kengo様>
たびたびアドバイス頂き、ありがとう御座います。
投稿のタイトルと内容が違ってしまいますが、
シェル要素での熱伝導解析について質問してよろしいでしょうか。
ソリッド要素とシェル要素での熱伝導解析にトライしてみました。
1×1×1mmのBox_1の上に、1×1mmのFace_1を、LIAISON_MAILで連結して,
Face_1に500℃の温度を与えてみましたが、解析できず、エラーになってしまいます。
(解析ファイル、添付致します)
薄膜の厚さをシェル要素のパラメータで表現して、上手く解析出来れば良いのですが・・・
また、シェルの表面/裏面を指定して、温度条件を与えるというのは出来るのでしょうか。
また、シェルの表面/裏面を指定して、解析結果を見るというのも出来ますでしょうか。
オープンCAEシンポジウムでの発表は、許可を取らないといけないので分からないのですが、
いつも教えてもらってばかりなので、何らかの機会に、お返しの報告が出来たらいいな、と思っております。
とは言っても、レベルが低いので、皆様の参考になるものを提供するには、もっと勉強しないといけませんが・・・
>杉本様
御回答&コメントありがとうございます。
最初は、ボリュームでPartition分割が出来ると思いづらいですよね。
私も今回皆様に教えて頂いて初めて知りました。
また、杉本様の提示された1~4の手順(4/9投稿)で、アッセンブリモデルのPatition分割をしてみましたが、
手間もかからず、とても簡単に出来ました。御教示有難うございました。
杉本様のご想像通り、薄膜は積層の場合も有ります。
薄膜を3Dで解析すると、節点数が多くなって大変だなあと思います。
もっと厚くしてくれればいいのに・・・と思ったりします。笑。