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<2004-11-16> CPU+Mainboard FAQ - Kapitel 12/14 - Montage

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CPU und Mainboard FAQ Team

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Jul 2, 2007, 8:00:06 PM7/2/07
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Archive-name: de/comp/hardware/cpu+mainboard/kapitel_12
Posting-frequency: monthly
Last-modified: 2004-11-16
URL: http://dch-faq.de/kap12.html
Disclaimer: Approval for *.answers is based on form, not content.

12. Montage
===========

12.1 Grundlagen
===============

Bevor ein Mainboard überhaupt in ein Gehäuse eingebaut werden kann,
muss man es bekanntlich aus der Verpackung nehmen - was durchaus zum
Problem werden kann. Viele sind sich nicht bewusst, was beim
unachtsamen Hantieren mit elektronischen Bauteilen passieren kann.
Das Hauptproblem liegt in der statischen Aufladung einer Person, die
beim Kontakt mit einem leitenden Bauteil eine elektrische Ladung an
das Bauteil abgibt - und es damit soweit schädigen kann, das es im
"günstigen" Fall sofort kaputt geht, im ungünstigen noch einige Zeit
seinen Dienst versieht und und u.U. allerlei seltsame Effekt
erzeugt...
Besonders gefährlich ist dies bei Produkten mit offen liegenden
Leiterbahnen- oder Pins, wie Mainboards, CPUs, Speichermodule oder
den offen liegenden Platinen an der Unterseite von diversen
Laufwerken. All diese Dinge sollte man generell nicht berühren, falls
es sich vermeiden lässt.

Soweit die Theorie. In der Praxis ist das häufig alles halb so wild,
wenn es einem nicht auf einen Garantieanspruch nach kurzer Zeit
ankommt; trotzdem sollte man auf eine halbwegs antistatische
Arbeitsweise achten. Also: Schuhe mit Kunststoff-Sohlen ausziehen und
möglichst wenig Kleidungsteile übereinander anziehen (weil Reibung
statische Aufladung bewirkt). Man sollte Baumwolle bevorzugen und
Synthetik wie Polester/Polyamid meiden. Das gilt auch für die
Sitzfläche des Stuhles. Vor dem Auspacken der Bauteile aus der
(hoffentlich vorhandenen) Antistatikhülle sollte man sich selber,
den Computer und die neue Komponente auf ein gemeinsames elektrisches
Potential bringen. Dafür kann man eine geerdete, möglichst
unlackierte, metallische Stelle im Haus anfassen, wie etwa einen
Heizkörper. So können die überschüssigen Ladungen abfließen. Wenn der
Mensch sich an der Heizung auf Erdniveau gebracht hat, ist aber noch
lange nicht gewährleistet, dass sich Mainboard und PC-Gehäuse (welche
zum Zeitpunkt des Einbaus nicht über das Netzkabel geerdet sind)
ebenfalls auf Erdniveau befinden. Ergo bringt das alleinige Berühren
der Heizung durch den Menschen nichts. Daher sollte man, während man
die geerdete Heizung berührt, gleichzeitig auch eine blanke, leitende
Stelle des PC-Gehäuses berühren, um es per Körperleitung auf
Erdniveau zu bringen. Einzubauende Komponenten belässt man zunächst
in Ihrer antistatischen Verpackung. Dann berührt man diese (leitende)
Verpackung gleichzeitig mit der geerdeten Heizung. Dadurch müsste der
Inhalt ohne Zerstörung auf das Erdniveau gebracht sein. Jetzt haben
Mensch, Gehäuse und Elektronik alle das gleiche Erdniveau. Für die
bei Mainboards beiliegenden Antistatikmatten gilt die selbe
Vorgehensweise. Erst nach dem Potentialausgelich kann die Elektronik
der Verpackung entnommen und weiterverarbeitet werden. Nach der
Erdung sollte man natürlich nicht wieder 20m zurücklegen müssen, denn
durch Teppichböden etc. lädt man sich wieder auf; aber selbst das
Herumrutschen auf einem Stuhl kann zu statischer Aufladung führen.
Grundsätzlich schadet es auch nicht, die verwendeten Bauteile
möglichst an den Kanten und nicht auf den Leiterbahnen anzufassen.

Für den Ladungsausgleich sollte man zur Vermeidung seltsamer
Entladungs-Verrenkungen das im Handel für geringes Geld erhältliches
leitende Armband nehmen, das per hochohmigen Widerstand mit Erdpotential
verbunden wird. Dieses Armband schützt somit auch vor unfreiwilliger
Wiederaufladung. Aber _auf keinen Fall_ darf man so etwas selber
basteln, indem man meinetwegen eine alte Armbanduhr mit Metallband mit
einem Draht versieht und diesen per Schutzleiter oder per Heizung oder
auch sonstiger niederohmiger Erdung auf Erdpotential bringt! Berührt man
dann nämlich mal versehentlich einen netzspannungsführenden Teil,
vorzugsweise mit der anderen Hand, so braucht man anschliessend einen
Bestattungsunternehmer. Die Erdung des Bastlers muss über einen sehr
hochohmigen Widerstand erfolgen, welcher statische Aufladungen immer
noch bestens ableiten kann, der aber gleichzeitig den über das Armband
fliessenden Strom auf ungefährliche Werte begrenzt, wenn unser Bastler
mal Phasenprüfer spielt.


Beim Einbau braucht man grundsätzlich keine Gewalt anzuwenden,
lediglich Speichermodule (Kap. 12.3.3) und Kühler (Kap. 12.3.2)
bereiten beim Einbau häufig etwas mehr Probleme. Alle anderen
Bauteile sollten sich relativ leicht einbauen lassen. Also: Wenn
etwas hakt sollte man nachschauen, _wo_ es hakt und nicht immer
weiter Druck ausüben.
Eine weitere beliebte Fehlerquelle sind die Anschlüsse für
Flachbandkabel wie IDE- und Floppy-Steckplätze. Hier gibt es 2
Möglichkeiten, den Stecker aufzustecken. Oft hilft ein Blick ins
Handbuch oder auf das Mainboard selber: wichtig ist die Stelle am
Steckplatz, wo die Leiterbahn 1 liegt. Sie ist häufig mit einer
kleinen "1" schräg über dem Steckplatz gekennzeichnet. Auf der
Seite, wo die 1 steht, muss die mit rot gekennzeichnete Leiterbahn
des Flachbandkabels liegen. Ausserdem haben die Floppykabel mehrere
Abgriffe. Dir Abgriffe vor der Kabeldrehung sorgen dafür, dass
angeschlossene Geräte automatisch zu Laufwerk "B:" werden, die
Abgriffe hinter der Drehung (also am Kabelende) erzeugen ein
Laufwerk "A:", was i.d.R. korrekt sein sollte.
Wer verpolungssichere Kabel verwendet, die eine kleine Plastiknase
am Stecker besitzen damit sie nur in einer Richtung eingesetzt
werden können, erspart sich natürlich die Blicke ins Handbuch und
auf das Board. 80-polige ATA/66, ATA/100 und ATA/133 Kabel sind
i.d.R. genau so ausgeführt; hier ist lediglich zu beachten, dass
der blaue Stecker des Flachbandkabels auf das Mainboard (oder auf
den Controller) kommt und der schwarze Stecker an das Gerät
angeschlossen wird.


12.2 Wie wird ein Board befestigt?
==================================

Früher gab es nur AT-Boards bzw. nur das AT-Layout für Mainboards
und Gehäuse. Dieser Standard wurde als Grundlage für eine neue
Spezifikation genommen, der ATX-Bauform (ATX = Advanced Technology
eXtended). Ihr Hauptmerkmal ist das gegenüber AT um 90° gedrehte
Boardlayout und die neuen Stromstecker für die Stromzufuhr der
Mainboards. "Micro-ATX" hat zu ATX keine Unterschiede im Layout,
jedoch ist die Platine wesentlich kleiner und verbraucht so weniger
Platz im Gehäuse. Micro-ATX-Boards sind somit häufig billiger als
ihre großen ATX-Brüder.
Ein Nachfolger für ATX ist auch schon in Sicht: Intel hatte schon
mehrmals unter dem Codenamen "Big Water" die Entwicklung einer
neuen Spezifikation angekündigt, nun wurde der offizielle Name
bekannt gegeben: "Balanced Technology eXtended form factor", oder
kurz "BTX". Erste Details dazu finden sich unter
http://www.anandtech.com/showdoc.html?i=1876

Riser-Boards hingegen sind heute nur noch selten anzutreffen. Bei
den Riser-Boards wird auf dem Boden des Gehäuses nur eine sehr
kleine Platine aufgebracht, die nur wenige Funktionen übernimmt.
Der Chipsatz selber und die Slots etc. liegen dann auf der
Riser-Karte, die in die Platine auf dem Boden des Gehäuses
gesteckt und somit mit ihr verbunden wird. Diese Konstruktion
erlaubt häufig auch ausgefallenere Gehäuse-Designs, jedoch lassen
sich diese Boards meist nicht in Standard-Gehäusen installieren.

Aufgrund dieser Unterschiede in der Bauform sollte man schon vor dem
Kauf eines Mainboards, eines Gehäuses oder eines Netzteiles darauf
achten, dass dies mit den anderen Komponenten zusammenpasst. ATX und
Baby-AT bieten somit verschiedene Ausstanzungen auf den Boards. Das
Board wird mittels so genannter "Spacer" (Platzhalter) auf dem
Mainboardträger des Gehäuses angebracht, damit kein direkter Kontakt
zwischen Board und Gehäuse besteht; andernfalls gäbe es unweigerlich
einen Kurzschluss und das Board wäre hin. Die Spacer gibt es in den
verschiedensten Ausführungen, häufig liegen den Gehäusen sogar
verschiedene Varianten der Spacer bei, z.B. Plastikspacer zum
Fixieren und Kupferspacer mit Innengewinde ("Stud") zum
Festschrauben. Beim Einbau werden erst die Studs in den
Mainboardträger geschraubt. Anschließend wird das Motherboard darauf
gelegt und mit Schrauben an den Studs befestigt. Manchmal muss unter
die Schraube eine Kunststofffeder gelegt werden, um keinen
elektrischen Kontakt zu nahe liegenden Leiterbahnen aufzubauen. Im
Zweifelsfall sollte hier das Handbuch des Gehäuses oder des
Mainboards Klarheit schaffen.


12.3 Montage/Demontage der einzelnen Komponenten
================================================

Bei allen Installationsarbeiten ist der Rechner vorher von der
Stromversorgung komplett zu trennen!

12.3.1 CPU
==========

Die Installation der CPU selber, egal ob Sockel oder Slot,
ist i.d.R. relativ einfach.

Bei der Slot-CPU muss die CPU lediglich so lange in den Slot
gedrückt werden, bis die dafür vorgesehenen Plastikklemmen
einrasten. Die Slot-CPU kann durch eine asymmetrische Aussparung
nicht falsch herum eingesetzt werden.

Sockel-CPUŽs werden in so genannten ZIF-Sockeln installiert, wobei
"ZIF" für "zero insertion force", also "Installation ohne
Kraftaufwand" steht - und das sollte man wörtlich nehmen! Falls
die CPU nicht widerstandslos eingesetzt werden kann, besteht die
Gefahr, dass die Pins unter der CPU sich verbiegen - adé CPU! Um
die CPU in den ZIF-Sockel einzusetzen, hebt man zunächst den Hebel
am Sockel aus der Verankerung bis zum Anschlag an. Dann setzt man
die CPU in den Sockel ein, bis alle Pins verschwunden sind und
die CPU Plan auf dem Sockel liegt. Wichtig: die Ecke mit Pin 1 ist
i.d.R. abgeschrägt und zusätzlich auf der CPU mit einem Punkt
versehen. Ist die CPU eingesetzt, wird der Hebel wieder bis zum
Einrasten Richtung Board gedrückt - jetzt ist die CPU fixiert.

Etwas Besonderes stellen LGA-CPUs (wie der Pentium 4 Prescott im
LGA-775) dar: sie haben keine Pins mehr unter dem Gehäuse, sondern
Ausbuchtungen (Land Grid Array). Die Pins sitzen daher im Sockel
auf dem Mainboard. Die Vorgehensweise bei der CPU-Installation
unterscheidet sich nicht so wesentlich von der im ZIF-Sockel,
trotzdem soll die grundsätzliche Vorgehensweise kurz erleutert
werden. Beim junfräulichen Mainboard ist zunächst der seitliche
Hebel am Sockel anzuheben, so daß der Metalldeckel auf dem
Sockel zur Seite weggeklappt werden kann. Dabei sollte man
unbedingt vermeiden, die winzigen Pins im inneren des Sockels
zu berühren. Nun setzt man die CPU vorsichtig(!) und ohne zu
verkanten auf die Pins. Auch hier weist ein kleiner Pfeil auf
Sockel und CPU die richtige Richtung an. Hat alles geklappt, so
kann der Metalldeckel wieder aufgesetzt und mit dem Hebel
arretiert werden. Allzu häufig sollte man die Prozedur aber nicht
machen, ansonsten kann leicht ein Mainboardtausch fällig werden...


12.3.2 Kühler
=============

Beim Montieren eines Kühlkörpers ist große Vorsicht anzuraten, da
man dabei nämlich leicht CPU und/oder Mainboard zerstören kann.

Als Erstes sollte man den Rechner bzw. das Mainboard so hinlegen,
dass man den CPU-Sockel gut erreichen kann. Es empfiehlt sich
immer, das Mainboard aus dem Gehäuse bei der Montage des Kühlers
heraus zu nehmen. Hat man einen herausnehmbaren Mainboard-Träger
im Tower oder kann durch eine Schublade das montierte Board
herausgenommen werden, so reicht dies meistens aus. Dann sollte
man das Mainboard an einem gut beleuchteten Ort hinlegen (z.B.
Küchentisch), wo man auch flach über das Mainboard schauen kann.
Damit kann man sehen, wie der Kühlkörper auf dem Prozessor
liegt.

Was danach geschieht hängt zumindest laut AMD im Wesentlichen davon
ab, wie die CPU "verpackt" ist. Im Datenblatt 26951 wird zwischen
CPUs mit Heatspreader (AMD Athlon 64, Athlon 64 FX, Opteron; bei
Intel wäre das der Pentium 4 und XEON) und ohne Heatspreader (AMD
Athlon, Athlon XP, Duron; bei Intel Pentium III FCPGA etc.)
unterschieden. Für CPUs ohne Heatspreader sollte ein Thermopad bzw.
Phase-Change Pad verwendet werden, für CPUs mit Heatspreader
Thermo-Paste.

Paste sollte grundsätzlich hauchdünn (weniger als 0.1 mm Dicke -
eine Stecknadelkopf große Menge genügt) direkt auf den Prozessorkern
(das Die) aufgebracht werden. Dies ermöglicht die beste
Wärmeleitung. Wichtig ist dabei, dass man nicht zuviel Paste
verwendet, da nur die extrem kleinen Unebeneheiten und Riefen auf
dem Die und der Unterseite des Kühlers ausgefüllt werden sollen; die
Paste ist *nicht* für den *grundsätzlichen* thermischen Übergang
Die-Kühlkörper gedacht. Falls man auf dem Kühlkörper für eine CPU
mit Heatspreader bereits ein (unbenutztes) Wärmeleitpad vorfindet,
kann man dieses mit einer Kreditkarte (oder ähnlichem) entfernen,
dann mit Alkohol, Waschbenzin oder Aceton weiter "putzen" und
anschliessend auf dem Prozessor hauchdünn Wärmeleitpaste auftragen.
Die normalerweise auf billigen Kühlern angebrachten Wärmeleitpads
leiten die Wärme schlechter als Wärmeleitpaste, deswegen sollte ihr
Einsatz vermieden werden. Falls man auf einer CPU ohne Heatspreader
ein Phase-Change Pad einsetzen möchte, sollte man sich an die
Empfehlungen des Herstellers halten. Hat man den Kühler nach dem
Betrieb einmal entfernt, so sind auf jeden Fall Rückstände alter
Wärmeleitpaste oder -folie zu entfernen.

Danach sollte der Kühler FLACH aufgesetzt werden, denn hier
"zerbröselt" der Prozessorkern, wenn man den Kühler verkanntet.
Meiden sollte man jegliche Verschiebung, Drehung und das
Einwirken von Kraft, die nicht senktrecht auf das Die wirkt. Bei
CPUs von AMD existieren 4 Schaumgummi-Polster. Auf denen sollte
der Kühlkörper jetzt weich aufliegen und noch nicht das Die
berühren.

Damit man bei der Montage den Kühlkörper nicht verkanten kann,
was das Die zerstören würde, wird immer wieder ein "Spacer"
empfohlen. Sein eigentlicher Zweck besteht in der Vereinfachung
der Kühler-Montage; er ist nicht zum Senken der Temperatur
gedacht und geeignet. Spacer haben aber ein Problem: Das Die wird
nie völlig eben gefertig sein und auch dessen Höhe kann variieren.
Somit kann, auch wenn der Spacer ideal eben wäre (was meist nicht
der Fall ist - es sind eher gefährliche Verbiegungen zu
beobachten) der Spacer nicht garantieren, dass der Kühlkörper
immer optimal auf dem Die aufsetzen kann. Damit entsteht ein
gefährlicher Luftspalt zwischen Kühlkörper und CPU, was ein sehr
schnelles Ableben der CPU zur Folge haben kann. Bei Verwendung
eines Spacers ist es also besonders wichtig nach der Montage
genau nachzusehen, ob der Kühlkörper auf der CPU auch aufliegt -
daher der "Küchentisch" als Montagestätte.

Nun wird der Haltebügel des Kühlers zuerst auf der schwieriger
zugänglichen Seite eingehängt. Um eine optimale Wärmeleitung zu
erreichen ist ein hoher Anpressdruck nötig, diese Tatsache
erschwert das Montieren stark. Um die zweite Seite des Haltebügels
nun herunter zu drücken und einzuhängen sind oft Hilfsmittel
nötig, wie z.B. Schraubenzieher. Die Gefahr des Abrutschens ist
dabei groß, deshalb sollte ihr Einsatz möglichst vermieden werden.
Falls man auf diese Hilfsmittel nicht verzichten kann sollte
das Mainboards durch ein Stück Stoff oder ähnliches geschützt
sein.

Moderne (und schwere) Kühlkörper werden häufig anders montiert.
Diese Kühlkörper nutzen die 4 Löcher in den Mainboards zur
Befestigung. Eine Anleitung liegt diesen Kühlern in der Regel bei,
wichtig ist dabei vor allem, dass man die Spacer in der richtigen
Art und Weise verwendet, um das Board nicht zu beschädigen und um
die richtigen Abstände zu bewahren, damit der Kühler später optimal
angepresst wird.

Die Montage eines Kühlkörpers auf einem Prozessor mit "integriertem
heat spreader" (IHS), wie bei neueren Celeron, Pentium III, Pentium
4 oder Athlon 64, gestaltet sich dagegen einfacher. Das Die kann
nicht mehr durch Verkanten splittern, da es durch den IHS geschützt
ist. Einen IHS erkennt man gut an der grossen metallischen Fläche
(meist vernickeltes Kupfer), im Gegensatz zur recht kleinen
Fläche des Dies auf dem CPU-Träger. Aufpassen sollte man nur darauf,
dass der Kühler nicht eine derart hohe Anpresskraft entwickelt, dass
das Motherboard dabei _stark_ durchbiegt. Es könnten Leiterbahnen
zerreißen. Eine kleinere ("gesund aussehende") Durchbiegung ist bei
der Montage z.B. des Pentium 4 Kühlers aber normal. Sollte der Kühler
das Board zu stark durchbiegen, ist dies ein Grund für
Garantieansprüche beim Kühlerhersteller.

Die meisten anderen CPUs von Intel, die noch im Handel sind, haben
dagegen auch ein frei liegendes Die, wie die Prozessoren von AMD.
Da sie aber die Schaumgummi-Polster nicht besitzen, ist hier noch
größere Vorsicht bei der Montage anzuraten. Durch Verkratzen kann
sehr schnell das Die beschädigt werden.

Abschliessend muss nur noch das Stromkabel des Lüfters am Mainboard
angeschlossen werden. Hier hilft ein Blick ins Handbuch, denn
häufig starten einige Mainboards nur, wenn das Tachosignal des
Lüfters an einem bestimmten Anschluss anliegt.


12.3.3 RAM
==========

Wer mitdenkt, kann bei der Kühlermontage, wo das Motherboard frei
und gut einsehbar liegen sollte, den RAM gleich mit montieren. Das
erspart dem ungeübten Bastler Fummelei.

Grundvoraussetzung für die Installation des Hauptspeichers ist das
Vorhandensein der richtigen Speicherart. Was sich trivial anhört
hat schon zu vielen Problemen geführt. Wer also nicht weiß, welches
RAM ins Mainboard gehört, ob er die richtige Speicherart hat oder
wie viel Speicher sein Mainboard verträgt, der sollte sich in
dieser FAQ zunächst die Kapitel über Chipsätze (Kap. 2.1) und RAM
(Kap. 8) ansehen. Auch für die Speichermodule gilt, dass sie
grundsätzlich asymmetrische Aussparungen haben, weshalb sie nicht
ohne Gewalt falsch herum eingebaut werden können. Außerdem sollte
man bei RAM-Modulen immer im ersten Slot mit der Installation
beginnen und erst dann die höheren Slot-Nummern belegen. Zudem ist
das Mischen von 3.3V (DIMM) und 5V (SIMM)-Modulen i.d.R. nicht
gestattet!

Je nach Art der Speicherbausteine unterscheidet sich die
Installation etwas. Bei den älteren SIMMŽs und EDO-RAMŽs (60 oder
72 Pin) wird das Speichermodul schräg (etwa 45° zum Slot geneigt)
im Slot angelegt (Vorsicht: nicht die relativ empfindlichen
U-Kontakte im Slot beschädigen!) und dann in die Vertikale gekippt,
bis beide Seiten in den dafür vorgesehenen Clips einrasten.

Bei Speicherbausteinen vom DIMM-Typ (SDRAM, DDR-RAM, RDRAM) wird
das Modul direkt vertikal (90° zum Board) angesetzt und dann
möglichst gleichmäßig soweit in den Slot gepresst, bis die
Plastiklaschen in den Kerben des Speichermoduls einrasten. Dies
erfordert häufig etwas höheren Kraftaufwand; trotzdem sollte man
noch einmal nachschauen, ob man das Modul nicht falsch angesetzt
hat, wenn das Modul sich nicht herunterdrücken lässt. Die Module
sind mit Kerben so codiert, dass sie nicht falsch herum installiert
werden können. Sind die seitlichen Laschen eingerastet, ist die
Installation erfolgreich.


12.3.4 AGP/PCI
==============

Diese Steckkarten gehen normalerweise sehr einfach einzubauen,
wenngleich dass komplette Hineindrücken beim AGP-Slot etwas
größeren Kraftaufwand erfordert. Das Installationsproblem liegt
vielmehr häufig darin, dass die Karten nicht richtig eingesetzt
sind und dadurch beim Einschalten der Stromversorgung Schaden
nehmen. Beim Einbau ist also darauf zu achten, dass die Kontakte
der Karte komplett im jeweiligen Slot verschwinden, und dass die
Karte gerade im Slot sitzt. Meist sitzen die Karten an der
Gehäuseseite fest im Slot, aber auf der Seite zur Gehäusemitte
hin steht die Karte aus dem Slot heraus. Einige Boardhersteller
bieten aufgrund dieser Problematik mittlerweile Plastiklaschen an
den AGP-Slots, die das Herausrutschen der Grafikkarte aus dem
AGP-Slot verhindern sollen. Leider führt aber genau diese Lasche
häufig dazu, dass die AGP-Karte aufgrund ihrer Bauform dann nicht
mehr in den Slot passt!
Generell ist darauf zu achten, dass die Steckkarte auch wirklich
im Slot sitzt und nicht nur das Blech von der Blende am Gehäuse
aufsetzt und ein weiteres Hineinrutschen in den Slot verhindert.
Hier hilft nur das Biegen des Slotbleches, denn es ist kein Weg
bekannt, wie man das Motherboard "höherlegen" kann. Modernere
Gehäuse sollten derartige Toleranzen nicht aufweisen.

Außerdem gibt es auf einigen Boards AGP-Slots, die so kodiert sind,
dass nur noch 1.5V-Karten und keine 3.3V-Karten mehr eingesetzt
werden können. Alle AGP4X-Karten können im 1.5V Modus laufen.
Leider gibt es aber auch einige AGP2X-Karten, die sich
fälschlicherweise in Boards einbauen lassen, die nur noch 1.5V AGP
können (alle i845, i850/E, i860, alle nForce, etc.) - und zerstören
dabei Mainboard und sich selbst. Hier ist also besondere Vorsicht
geboten!

Auch bei PCI gibt es mittlerweile verschiedene Standards, nämlich
32Bit und 64Bit PCI. Diese unterscheiden sich aber bereits in der
Bauform der Slots. Hier ist bereits beim Kauf der Karten oder des
Boards darauf zu achten, dass sie wirklich in das System
installiert werden können! 32Bit-Karten passen zwar in die 64Bit-
Slots, umgekehrt gilt dies aber nicht. Auch bei der Taktfrequenz
des PCI-Bus muss man aufpassen, dass man einen 66MHz-Bus nicht
durch eine 33MHz-Karte ausbremst.


12.3.5 BIOS
===========

"BIOS-Chip ziehen - ist das nicht gefährlich?"
Ja, das ist es. Trotzdem können auch ungelernte Hobby-Bastler
selber einen BIOS-Chip ziehen, wenn sie die nötige Vorsicht walten
lassen. Gesockelte ROMŽs, zu denen auch der BIOS-Chip gehört,
sollten eigentlich nur mit Spezialwerkzeugen gezogen werden,
nämlich mit sog. PLL-Zangen. Diese sind aber sehr teuer, weshalb
es auch ein kleiner Schraubenzieher tun sollte. Es ist nur darauf
zu achten, den Chip gleichmäßig von _beiden_ Seiten aus dem Sockel
zu hebeln, damit die empfindlichen Beine der Chips nicht abgeknickt
werden. Bringt man hier die nötige Geduld auf, ist das Ziehen des
BIOS-Chips keine große Angelegenheit mehr. Beim Wiedereinbau eines
BIOS-Chips ist unbedingt darauf zu achten, dass dies richtig
herum geschieht. Wird der Chip falsch herum aufgesteckt wird er im
günstigsten Fall nur heiss - im Ungünstigsten ist er danach defekt
und muss ebenfalls wieder ausgetauscht werden.

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