschraubt
werden k�nnen.
-ras
--
Ralph A. Schmid
http://www.schmid.xxx/ http://www.db0fue.de/
http://www.bclog.de/
Ralph A. Schmid, dk5ras
May 23, 2013, 12:18:46 PM5/23/13
to
Joerg <inv...@invalid.invalid> wrote:
>Danke fuer den Tip. Usenet ist was feines :-)
Da schlie�e ich mich an, das Zeug klingt sehr spannend.
>Danke fuer den Tip. Usenet ist was feines :-)
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