Hallo zusammen,
schaut euch mal den Heatspreader eines aktuellen Ryzen an.
https://www.pcgameshardware.de/screenshots/original/2022/09/7600X-Teaser-pcgh.jpg
Das sieht aus, als hätten die Teile rausgeschnitten, um Platz für die
SMD-Bauteile zu schaffen.
Gab es sowas schonmal vorher?
Zudem erinnert mich der Heatspreader an den von Intel-CPUs für
LGA-Sockel, der Ryzen 5 nutzt ja LGA-Sockel statt PGA.
Hat die Nutzung von LGA Vorteile gegenüber PGA?
--
Gruß
Marco