Durchkontaktierungen
Luc Hamers
Im Moment benutze ich fuer Durchkontaktierungen Hohlnieten, was ziemlich
umstaendlich ist. Gibt's eine andere Moeglichkiet, selber
Durchkontaktierungen in seiner Platine zu bekommen oder muss man dann
wirklich zum PCB-Pool?
Danke,
Luc
--
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Thorsten Ostermann
Las dir doch mal von Isel oder Bundgard die entsprechenden Kataloge
kommen. Es gibt chemische Verfahren dafür, die Anlagen sind aber für den
Hobbybereich nicht gerade erschwinglich
Gruß
Thorsten
Luc Hamers schrieb:
>
> Hi,
>
> Im Moment benutze ich fuer Durchkontaktierungen Hohlnieten, was ziemlich
> umstaendlich ist. Gibt's eine andere Moeglichkiet, selber
> Durchkontaktierungen in seiner Platine zu bekommen oder muss man dann
> wirklich zum PCB-Pool?
>
> Danke,
>
> Luc
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Hans-Michael Vogt
> Hi,
>
> Im Moment benutze ich fuer Durchkontaktierungen Hohlnieten, was ziemlich
> umstaendlich ist. Gibt's eine andere Moeglichkiet, selber
> Durchkontaktierungen in seiner Platine zu bekommen oder muss man dann
> wirklich zum PCB-Pool?
>
> Danke,
>
> Luc
>
Durchkontaktierung aufbohren (klar) 0,5mm, ein Stückdraht reinstecken
(starr), verlöten, fertig.
Michael
Joerg Niggemeyer
Die Hohlnieten fädel ich vorher auf einen Draht auf, danach kann man sie recht
gut und schnell in die Löcher stecken. Die Platine wird dabei in einem kleinen
Schraubstock senkrecht gehalten. Mit zwei Stahlnadeln weite ich danach die
durchgesteckten Nieten auf, so daß sie nicht wieder herausfallen können.
Dann werden mit einem kleinen Hammer die Nieten platt geklopft.
Mit Hohlnieten Außendurchmesser 0.6 mm kann man auf diese Weise Durchkontaktierungen
unter SMD Bauteilen erhalten. Die Drahtdurchsteckmethode ist da wohl weniger
geeignet, außerdem rutscht so ein Stückchen Draht bei der Bestückung gerne wieder
heraus.
Bohrer und Nieten bekommt man bei Ossip Groth: 04103 87485 phone & fax
Joe
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http://www.nuconverter.de
Manfred Winterhoff
<37446FFA...@t-online.de>...
> Luc Hamers schrieb:
> > Im Moment benutze ich fuer Durchkontaktierungen Hohlnieten, was ziemlich
> > umstaendlich ist. Gibt's eine andere Moeglichkiet, selber
> > Durchkontaktierungen in seiner Platine zu bekommen oder muss man dann
> > wirklich zum PCB-Pool?
Wenn du es schaffst, deine Durchkontaktierstellen immer
an den Pins zu plazieren (keine VIAs, bei VIAs loete ich
wie Michael einen Draht rein), koennte meine Methode helfen:
Pins des Bauelements/der Fassung in SMD-Loetpaste tunken,
beim Einsetzen des Bauelements schiebt sich die Loetpaste
auf der Platinenoberseite zusammen, beim Anloeten der Pins
(normal von unten) schmilzt die Loetpaste und stellt die
Verbindung zum oberen Pad her.
Muss man ueben, der Bohrlochdurchmesser muss zum Draht
passen, nicht zu viel und nicht zu wenig Loetpaste, lang
genug heizen beim Loeten. Funktioniert recht zuverlaessig
bei DIL-Praezisionsfassungen, brauchbar bei Bauelementen,
schlecht bei PLCC-Fassungen. Hilfreich, wenn die Loetseite
der Platine beim Loeten (schraeg) nach unten zeigt. Aber
mit Ausschuss musst du vor allem am Anfang rechnen. Ein
Nachloeten mit Heissluft ist von oben moeglich, ausser bei
PLCC-Fassungen. Ein Reinigen der Platine ist danach
auch nicht verkehrt.
--
Manfred Winterhoff
mawin at gmx.net
(remove NOSPAM if replying)
Dr. Gerd Eckert
> Mit Hohlnieten Außendurchmesser 0.6 mm kann man auf diese
> Weise Durchkontaktierungen unter SMD Bauteilen erhalten.
> Die Drahtdurchsteckmethode ist da wohl weniger geeignet,
> außerdem rutscht so ein Stückchen Draht bei der
> Bestückung gerne wieder heraus.
Gerade bei Kontaktierungen unter SMD's hat sich die "Drahtdurch-
steckmethode" bei mir gut bewährt. Prozedur wie folgt:
* Platine nach Ätzen mit 0.60 Hartmetall (!) bohren, ohne
vorher die Photolackschicht zu entfernen [1]
* Platine wässern, um Bohrlöcher zu "schmieren" (s.u.)
* versilberten Cu-Draht 0.60 mit SEHR scharfem Seitenschneider
OHNE Fase [2] anschneiden, so daß ein gratfreier, runder Stoß
entsteht
* Platine auf Dämmplatte legen, Draht mit Flachzange quer greifen
und in Bohrloch drücken (geht mit ein wenig Übung verblüffend
gut, solange Bohrloch feucht ist)
* Draht auf beiden Seiten des Bohrlochs ohne Überstand ab-
schneiden
* Durchkontaktierung mit spitzer Lötspitze und SMD-Lötdraht
verlöten (Vorsicht vor kalten Lötstellen); evtl. zu hohe
Zinn"kugeln" mit Seitenschneider stutzen
* Photolack entfernen und Lötlack auftragen
[1] Photolack verhindert Oxidation und dient später als "Lötlack";
im übrigen lassen sich so Fingerabdrücke auf der Platine ver-
meiden, die beim Bohren und insbesondere beim Durchkontaktieren
sonst kaum zu vermeiden wären
[2] gut eignet sich z.B. der SMD-Seitenschneider C.K. 3870 (gutes
Werkzeug ist nicht billig...)
Auf die beschriebene Weise konnte ich für einen Prototypen mehr
als hundert Durchkontaktierungen sicher herstellen. Da ihre Höhe
nur Millimeterbruchteile beträgt, lassen sich SMD's problemlos
darübersetzen.
Leider habe ich aber noch immer keine in allen Punkten (einfache
Herstellung, Zuverlässigkeit, Preis) überzeugende Methode gefunden,
mit Hausmitteln OFFENE Durchkontaktierungen herzustellen, in die
z.B. PLD-Fassungen eingesetzt werden können. Deswegen würde mich
bei Deiner Hohlnietenmethode
> Bohrer und Nieten bekommt man bei Ossip Groth: 04103
> 87485 phone & fax
interessieren, wie groß ist der Außendurchmesser der (fertig
vernieteten) Hohlnieten ist. Lassen sich damit zwischen den
Pins einer PLD-Fassung (2.54-Raster) ggf. noch Leiterbahnen
hindurchrouten?
Viele Grüße, Gerd
Joerg Niggemeyer
>
> Leider habe ich aber noch immer keine in allen Punkten (einfache
> Herstellung, Zuverlässigkeit, Preis) überzeugende Methode gefunden,
> mit Hausmitteln OFFENE Durchkontaktierungen herzustellen, in die
> z.B. PLD-Fassungen eingesetzt werden können. Deswegen würde mich
> bei Deiner Hohlnietenmethode
>
> > Bohrer und Nieten bekommt man bei Ossip Groth: 04103
> > 87485 phone & fax
Nieten sind natürlich teurer als Draht: 3 Pf/p, aber
nach etwas üben kann man sehr schnell arbeiten, und die
Kontakte sind sehr, sehr zuverlässig.
>
> interessieren, wie groß ist der Außendurchmesser der (fertig
> vernieteten) Hohlnieten ist. Lassen sich damit zwischen den
> Pins einer PLD-Fassung (2.54-Raster) ggf. noch Leiterbahnen
> hindurchrouten?
Kommt drauf an. Bei Drahtbauteilen braucht man die Nieten nicht
platt klopfen. Auf der Lötseite müsste bei der Nietengröße
0.6 x 0.8 x 1.2 eigentlich dafür noch genügend Platz sein.
Id Ad Td
Ossip Groth hat auch eine WEB Seite http://members.tripod.com/~Ossip_Groth/Nieten.html
dort bietet er zum Versandpreis ein Testnietenset für 4 DM an.
Reich wurde Ossip durch die Nieten bisher nicht, ich bin froh, dass er sie überhaupt
noch anbietet und dazu auch noch Bohrer in sehr feinen Abstufungen.
Warum nicht einfach mal alternativ die Nieten testen?
Nachdem ich die Nieten benutze, will ich sie jedenfalls nicht mehr missen.
Vorher habe ich auch die Drahtsteckmethode (was auch sonst?) praktiziert.
Gruß Jörg
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Dr. Gerd Eckert
> interessieren, wie groß ist der Außendurchmesser der
> (fertig vernieteten) Hohlnieten ist. Lassen sich damit
> zwischen den Pins einer PLD-Fassung (2.54-Raster) ggf.
> noch Leiterbahnen hindurchrouten?
Sorry, sollte natürlich "PLCC-Fassung" heißen...
/ge
Ralf Stutzenberger
meine Methode für Durchkontaktierung mit konventioneller Technik:
Leiterplatte bearbeiten wie üblich und Lötlack guter Qualität
(Kollophoniumlösung ist IMMO das geeigneste und billigste...)
aufbringen.
Litze mit 0,14qmm abisolieren (Modelleisenbahn-Qualität) und die einzelnen
Drähtchen auseinanderdröseln und bunkern.
Einzeldrähtchen durch herzustellender Kontaktierung steckenvorsichtig
umbiegen und mit Skalpell abschneiden (ich biege mit dem Skalpell um, und
zwar in die Richtung in die die abgehende Leiterbahn führt).
Leiterl#platte sollte mit etwas Abstand zur Arbeitsplatte aufliegen, damit
die Drähtchen unten ca 10mmm vorstehen können.
Im nächsten arbeitsschritt werden die umgebogenen Drähtchen vorsichtig
verlötet )SMD-Lötdraht benutzen. Durch den liegenden Draht wird die
Lötstelle total flach, so daß sich später ohne größere Maßnahmen SMD-Teile
pos. lassen.
Sind alle Drähtchen auf der Oberseite verlötet wird die LP umgedreht und
die vorstehenden Drähtchen umgelegt, flach verlötet und ebenfalls mit dem
Skalpell abgetrennt. Vorteil hier: durch den dünnen Draht gelangt kaum
ausreichende Wärme auf die
andere Seite um die erste Lötstelle wieder zu verflüssigen (feine
Lötspitze
und maßvolle Temp. vorausgesetzt!)
Die Drähtchen lassen sich noch etwas korrigieren (mit Skalpell verschieben
Auf diese weise habe ich mehrere LP-Prototypen für ein Amiga- und
Atari-Projekt hergestellt die auf Anhieb funktionierten.
Diese Methode funktioniert auch bei Löchern durch die dann Teile hindurch
gesteckt werden. Man muß halt aufpassen, daß die Drähtchen nicht
abgerissen werden (PINs genau ausrichten...
Viele Grüße aus Ketsch am Rhein
sendet
Ralf Stutzenberger
from the greatest area of Germany
- the wild south
Dr. Gerd Eckert
> [Durchkontaktierungen mit Feindraht]
> Diese Methode funktioniert auch bei Löchern durch die
> dann Teile hindurch gesteckt werden. Man muß halt
> aufpassen, daß die Drähtchen nicht abgerissen werden
> (PINs genau ausrichten...
So bin ich unter der 68HC11 Fassung auch vorgegangen - aber
stets mit dem unguten Gefühl, daß der erhöhte Wärmefluß durch
den Pin vielleicht doch einmal ein Drähtchen auf der anderen
Seite ablötet - im schlimmsten Fall mit Kurzschluß. Unter der
Fassung wäre dann wohl nichts mehr zu machen gewesen.
Aber [dreimal auf Holz klopfen] - es hat tadellos funktioniert!
Summa summarum fand ich die "Feindrahtmethode" aber (subjektiv)
zeitaufwendiger und vor allem "puzzeliger" als das Verfahren,
welches ich im letzten Posting beschrieb.
Viele Grüße, Gerd