Здравствуйте.
Хотел бы спросить, как правильно разбивать модель в которой есть очень маленькие области по сравнению с другими. В прикрепленной модели подложка из MgO на ней пленка из BST толщиной 40 нм и уже на пленке нанесена полоска из Al по которой идет сигнал в микроволновом диапазоне.
Проблема в том, что я не понимаю, как правильно бить такие модели. Без пленки все работает прекрасно, а вот с пленкой решение не сходится.