Muchas gracias Martín por las respuestas, muy claras, dos continuaciones:Si, pin de modo bootloader accesibleKit educativo: claro, no agregar nada la placa, pero que si exista ese kit "oficial", fijate que para la edu-ciaa-nxp terminaron habiendo 28 registrados, 6 fabricados, 2 funcionando [1], que a mi me parecen buenos números, pero la realidad es que si quiero conseguir uno, probablemente tenga que esperar meses de coordinación [2] que pueden fallar.Me parece que el objetivo de un poncho no es sólo la utilidad que ofrece en sí, si no su mismo diseño, pero en el caso del educativo 1 y el 2 por llamarlos de algún modo que serían los cuatro leds/push buttons/switches y el equivalente al poncho interfaz de usuario [3], que con mi magro conocimiento puedo diseñarlos, pésimos pero funcionando, me costaría horrores armarlos aún en simple faz.Reformulo entonces: me parece que tendría(n) que haber un (dos) poncho(s) educativo(s) ya diseñado(s) y fabricado(s)[4], de modo tal que se pueda armar un pedido en caso de interés, sin quedar bloqueados en un pedido que tenga demanda suficiente.Aprovechando para colar una pregunta, por nuestras latitudes no ha prosperado mucho pmod y grove, no?Saludos[1] No sé si los estados están actualizados[2] No pude hallar rápido la conversación de este formulario[4] entendiendo que "fabricado" significa que alguien hizo un ejemplar y ya se podría mandar a fabricar lotes, "funcionando"On Tue, May 28, 2019 at 10:36 PM M. Sebastián Tobar <mst...@frm.utn.edu.ar> wrote:--Buenas noches a tod@s. Antes que nada, felicitaciones por la iniciativa. Si bien estoy algo desactualizado en desarrollo de hardware, creo que veo un problema que existía en la CIAA original: el negativo de la alimentación está vinculado a la tierra. De acuerdo a lo que leo en este hilo, el uso industrial sigue siendo considerado para esta placa, y como Uds. sabrán, de acuerdo a la industria, la tierra del sistema de alimentación puede estar vinculada al negativo, al positivo o flotante. Por este motivo, considero que la tierra se debe desvincular del negativo de alimentación, para dar mayor flexibilidad a la placa y para no generar problemas de polo a tierra en los sistemas de alimentación.Saludos--M. Sebastián TobarEl mar., 28 may. 2019 a las 17:36, martin ribelotta (<martinr...@gmail.com>) escribió:Buenas gente, con Eric hemos estado desarrollando una placa para modernizar la CIAA-NXP y fundirla en la medida de lo posible con la EDU-CIAA-NXP.--Despues de dar muchas vueltas con los micros de NXP decidimos que es mejor probar con un fabricante distinto y por eso nos decidimos por ST.Aca les dejo el link al proyecto:Las caracteristicas son mas o menos como siguen:
- CPU STM32H750 en LQFP100 con 1MB de RAM interna y 128K de flash interna (si esta bien asi) a 400MHz
- 2/4/8/16MB de flash externa con capacidad de execute in place via QSPI
- Lector de microSD con bus de 1bit (mas lento pero dejaba mas pines disponibles)
- Dos USB OTG full speed
- Interfaz CAN
- Interfaz RS485
- Debugger in circuit (CMSIS-DAP interfaz SWD) con conversor usb-serial integrado
- Ethernet 10/100M con PHY KSZ8081
- Opcion de la placa con CAN/RS485 aislado (dependiendo de que se suelde tenemos la version isolated o non-isolated en CAN/485)
- Un boton de usuario y un led de usuario.
Como vimos que tener todo en una placa limitaba muchisimo las posibilidades, decidimos hacer una placa con el MCU y las comunicaciones y dejar abierto la fabricacion de placas Donde se inserte esta via separadores de pines como el de abajo:Les dejo algunas imagenes del renderizado en 3D de la placa:PD: Tiene el logo de la universidad de quilmes porque parece que van a pagar parte o todo el desarrollo de los prototipos (eso se lo dejo a Eric que lo explque mejor)
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Hola,Mis felicitaciones por este desarrollo. No quiero ni imaginar las horas/hombre que le pusieron. Seguramente dentro de poco las vamos a tener en la mano. Este es un avance importante, especialmente teniendo en cuenta el fin de la fabricación del LPC4337.
Lo único que quisiera comentarles es sobre el soporte para IoT por WiFi. Si bien es como dice Eric, una placa arduino o una placa casera puede aportar WiFi y/o Bluetooth, tal vez estaría bueno dejar la posibilidad de soldarle un módulo con el ESP8266 como por ejemplo el ESP-12E (o mejor aún, un módulo con el ESP32). Es solo una idea.
El mié., 29 may. 2019 a las 23:44, Gustavo Ramoscelli (<gustavor...@gmail.com>) escribió:Hola,Mis felicitaciones por este desarrollo. No quiero ni imaginar las horas/hombre que le pusieron. Seguramente dentro de poco las vamos a tener en la mano. Este es un avance importante, especialmente teniendo en cuenta el fin de la fabricación del LPC4337.La linea LPC43xx no esta discontinuada, solo no se desarrolla mas. Es decir, se siguen proveyendo micros hasta el 2022 o 2024 pero no hay mas actualizaciones de las librerías ni se van a poner a tono con los nuevos avances. La linea actual en LPC es LPC54xxx, LPC51Uxx y LPC55xx pero estan enteramente orientadas al IoT con lo que, muchas características potentes en otros micros estan ausentes.
Lo único que quisiera comentarles es sobre el soporte para IoT por WiFi. Si bien es como dice Eric, una placa arduino o una placa casera puede aportar WiFi y/o Bluetooth, tal vez estaría bueno dejar la posibilidad de soldarle un módulo con el ESP8266 como por ejemplo el ESP-12E (o mejor aún, un módulo con el ESP32). Es solo una idea.No tenemos pensado ponerle **sobre la placa del mcu** un modulo de nada. Como esta pensada la placa, para eso hay que hacer una placa hija. No es para nada dificil y hasta se puede hacer en single faz planchandola o pagarle dos mangos a los chinos para que te manden una (vas a gastar mas de envio y robo estatal con impuestos que en la placa en si pero bue...)