google-desktop-plugin-gtalksearch无铅焊接技术
〈12月24-25日深-圳准时开讲〉
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Date: Tue, 27 Dec 2005 04:28:51 +0800
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2005电子产品污染防治深圳论剑
如何应对欧盟"RoHS"及WEEE环保指令
═════无铅焊接技术高级培训
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2005年12月24-25日 深`圳.火爆报名中
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主 办：安 森 企 业 管 理 咨 询
联系电话 (07`55)83`169`280 83`169`281 王先生 陈小姐
报名传真 (07`55)8316`9281
时 间：2005年12月24-25日(9:30-17:00)
地 点：深圳市南山区---深圳金融培训中心（深圳西丽湖野生动物园正对面）
费 用：1800元/人（含教材、午餐、合影以及茶点等）
对 象：从事电子产品的技术人员，工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师和
生产工程师及企业管理者。
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§课程背景§
欧盟于2003年1月27日由官方正式颁布RoHS（即《禁止在电子电气产品中使用某些有毒有
害物质的法规》）。规定从2006年7月1日开始，禁止铅和其它5种有毒物质在电子产品中的蓄意
应用。同时对废弃电子产品制定了强制回收的规定。日本也于2001年颁布相关法规对电子产品
中的“铅”进行回收再利用。美国的相关法规，要求产品的使用材料中，“铅”的重量百分比
超过0.1％必需备案，对违反上述规定的企业将处以2.5万美元的罚款。在世界环保的大潮下，
2004年3月中国也颁布了《电子信息产业部污染防护管理办法》，这是中国首部电子信息产品污
染环境防治的法律。
中国作为“世界的工厂”，生产的消费电子产品大量出口欧盟等国是不争的事实。这些环
保法律的颁布，将会使得中国的中小电子制造企业将面临新的贸易和技术壁垒，但同时也是新的
增长的机会。广大中小电子制造商如何突破壁垒，如何在有限的时间尽快熟悉新的游戏规则，如
何利用无铅壁垒造成的机会窗赚取更多的利润，是广大投资者和从事电子制造的工程师需要思考
的问题。
本次讲座向广大学员介绍欧盟、美国和其它国家的无铅法规的内容，以及如何在工程实践中
一步一步导入绿色产品设计和无铅工艺的方法。内容包括ROHS和WEEE的法规介绍，无铅的含义，
无铅豁免条款，无铅辅料的认证方法，元器件封装技术以及无铅对元器件的工艺要求，潮敏器件
的处理方法，无铅PCB制造的材料和工艺，环保导电胶组装工艺运用，无铅回流焊/波峰焊的要求
和实现方法，无铅可制造性设计，无铅电子组装可靠性理论以及可靠性测试方法，业界关于无铅
可靠性研究的最新进展等等。
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§课程收益§
通过课程，您将迅速了解业界关于无铅和绿色产品设计的最新动态，并通过实际案例学习到
最新的工程方法和技能，课程重在实用，特别适合各中小电子企业主以及从事品质管理、产品工
艺开发、生产制造等领域的工程师。
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§讲师介绍§
罗先生
现为某研究所可靠性研究分析中心（可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室）副主任，
高级工程师。专长电子焊接材料、电子组装工艺与可靠性工程技术。曾承担国家重要课题的研究，
并一直从事电子材料与电子组件的检测分析、电子组装工艺的咨询辅导、电子产品的可靠性评价
分析等工作，期间公开发表论文10余篇，编写培训教材六本、解决质量案例上千件。为电子电器
行业的许多著名公司讲授先进电子制造工艺技术课程。并已为多家企业提供导入无铅制造技术与
应对欧盟两个指令（RoHS与WEEE）的咨询服务。 罗先生是国内《电子信息产品污染防治管理办法》
实施标准组中标准的主要起草人员（五所为标准组的副组长单位），广东省与广州市科技成果鉴
定专家组成员（材料与焊接工艺）,目前还是中国WTO/TBT通报评议专家。 罗主任的讲课风格生动、
幽默,讲解深入浅出，丰富生动，凭借其多年的无铅焊接实操经验，能够把很枯燥难懂的技术问题
演绎的出神入化，浅显易懂，不仅案例丰富,且提供多种实用的解决问题之工具及技巧.具有极大的
吸引力、感染力和意想不到的后续效果.至今有上万人次接受其专业课程训练，其务实的作风深受
厂家好评如潮.
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§课程大纲§
一、绿色电子产品和无铅制造绪论
◆绿色电子产品的概念；
◆电子垃圾和铅污染的机理；
◆业界关于电子产品相关法规的介绍（Rohs&WEEE）
◆无铅的定义和无铅豁免条例；
◆世界先进公司关于绿色产品和无铅的研究进展；
◆中国无铅法规制定和推行的进展情况；
二、无铅焊接和辅料认证检测
◆电子组装钎焊原理介绍
◆无铅焊料与有铅焊料的比较和分析；
◆锡膏认证测试：包括锡粉粒径及形状、助焊剂含有量、黏度测试、黏着指数测试、印刷性测试等。
◆锡膏认证测试包括：铬酸银试验、铜镜试验、铜板腐蚀试验、卤素含有量试验、锡球试验、坍塌
试验、扩散性试验、湿润性试验等；
◆焊料棒的认证和技术规格；
◆助焊剂认证技术指标；
◆焊锡丝的认证和技术规格；
◆助焊膏的认证；
◆辅料相容性问题；
◆辅料的专利问题；
三、无铅制程组装技术总论
◆SMT流程介绍；
◆无铅焊接制程介绍；
◆无铅组装的焊点可靠性；
◆组装可靠性的分析和检测方法介绍；
四、无铅制程实战指导
◆元件、PCB与焊料结合的过程分析
◆无铅对组装设备的要求
◆无铅回流制程控制和调制方法
◆波峰焊制程控制和调制方法；
◆手工焊接过程控制；
◆潮敏器件的烘烤原则；
◆无铅返修过程控制；
◆焊点外观及检验标准；
◆无铅焊接的Xray检测
◆工序控制Master list图
五、PCB及零件设计对无铅制程之影响
◆PCB板的制造过程；
◆PCB的表面处理方式；
◆PCB的DFM设计；
◆典型案例分析
六、绿色电子和无铅制造的推行和实现
◆元器件采购技术要求；
◆无铅制程采购和物流控制
◆无铅制程生产线管制；
◆无铅制程现场管理案例；
七、无铅产品可靠度试验和失效分析
◆无铅法规符合性
◆国际大厂之要求
◆无铅化零组件试验
◆无铅实装板/装置可靠度试验
◆失效分析
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讲授与案例讨论相结合 注重教师与学员的互动和学员之间的经验共享与思想的相互碰撞
我们要参加《 如何应对欧盟"RoHS"及WEEE环保指令═无铅焊接技术高级培训》学习，请给予留位
请传真到07`55---8316`9281 培--训--部--收
参会单位名称:_________________________________________参会人数:_________人
参加课程______________________________________________
联系人: ________________电/话:________________传/真:________________邮/件：____________
参会费用 ￥：______________元
参 会 人：_____________所任职务：____________移动电话：____________ 邮/件：__________
参 会 人：_____________所任职务：____________移动电话：_____________邮/件：__________
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付款方式 □1、现金 □2、转帐 □3、电汇
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