每日要闻----英特尔对ARM正式宣战：70亿美元收获昂贵教训
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昨日，中纪委宣布，将在今年剩余的一个多月内，启动今年的第三轮中央巡视，巡视对象包括文化部、中石化、中国联通等13个中央单位。不同以往，第三轮巡视全部采用“专项巡视”。
今年是中国4G的开局之年，这一下一代移动宽带技术已经成为最主要的信息通信乃至社会经济增长动力之一，工业和信息化部总工程师张峰周三表示。他表示，产业链接下来应加快多模多频段低成本终端，加速VoLTE语音解决方案的研发和商用；推动TDD/FDD融合发展，更高效利用频谱；推动TD-LTE后续演进和5G研究，满足移动宽带技术快速发展需要。
华为公司总裁任正非今年9月23日在华为公司内部激励导向和激励原则汇报会上发表讲话。任正非在讲话中指出，要落实获取分享制，管理好员工的分配结构，关注到公司的每个角落，让人人都能分享到公司成长的收益；其次，非物质激励应该是让多数人变成先进，让大家看到机会，拼命去努力；第三，要攻下战略机会点，不仅靠物质激励，更重要是要培养战略系统思维。
“面向未来，网络体验是生产力，而且是第一生产力。”华为副董事长、轮值CEO徐直军周三表示。他在由华为与全球移动通信系统协会（GSMA）、工信部电信研究院共同举办的2014年全球移动宽带论坛上的发言中称，随着移动互联网的繁荣，移动数据流量大幅度增长，流量货币化也成为现实。在这种情况下，移动宽带网络的体验是运营商创造收入的关键，成为第一生产力。
11月18日，中国铁塔股份有限公司上海市分公司正式成立，上海市副市长周波和中国铁塔股份有限公司副总经理董晓庄为中国铁塔上海市分公司成立揭牌。当天，上海铁塔公司还与上海电信、上海移动和上海联通三家运营商联合签署《上海市通信业移动基站建设维护合作备忘录》。
11月18日，中国移动苏州研发中心在苏州市高新区宣布正式开工。该中心命名为中移(苏州)软件技术有限公司，由中国移动注资31.72亿元建立，将以云计算、大数据和IT支撑系统作为主要研发方向，结合新一代信息通信产业发展特色，建设高水平的云计算服务平台、大数据和IT支撑系统共性技术研究创新基地。
以“数据与控制分离、软件与硬件解耦”为特征的SDN已经被公认为网络架构演进方向，其应用场景逐渐延伸到数据中心以外。阿尔卡特朗讯在SDN上有着长期的投入和布局，已经与子公司Nuage Networks站在了该领域的最前端，阿尔卡特朗讯IP路由与传输部总裁Basil Alwan向C114表示。
国内的综合代维产业，华为已经放弃，中兴还在犹豫，烽火撒丫子一样劲头正足。到底国内的综合代维产业还有无发展？尤其是铁塔公司成立，代维行业人心动摇，谣言四起。是不是以后统一代维都给铁塔公司了呢？
昨天晚上跟做WCDMA规划的哥们聊了一下联通U900的建设情况。他表示联通明年WCDMA网建设会发力，农村会上大量U900，现在已经开始在做前期规划了。估计是被移动LTE建设的节奏给逼了，看来少了移动联通还真不行，W网建了6年就建成这个鸟样。
一方面，为控制成本，利用即将颁发的FDD牌照，适度适量的建设FDD网络和TDD网络。FDD网络不需要追求连续覆盖，其建设原则应是立足于对现网U2100 42M网络的饱和区域进行扩容，TDD网络则应仅限于在营业厅演示混合组网。
2014年11月19日
通信业的小伙伴们这几天被英特尔的土豪作风惊呆了。据国外媒体报道，英特尔移动芯片两年巨亏70亿美元，2013年亏损30亿美元，2014年预计将亏损40亿美元。仅看最近英特尔公布的财报，2014年第三财季总营收146亿美元，净利润33亿美元；但移动业务营收仅仅100万美元，亏损达10亿美元。
不过，英特尔很快宣布，明年要把PC与移动芯片业务合二为一。业界同时传出，英特尔将逐渐停止对平板电脑芯片的补贴，因此，英特尔合并移动芯片业务的举措也被解读为“地主家没有余粮了”。事实上也确实如此，英特尔的目的在于扩大生态圈，以烧钱换市场的商业模式本身难以为继。只是在烧掉70亿美元之后，英特尔发展移动业务的思路，发生了根本性转变。
几经挣扎
作为PC市场的巨无霸，英特尔进入移动市场其实并不晚。早在2002年英特尔就发布了用于移动设备的XScale芯片，可以算作进入移动市场的第一次尝试。2006年XScale芯片被卖给Marvell，2010年，英特尔花费14亿美元收购英飞凌的无线业务，正式踏足智能手机市场。不过，此时基于ARM架构的移动芯片已经非常成熟，跨界而来的英特尔并没有太大作为。
2012年，PC市场开始出现萎缩的苗头，智能手机和平板电脑成为IT领域新的增长点。英特尔投入巨资重建英飞凌基带业务，制定了移动芯片的产品路线图，并借媒体之口，宣称要在“3年内超过高通”。这一次，英特尔找到了很多盟友，包括联想、摩托罗拉移动、中兴等，决心要在移动市场分一瓢羹。
理想很丰满但现实很骨感，英特尔遭遇了惨痛失败。痛定思痛之后的英特尔，选择了从新兴的平板电脑市场入手。经过2013年的酝酿，2014年英特尔制定了平板芯片翻两番的计划。从业绩来看还比较光鲜：今年前三季度在平板电脑市场整体不景气的大环境下，英特尔已经出货3000万颗芯片，全年4000万颗的目标应该不难达成。
不过，为达成这一目标，英特尔付出了昂贵的代价。根据其财报，第三季度出货1500万颗平板芯片，亏损10亿美元，平摊到每颗芯片的补贴高达50美元，可谓“流血的胜利”。据业内人士透露，英特尔确实在逐渐降低补贴，对台湾客户的补贴目前已经停止。但是，展讯等新贵挥舞着钞票呼啸而至，英特尔明年一旦停止补贴，将很难维持这一增长势头。
终极对手
英特尔开始将目标对准了高通，意图3年内超越众多基于ARM架构的芯片厂商直接登顶。也许是当年横扫PC芯片对手，最终称霸市场的光辉历史给予了英特尔自信，但在移动市场，英特尔面对的是一群陌生而强大的对手。而且在这些芯片厂商的背后，还有一个隐形的巨人，英国处理器架构开发商ARM公司，打造了一个基于ARM架构的生态系统。
早在2012年，C114就指出，英特尔与ARM之间的战争已经打响。不过，ARM只专注处理器架构设计，英特尔则是从处理器架构设计、芯片研发、制造、销售一条龙的独特商业模式。英特尔的目标重点不在ARM，却面对整个ARM生态系统的竞争。即使去年第四季度以来，英特尔在平板市场投入重金，扩大其芯片的市场份额，但周围环视的，全部是基于ARM架构的芯片厂商。40亿美元换来的市场份额，随时可能被对手侵蚀。
因此，英特尔不准备继续烧钱补贴芯片，而是效仿ARM，向瑞芯微、展讯等芯片厂商授权x86架构及芯片平台，从根本上改变了移动业务的商业模式，也更换了竞争对手。
英特尔CEO科再奇（Brian Krzanich）前日表示，该公司中国合作伙伴展讯和瑞芯微将在几年内转向英特尔架构，不再使用ARM架构。除了英特尔的架构和制造工艺将带来更好的性能和功能外，“这两家厂商规模和资源不足以支撑同时开发两种架构”。这意味着，英特尔将提供补贴，帮助芯片厂商从ARM架构向x86架构迁移。
两年70亿美元的亏损，让英特尔意识到，其在移动市场并不是绝对的产业链掌控者，而只是一个重要的参与者。作为对移动市场新玩法的屈服，英特尔明确了其终极对手——ARM，科再奇的言论，正是英特尔对ARM下发的战书。英特尔将移动芯片业务合并到PC芯片，从而隐藏了移动业务的补贴开支，这笔钱很可能将定向扶持芯片厂商，帮助英特尔猛挖ARM的墙角。
基带芯片
基带芯片技术可谓是移动智能终端“皇冠上的明珠”。不过，对芯片厂商而言，持续的巨额研发投入与激烈的市场竞争，让基带芯片业务很可能变成“烫手山芋”。今年，博通公司无法承受每年7亿美元的研发支出且毫无结果，选择关闭了这块业务；爱立信更是发布了LTE五模芯片后突然关闭。
基带芯片市场强烈的马太效应，让高通掌握了几乎不可逾越的领先优势，联发科在中低端市场攻城略地，不断挤压其他基带芯片厂商的生存空间。虽然市场还在增长，但看不到前景的各大基带芯片巨头已经不堪重负，这一市场最终将只有2~3家独立供应商能够生存。
英特尔作为基带芯片市场的探花，有实力维护这一地位并可能扩大市场份额，英特尔在今年还发布了全新的SOFIA 3G平台，并将在明年发布SOFIA LTE平台。但是，随着其商业模式的转变，基带芯片的重要性开始下降，英特尔今后有可能将这块业务出手。
目前，最佳的接盘者应该是展讯和瑞芯微。两家厂商都是英特尔的战略合作伙伴，且都有意愿获得英特尔的基带芯片技术，尤其是展讯作为移动芯片的“国家队”，拥有雄厚的资本。随着英特尔对ARM全面开战，其基带芯片将是提供给小伙伴们的有利武器。逐渐走向高通与联发科两强相争的移动芯片市场，很可能因为英特尔的转型再度掀起波澜。
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