Consulta Horno SMD

[Juan Cecconi]

Buenas para todos,

    Consulto si alguno tienen referencias del Horno de Refusión que pasó a continuación

https://www.electro-tools.com.ar/cat%C3%A1logo/hornos/t-962c-detail.html

     Me interesa saber si funciona bien, es práctico, limitaciones y ventajas/desventajas. 

     El uso principal será para prototipos o producciones muy pequeñas de PCBs de tamaño grande o MCPCB panelizados (por eso se valor mucho el espacio de 400 x 600mm). El armado de producción se deriva a armadores especializados en el tema, no será ese el uso por si tiene contras en ese sentido. 

     Todo aquel que quiera/pueda dar su fundamentada opinión es valorable (ni hablar del especialista que tenemos en este grupo,  Sergio Guberman!)

Saludos y gracias de antemano

Juan

[Sergio Guberman]

Hola Juan 

Mi especialidad es justamente evaluar productos para las producciones 

Si me pasas tu celular te llamo apenas pueda y me contas y te digo 

Abrazo 

Sergio Guberman
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[Pablo A. Llanos]

Hola Juan,

Sergio definitivamente te podrá asesorar mejor pero comparto mi experiencia con ambos, el T962 y el T962A. Tuve un T962 (lo vendí) y tengo un T962A (modificado). No tuve buenas experiencias con el T962, en placas grandes o cuando soldaba varias placas, las que estaban cercas del borde no se soldaban bien. Cuando aumentaba la temperatura para compensar ese problema, se deformaban los componentes sensibles como conectores FPC de las placas centrales. Además, tenés que pre calentarlo, lo mejor es hacer un ciclo de soldado sin ninguna placa y luego soldar, si colocaba las placas en el primer ciclo no se soldaban bien.

Con el T962A el problema es que los rodamientos de las guías son de plástico, se queman, no desplazan bien, después de cambiarle esas guías baratas por algo de mejor calidad, funciona mejor que el otro horno.

Yo siempre los usé para prototipos o para series muy pequeñas (cuando el cliente te pide que fabriques 10 o 20 placas para hacer una pre-serie). Son baratos, ocupan poco espacio, no consumen demasiado, pueden soldar casi cualquier cosa porque puedes configurar el perfil como más te guste. Las desventajas son que debes esperar a que se enfríe para comenzar otro ciclo (tarda más en enfriarse que en soldar), IMO no creo que puedas exigirlos como para hacer serie, tienes que tener muchísimo cuidado a la hora de depositar los PCB sobre la bandeja (y al cerrarla). Nunca soldé BGA pero he soldado hasta 0402, QFP144 y FPC de paso 0.5 sin problemas.

Éxitos!

Pablo Llanos Clariá

Embedded Linux Expert

UNITED CODERS

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[Claudio Imberlina]

Coincido totalmente con lo que te comenta Pablo, en mi caso lo soluciono horneando las placas dos veces y en diferente posicion. A pesar de eso, aun asi en algunas placas las tengo que retocar con pistola de aire caliente. Pero sirve para pequeñas producciones.

Saludos

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[Marcos Chaparro]

Tengo uno de esos hornos, creo que el T962A y es un clavo, mide mal el tiempo(!), mide mal la temperatura, calienta desparejo, basicamente todo lo que tiene que hacer lo hace mal. A menos que sea una placa muy grande siempre uso un hornito electrico comprado en walmart que me acuerdo que costó 50 pesos pero como tiene un vidrio grande ves perfecto el momento en el que el componente mas grande se termina de soldar, asi que suelda componentes de los dos lados como si nada, desde BGA hasta bulones en placas de aluminio.

Lo volvería a comprar? Si, porque en el espectacular horno de cocina no me entra una placa grande.

Saludos!

--
Marcos

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[Carlos Pantelides]

perdón la ignorancia, ¿por qué hay que esperar a que se enfríe el horno entre ciclos?

¿Que se enfríe totalmente o alcance una cierta temperatura para que al poner el siguiente circuito no se caliente de golpe?

"Las desventajas son que debes esperar a que se enfríe para comenzar otro ciclo (tarda más en enfriarse que en soldar)" (Pablo)

Me recuerda el chiste cómo hace un programador un té (reducido al mínimo):

Calentás el agua

Ponés al agua en una taza con un saquito

Esperas dos minutos, sacás el saquito, listo

¿Como hace dos tés?

Esperás a que se enfríe el agua y usás el procedimiento anterior

Saludos

[Pablo A. Llanos]

Carlos,

No hay que esperar a que se enfríe completamente, sólo hay que esperar que baje hasta una cierta temperatura pero como tiene un ventilador pequeño, aún abriendo la bandeja tarda bastante en que la temperatura descienda a un valor que te permita manipular la bandeja y colocar las nuevas placas.

A diferencia del chiste del programador, la bandeja tiene un tamaño determinado, dependiendo del tamaño del PCB simplemente no puedes hacer dos "tés" al mismo tiempo.

Salurdos cordiales,

Pablo Llanos Clariá

Embedded Linux Expert

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[Daniel Jorge Esteban]

Hola Juan... Soldar dos veces una misma placa no es una buena solución, el poco flux de la pasta ya no está, la soldadura definitivamente no es buena. Lo he hecho por problemas en un horno que tuve, eso no sirve (Pero si es lo que hay..) Si lo que necesitas es algo pequeño busca usado un TWS 1100, lo tuve, es pequeño, con conveyor y realmente funciona muy bien. Actualmente está el 1150 (Comercializado por SMT) , pero es otra plata y para producciones mayores. La otra para modelos como el que posteaste, fijate en Drihm, son gente de muchos años en nuestro palo. Sergio Guberman, quien te respondió más arriba, te sabrá guiar al respecto, tiene una larga experiencia.

Saludos a todos!

[Sergio Guberman]

Gracias Pablo.

Si, me puse a disposicion de Juan para ayudarlo en este tema ya que hay muchas variables a considerar y mucho mas aun si la placas es FR4 o Metalcor y sus tamaños y componentes.

Lo que se denomina perfil de temperatura debe ser tomado muy en cuenta con seriedad y respeto ya que un mal manejo o delamina la placa o destruye un componente y debe ser aplicacdo en una sola oportunidad, no puede andarse sacando y poniendo del horno como si se tratara de un budin al que le clavo el cuchillo para ver si adentro ya se cocinó.

Separemos el malo o bueno de: La calidad del producto en si en donde aplica el termino siempre y cuando sea objetivo sobre el porque es malo o bueno. Ej,. Se rompio en la primera vez, mide mal, calienta cuando quiere, tiene problemas mecanicos, etc etc.. Ahora,  cuando de soldadura se trata y con la misma objetividad debo entender si ESE producto es o no el adecuado para mi trabajo. En este ultimo caso no aplica el malo o bueno en ese caso seria apto o no apto.

Muchas veces el costo que nos atrae con la posibilidad de tener un producto que deseamos tener  no debe cegarnos ya que muchas veces aplica el viejisimo dicho popular de *que lo barato sale caro* o sencillamente compre algo barato pero no sirve para mi aplicacion.

Gasten bien, una sola vez pero bien. Esa es mi sugerencia.

Abrazo cordial

Sergio Guberman
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[Sergio Guberman]

comparto absolutamente los dichos de Daniel,  es asi, pasar dos veces la misma placa no es lo correcto ni lo indicado, no esta estipulado dentro de ningun proceso

En cuanto a horno estatico o con Conveyor, si claro, siempre me inclinare por uno con conveyor pero se que no todos pueden acceder al espacio que se necesita o al consumo o al costo

Me avisan y les indico el modelo mas apropiado

saludos

Sergio Guberman
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[Sergio Hernan]

Hola Juan, hace unos años compramos un horno infrarojo en electrotool, no es exactamente el modelo del link pero si similar.

Nunca andubo bien, no respetaba la curva seleccionada, por un mal funcionamiento de la logica de diseño. Configurabas una etapa por ejemplo 2min a 180°C y comenzaba a contar el tiempo cuando terminaba la etapa anterior (ej 150°)no cuando llegaba a 180°, es decir estaba menos tiempo en 180° que lo programado.

Esto significaba que era todo a prueba y error, o que debias precalentar primero.

Envie por Garantia, regreso un horno nuevo  a los  6 meses, con el mismo error.

Vi muchos videos de hornos similares que funcionan como dice el manual y deberia ser.

Estan buenos para pequeñas producciones, ocupan poco lugar. Si tenes la posibilidad de probar antes tal vez las nuevas versiones solucionaron los problemas mencionados.

Suerte

Sergio

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[Tomas Zubiri]

>> Nunca andubo bien, no respetaba la curva seleccionada, por un mal funcionamiento de la logica de diseño. Configurabas una etapa por ejemplo 2min a 180°C y comenzaba a contar el tiempo cuando terminaba la etapa anterior (ej 150°)no cuando llegaba a 180°, es decir estaba menos tiempo en 180° que lo programado.

>> Vi muchos videos de hornos similares que funcionan como dice el manual y deberia ser.

¿Era este error nada más, o es un ejemplo entre otros?

Porque si es eso nada más, y estando ya en el campo de electrónica ¿se podría modificar el programa como para subsanar la falla?

Saludos

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[Sergio Hernan]

Hola era eso nada más, tal vez los nuevos modelos o series ya lo hayan solucionado.

Yo había empezado en la modificación pero compramos un horno más grande y quedó rezagado.

El mio es un modelo mas chico (mismo controlador seguramente)  

https://www.electro-tools.com.ar/cat%C3%A1logo/hornos/t-962a-detail.html

¡Suerte!

Saludos

Sergio

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[slap...@gmail.com]

Hola.

 

A mi criterio, el funcionamiento del controlador del horno es el correcto en cuanto a contar los tiempos desde la finalización de la etapa de calentamiento anterior. Una programación de 180° durante 2 minutos se debería leer como “colocar la temperatura deseada del controlador en 180° durante 2 minutos” que de ninguna manera es la temperatura real ya que se debe calentar el horno desde la temperatura actual hasta la nueva (o enfriar en caso contrario). Si la potencia del horno no es suficiente para llegar en 2 minutos nunca va a llegar.

 

Lo importante no es la temperatura del horno sino del punto de soldadura. Se debe calentar desde la temperatura ambiente con un gradiente menor a los 2°C/seg (algunos recomiendan menos aún) hasta una temperatura mayor a 140°C (para una pasta SnPb 63/37 común). A partir de ese punto comienza a trabajar el flux para limpiar la zona de soldadura y la temperatura debería mantenerse menor a 170°C durante unos 30 a 90 seg (mirar bien la hoja de datos de la pasta). A partir de ahí se debe colocar la temperatura pico de soldado, teniendo en cuenta el tiempo y temperatura mínima especificado en la hoja de datos de la pasta (Por ejemplo, Temp.>220°C durante 30 seg). Evitar pasar los 250°C porque hay grandes posibilidades de dañar los componentes. Luego de eso se debe enfriar y no instantáneamente, como máximo con un gradiente de -3°C/seg (ver las hojas de datos de los componentes a soldar). Una placa debe estar más de 1 min enfriándose hasta poder ser manipulada para que sus componentes no tengan estrés térmico/mecánico. En total, un ciclo de soldado puede rondar entre los 4 a los 7 minutos dependiendo de la placa y si el horno es chico la producción es muy lenta.

 

Es fundamental la etapa de precalentamiento, algunos hasta dividen el precalentamiento en 2 etapas para poder cumplir la curva de calentamiento.

 

Según mi experiencia, todas las placas hay que perfilarlas (sobre todo en este tipo de hornos) con sensores de temperaturas (un tester con termocupla es suficiente) colocados en los lugares de interés (patas CPU, transistores de potencia, módulos, zonas con planos de cobre, etc.) para poder lograr una soldadura de buena calidad.

 

Los hornos infrarrojos son los más complicados de calibrar para obtener el perfil de soldadura correcto debido a que el calentamiento depende mucho de la absorción infrarroja del pcb y es muy fácil que haya zonas que se calienten más que otras dependiendo de la densidad de componentes. También son los más baratos.  

 

Desconozco la calidad de ese horno, pero el TWS funciona igual en cuanto a los tiempos y temperaturas de cada etapa.

 

Quizás podamos convencer en algún momento a Sergio Guberman que nos dé una charla sobre como soldar correctamente componentes.

 

Saludos.

 

Ing. Sergio Lapilli.

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[Sergio Guberman]

Hola Sergio.

Ustedes saben que para contar conmigo solo necesitan enviarme un mail.

Puedo dar un webinar/charla entre amigos,  que yo llamo Armado de Placas Electrónicas para entender todo el proceso mezclado con ppios básicos en los distintos tipos de soldadura, problemas, recomendaciones, etc etc., absolutamente sin cargo por supuesto. lo podemos hacer en 2 horas y sino en etapas. Lo quieran y como quieran. En estos momentos estoy dirigiendo una planta para el armado así que mas aun puedo ayudar y hasta hacer algunas pruebas

Martes o Jueves son los días que mas me quedan cómodo y los horarios los que ustedes quieran

Uno que organice y yo disparo las invitaciones. Tengo plataforma Meet de Google

Abrazos

Sergio Guberman
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[Juan Cecconi]

Tomo el guante para la propuesta de Sergio para organizar la charla. Sergio si te parece definí el horario que te resulte mejor. Pasame alternativas y armó un Doodle para ver el más votado y participantes. Incluso si preferís algún horario que estés en planta para mostrar cosas durante la charla como mencionaste aún mejor.

    Aprovecho y agradezco por la ayuda  y la predisposición de siempre a Sergio G. sobre el tema del Horno smd, y también a los que aportaron sus comentarios.

Saludos

Juan

[Daniel Jorge Esteban]

Buenos días a todos.  Me prendo en la charla de armado, hace años que me dedico a esto, siempre hay algo nuevo para aprender así como compartir lo aprendido, Si entre nosotros no nos apoyamos... Quién?

Saludos!!

            Daniel J: Esteban 

EYDE - Iluminación Electrónica

[Luis H. Perna]

También me sumo. Agradeciendo enormemente a Sergio su generosidad en compartir sus conocimientos y experiencia.

Saludos:

                   Luis

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[Claudio Imberlina]

Me sumo también. 

Saludos

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[Sergio Guberman]

Excelente Juan.

sigamos por privado y cuando tengamos listo el horario y el dia lo informamos

abrazos

Sergio Guberman
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[FernandoAló]

Uhh, a mi me interesa también estar en esa charla!!! En la facultad, doy 1 o 2 clases solo de armado, es muy abarcante el tema, espero poder estar!!!

[Sebavicario Vicario]

Buen día

Estaría buenísimo asistir a la charla. Sergio Guberman es un referente en la materia así que será enriquecedor escucharlo.

Saludos

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[Hellowen ..]

Me prendo a la charla

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Saludos
Martin

Libre de virus. www.avg.com

[Carlos Pantelides]

me encantaría asistir

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Carlos Pantelides

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[jeremias garcia]

Me sino también, si es posible :/

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[Julian Carrizo]

Buenos días. Estaría encantado de poder asistir a la charla, si no hay problema.

Saludos.

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[Juan Cecconi]

Buen día,

     Después de hablar con Sergio y coordinar horarios, y dadas las limitaciones que nos presenta fin de año con todos los problemas acumulados no resueltos que pensamos resolver en estos pocos días, la alternativa propuesta es la siguiente.

   FECHA/HORA DE LA CHARLA: JUEVES 23/12 A LAS 10HS POR MEET con Pan Dulce y Mate

   A los interesados que quieran y puedan, les pido me confirmen por privado así voy tomando nota y no molestamos al resto, y luego se les manda el link.

Saludos

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[Diego García]

Buen dia a todos. Es muy interesante la propuesta de la charla. Podrían incluirme?
Gracias!
Diego

https://groups.google.com/d/msgid/embebidos32/dd36e631-3563-4550-82b8-fd3383fbfa1en%40googlegroups.com
.

[Sergio Guberman]

Diego, no tenemos tu direccion de mail, pasamela por privado que te
incorporo

saludos

Sergio Guberman
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[juan chirino]

Buenas tardes,

A mi tambien me interesa la temática, podria sumarme?. Gracias

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[Sergio Guberman]

Por supuesto Juan te sumo 

Mañana te mando la invitación 

Saludos 

Sergio Guberman
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[Ricardo Morales]

Buenas noches, me interesa la tematica. Por favor podrìan incluirme..? Que dia y horario quedo definido..?

Muchas gracias

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--

Un abrazo
Ricardo Morales

[Mauricio Pagano]

Hola yo también quisiera me incluyan en el grupo,

gracias.

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[Sergio Guberman]

Ok Ricardo y Mauricio 

Mañana reciben la invitación 

Por favor para no molestar al grupo los que quieran participar me escriben por privado

Abrazo 

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[Klein Emiliano]

Avisen que me sumo como oyente

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[Juan Cecconi]

FECHA/HORA DE LA CHARLA: JUEVES 23/12 A LAS 10HS POR MEET con Pan Dulce y Mate

   A los interesados que quieran y puedan, les pido me confirmen por privado (juanc...@gmail.com) así voy tomando nota y no molestamos al resto, y luego se les manda el link.

Saludos

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