Desarrollo CIAA-7 (CIAA-ng o como quieran llamarle)

[martin ribelotta]

Buenas gente, con Eric hemos estado desarrollando una placa para modernizar la CIAA-NXP y fundirla en la medida de lo posible con la EDU-CIAA-NXP.

Despues de dar muchas vueltas con los micros de NXP decidimos que es mejor probar con un fabricante distinto y por eso nos decidimos por ST.

Aca les dejo el link al proyecto:

https://github.com/martinribelotta/h7dragonman 

Las caracteristicas son mas o menos como siguen:

•  CPU STM32H750 en LQFP100 con 1MB de RAM interna y 128K de flash interna (si esta bien asi) a 400MHz
• 2/4/8/16MB de flash externa con capacidad de execute in place via QSPI
• Lector de microSD con bus de 1bit (mas lento pero dejaba mas pines disponibles)
• Dos USB OTG full speed
• Interfaz CAN
• Interfaz RS485
• Debugger in circuit (CMSIS-DAP interfaz SWD) con conversor usb-serial integrado
• Ethernet 10/100M con PHY KSZ8081
• Opcion de la placa con CAN/RS485 aislado (dependiendo de que se suelde tenemos la version isolated o non-isolated en CAN/485)
• Un boton de usuario y un led de usuario.

Como vimos que tener todo en una placa limitaba muchisimo las posibilidades, decidimos hacer una placa con el MCU y las comunicaciones y dejar abierto la fabricacion de placas Donde se inserte esta via separadores de pines como el de abajo:

Les dejo algunas imagenes del renderizado en 3D de la placa:

PD: Tiene el logo de la universidad de quilmes porque parece que van a pagar parte o todo el desarrollo de los prototipos (eso se lo dejo a Eric que lo explque mejor)

[Ariel Lutenberg]

Genial! Que bueno!!

Espero los comentarios de los expertos en embebidos. 😂

abrazos,

Ari.

--
Has recibido este mensaje porque estás suscrito al grupo "CIAA-Hardware" de Grupos de Google.
Para cancelar la suscripción a este grupo y dejar de recibir sus mensajes, envía un correo electrónico a ciaa-hardwar...@googlegroups.com.
Para ver esta conversación en el sitio web, visita https://groups.google.com/d/msgid/ciaa-hardware/CA%2BN4P%3DhHMD4YiGXNeT11Vq6Y-SR4FUmVR2P%3Dg43S8OLmRG2NFg%40mail.gmail.com.
Para acceder a más opciones, visita https://groups.google.com/d/optout.

[Franco Bucafusco]

Me encanto. Buenísimo.  

Enviado desde Yahoo Mail con Android

El mar., may. 28, 2019 a 17:36, martin ribelotta

<martinr...@gmail.com> escribió:

[Rafael Oliva]

Excelente idea! Felicitaciones

El mar., 28 may. 2019 a las 17:36, martin ribelotta (<martinr...@gmail.com>) escribió:

[Eric Pernia]

Buenas tardes, la idea es que entre en el segundo piso del gabinete de Chillemi hnos. que es bastante estándar, ed decir que queda el piso de abajo para una placa con la I/O digitales y analógicas que se requieran y una fuente de más potencia y queda lugar arriba para un display, como se muestra en estos dibujos:

Un corte:

Además cuidamos de que todos los conectores, reset y borneras, salgan para abajo o para arriba así se pueden poner borneras o módulos a los laterales. Esto en la CIAA-NXP molesta mucho ya que queda bailando en el reiel din hacia los laterales.

Vamos a utilizarla en el marco de un proyecto de investigación en UNQ y queremos comenzar con 5 prototipos de los cuales la Universidad pagaría materiales (PCBs + componentes). Probablemente haga yo de forma manual el armado por un tema de precios.

Abrazos.

Erc.

Para ver esta conversación en el sitio web, visita https://groups.google.com/d/msgid/ciaa-hardware/CABbfkxy%3DHkbk3Rtz89oWbs4AtP0OQWUZB%2Bvnyu29UNWzbv5pKQ%40mail.gmail.com.

[Carlos Pantelides]

Hola

van varias preguntas medio superpuestas:

*) la idea es entonces reemplazar la edu-ciaa-nxp con esta que viene a ser una ciaa-nxp reducida?

*) reemplazar en términos de nicho educativo?

*) una plataforma común tal que los problemas resueltos en edu-ciaa-nxp, que es dónde parece haber más movimiento, automáticamente queden resueltos en ciaa-nxp?

*) y tendría un precio intermedio?

*) viene a ser una ciaa-nxp mas power pero con menos conectividad base?

*) y correría linux?

*) y tendría los pines para el cuando se cuelga más accesibles que la edu-ciaa-nxp?

de ser más o menos así lo de reemplazar a edu-ciaa-nxp, como eterno aprendiz, yo ya incluiría el poncho de los leds y botones, no lo dejaría librado a que alguien quiera hacerlo

y completamente fuera de mi conocimiento, pero como Éric dice "que queda el piso de abajo para una placa con la I/O digitales y analógicas que se requieran", no sería conveniente que los conectores salgan para abajo tambien?

algo como esto:

msp-exp430fr6989

saludos y felicitaciones

Para ver esta conversación en el sitio web, visita https://groups.google.com/d/msgid/ciaa-hardware/CABbfkxy%3DHkbk3Rtz89oWbs4AtP0OQWUZB%2Bvnyu29UNWzbv5pKQ%40mail.gmail.com.

Para acceder a más opciones, visita https://groups.google.com/d/optout.

--

--
Carlos Pantelides
@dev4sec
https://github.com/cpantel
https://seguridad-agile.blogspot.com/

[martin ribelotta]

Va entre lineas mis respuestas

El mar., 28 may. 2019 a las 19:07, Carlos Pantelides (<carlos.p...@gmail.com>) escribió:

Hola

van varias preguntas medio superpuestas:

*) la idea es entonces reemplazar la edu-ciaa-nxp con esta que viene a ser una ciaa-nxp reducida?

Si, actualizar la tecnologia (LPC43xx ya no esta en desarrollo en NXP y esta siendo reemplazado por cosas mas orientadas al IoT)

Deberia reemplazar ambas, CIAA-NXP y EDU-CIAA-NXP que son las dos plataformas mas expandidas.

 

*) reemplazar en términos de nicho educativo?

Estimo que la placa en si va a tener un precio ligeramente superior a una EDU actual, pero se paga con creces cuando miramos las capacidades. Hay que sacar costo en cantidades, pero de componentes estamos en los 24usd con todo incluido (eth, 485, can etc)

 

*) una plataforma común tal que los problemas resueltos en edu-ciaa-nxp, que es dónde parece haber más movimiento, automáticamente queden resueltos en ciaa-nxp?

Correcto, la idea seria tener la misma plataforma base en ambos entornos, con lo que, lo hecho para una pueda ser aprovechado para la otra.

 

*) y tendría un precio intermedio?

Depende de como manejemos las cosas la placa del micro tendria un costo cercano a una EDU-CIAA-NXP. A esto hay que sumarle las placas de interfaz y potencia que se conecten a esa placa, pero, para la industria es flexible ya que se puede elegir entre varias o modificar alguna ya existente.

Este mecanismo de "tower" abre la posibilidad al mercado de las placas hijas donde se encuentran solo lo necesario para una aplicacion particular.

Eso sumado a lo flexible que es la placa en cuanto a soldar o no distintos componentes (se puede hacer una version isolated y otra non-isolated por ejemplo) o reducir el costo no soldando los PHY que no sean necesarios.

 

*) viene a ser una ciaa-nxp mas power pero con menos conectividad base?

En realidad la conectibidad si la entendes como interfaces supera ampliamente a la CIAA-NXP (salvo porque no le pusimos RS232 que es muy facil de armar)

Luego esta el tema de las interfaces de potencia. Decidimos expulsarlas de la placa del micro por lo voluminoso y poco flexible que son los relay mecanicos.

Si se hace una placa hija con las interfaces correspondientes (que incluso puede ser solo doble faz o simple faz) se tiene todo lo que ofrece la CIAA-NXP pero mas flexible. Recuerden que ahora hay relay de estado solodio, ADCs externos isolated, modulos de RF de distinto tipo y muchisimas cosas mas que es muy dificil de cubrir con una placa sola.

 

*) y correría linux?

No, no esta en nuestra intencion correr un Linux aqui... este micro carece de memoria para hacerlo, aunque como MCU tiene 1MB de RAM (si, RAM no me quivoque) y funciona a 400MHz. Como MPU es muy chico pero como MCU es enorme, aparte de ser un cortex-m7 muy superior en rendimiento a un M4.

Esta placa esta pensada para ser de interfaz entre distintos protocolos y hacer de control de tiempo real para diversos sistemas atados a una red industrial.

 

*) y tendría los pines para el cuando se cuelga más accesibles que la edu-ciaa-nxp?

No entiendo muy bien esta pregunta, pero los pines del micro estan integramente ruteados a los conectores, en contraposicion a la EDU que tiene solo algunos y la cerigrafia no ayuda para nada a orientarse con lo que hay.

Ahora, leyendo un poco la linea seria "Y tendria los pines para el reset/boot cuando se cuelga mas accesibles que la edu-ciaa-nxp?

Y la respuesta seria: Si, hay un jumper para ponerlo en modo bootloader. Salvo que este roto el micro, rota la placa o roto el cristal, es imposible que no levante el micro por debug ahi. 

de ser más o menos así lo de reemplazar a edu-ciaa-nxp, como eterno aprendiz, yo ya incluiría el poncho de los leds y botones, no lo dejaría librado a que alguien quiera hacerlo

Podemos hacer un poncho "estandar" pero me niego seriamente a ponerle mas leds y botones a una placa que esta destinada a ser industrial. Entiendo que una placa simple faz con leds y botones que se venda como "kit educativo" junto con la CIAA-7 (o como queramos llamarle, el nombre clave dragonman h7 es solo tentativo) no impactaria mucho en el costo y ademas, tendria como adicional mostrar que no hay conecciones magicas entre el micro y los leds/botones/perifericos

 

y completamente fuera de mi conocimiento, pero como Éric dice "que queda el piso de abajo para una placa con la I/O digitales y analógicas que se requieran", no sería conveniente que los conectores salgan para abajo tambien?

Los conectores para un montaje industrial salen para abajo por defecto. Pasa que en los render 3D decidimos mostrarlos arriba por una cuestion de presentación de como seria en una placa stand alone "para ponchos", pero la idea original es ponerle separadores de placas soldados entre la top y la bottom como muestra Eric en los diagramas.

[M. Sebastián Tobar]

Buenas noches a tod@s. Antes que nada, felicitaciones por la iniciativa. Si bien estoy algo desactualizado en desarrollo de hardware, creo que veo un problema que existía en la CIAA original: el negativo de la alimentación está vinculado a la tierra. De acuerdo a lo que leo en este hilo, el uso industrial sigue siendo considerado para esta placa, y como Uds. sabrán, de acuerdo a la industria, la tierra del sistema de alimentación puede estar vinculada al negativo, al positivo o flotante. Por este motivo, considero que la tierra se debe desvincular del negativo de alimentación, para dar mayor flexibilidad a la placa y para no generar problemas de polo a tierra en los sistemas de alimentación.  

Saludos

--

M. Sebastián Tobar

El mar., 28 may. 2019 a las 17:36, martin ribelotta (<martinr...@gmail.com>) escribió:

[Carlos Pantelides]

Muchas gracias Martín por las respuestas, muy claras, dos continuaciones:

Si, pin de modo bootloader accesible

Kit educativo: claro, no agregar nada la placa, pero que si exista ese kit "oficial", fijate que para la edu-ciaa-nxp terminaron habiendo 28 registrados, 6 fabricados, 2 funcionando [1], que a mi me parecen buenos números, pero la realidad es que si quiero conseguir uno, probablemente tenga que esperar meses de coordinación [2] que pueden fallar.

Me parece que el objetivo de un poncho no es sólo la utilidad que ofrece en sí, si no su mismo diseño, pero en el caso del educativo 1 y el 2 por llamarlos de algún modo que serían los cuatro leds/push buttons/switches y el equivalente al poncho interfaz de usuario [3], que con mi magro conocimiento puedo diseñarlos, pésimos pero funcionando, me costaría horrores armarlos aún en simple faz.

Reformulo entonces: me parece que tendría(n) que haber un (dos) poncho(s) educativo(s) ya diseñado(s) y fabricado(s)[4], de modo tal que se pueda armar un pedido en caso de interés, sin quedar bloqueados en un pedido que tenga demanda suficiente.

Aprovechando para colar una pregunta, por nuestras latitudes no ha prosperado mucho pmod y grove, no?

Saludos

[1] No sé si los estados están actualizados

http://www.proyecto-ciaa.com.ar/devwiki/doku.php?id=desarrollo:ciaa:ponchos_existentes

[2] No pude hallar rápido la conversación de este formulario

https://docs.google.com/spreadsheets/d/1ZyAJbsZhEvZc38oxsbro0zGOJjKeb8Rt_QJfThKuPsc/edit#gid=0

[3] http://www.proyecto-ciaa.com.ar/devwiki/doku.php?id=desarrollo:edu-ciaa:poncho_ui

[4] entendiendo que "fabricado" significa que alguien hizo un ejemplar y ya se podría mandar a fabricar lotes, "funcionando"

Para ver esta conversación en el sitio web, visita https://groups.google.com/d/msgid/ciaa-hardware/CAOBZuLJc%2BYPKDNjyhNbZpMUrqKPzmzrd6PvtwUKJOmbK2EXnHQ%40mail.gmail.com.

Para acceder a más opciones, visita https://groups.google.com/d/optout.

[Eric Pernia]

Hay muchísimas cosas que ni siquiera se necesita ponchos, simplemente conectando placas de arduino a esta van a funcionar, como pasa con la EDU-CIAA-NXP. Cualquier módulo Wi-Fi, Bluetooth, display LCD, teclado o lo que se necesite. El que quiera evitar cables incluso se puede hacer un PCB casero con la plancha o con placa prototipo.

El tema de la fabricación de ponchos es incluso más complicado que el de las placas del proyecto ya que las mismas tienen muy poco mercado y sus ponchos son una porción inferior de este.

Entonces creo que en lugar de preocuparnos por qué ponchos hacemos debemos preocuparnos primero por ofrecer una placa que sea más atractiva. Esta va a ser de precio similar a la EDU-CIAA-NXP en versión no aislada y al menos ya no va a tener los problemas de zadig en windows que eran hipermolestos, los problemas para tocar el JP5 cuando se colgaba la placa para entrar en modo ISP y otros variso inconvenientes.

En cuanto a soft la idea es darle soporte de sAPI y también estamos trabajando mucho con el repositorio y Embedded IDE con Martín para facilitar más las cosas en el resto de las placas.

En el repo ahora definimos bien que el toda la carpeta del repo es "el proyecto" para cualquier IDE (Embedded IDE, vscode o Eclipse) y los programas de ejemplos que vienen o que hace el usuario del repo son "programas" con esto y scripts para crear programas mediante GUI independiente de los IDEs se facilitó mucho la cosa:

https://github.com/epernia/cese-edu-ciaa-template/

Sin embargo hace mucho que estamos laburando Martín y yo en la definición de la infraestructura únicamente, con algunas colaboraciones de alumnos de la CESE en ejemplos aislados y bibliotecas. Así que cualquier colaboración es más que bienvenida.

Saludos.

Eric.

Para ver esta conversación en el sitio web, visita https://groups.google.com/d/msgid/ciaa-hardware/CA%2BPxht2F-xTOiicLz%2BbBh2G-DxOdMtR-HpFCdmLe4RVeKsNDbw%40mail.gmail.com.

[martin ribelotta]

Bueno, ahi subi un repo con el template de la placa inferior... cuando tenga tiempo haremos uno para la placa superior

https://github.com/martinribelotta/h7dragonman-boards 

Estaria genial si podemos discutir que podria ir abajo, Los puntos que creo interesante son:

• Isolators que no sean opto sino usar nuevas tecnologias como los Si8xxx de silab:  https://www.silabs.com/products/isolation/digital-isolators/si838x-digital-isolators
• Usar solid state relays en vez de los relay normales. He tenido una experiencia orgasmica con los que estan montados en la CIAA-ACC: https://www.digikey.com/short/pmcp7v
• ADC externo full isolated en vez de usar el del micro, ya sea un ADC con isolation o via un isolator digital.
• Conector estandarizado lateral para permitir stack de modulos sobre el riel din donde se aglomeren I2C, SPI, seriales y verios GPIO.  Por eemplo via estos conectores (tentativo):
  Female: https://www.digikey.com/short/pmcp9q
  
  
  
  Male: https://www.digikey.com/short/pmcp91
  
  
  
  
  
• Otras?

Aca dejo un 3D y un diagrama de dimenciones del bottom board:

 

Has recibido este mensaje porque estás suscrito al grupo "CIAA-Coordinacion" de Grupos de Google.
Para cancelar la suscripción a este grupo y dejar de recibir sus mensajes, envía un correo electrónico a ciaa-coordinac...@googlegroups.com.
Para publicar en este grupo, envía un correo electrónico a ciaa-coo...@googlegroups.com.
Para ver esta conversación en el sitio web, visita https://groups.google.com/d/msgid/ciaa-coordinacion/CAFuYegQReKpw-oa-zYgXBsimpnSMCyC74m_LYjDR7BRiE1_-4A%40mail.gmail.com.

[Gustavo Ramoscelli]

Hola,

  Mis felicitaciones por este desarrollo. No quiero ni imaginar las horas/hombre que le pusieron. Seguramente dentro de poco las vamos a tener en la mano. Este es un avance importante, especialmente teniendo en cuenta el fin de la fabricación del LPC4337. 

  Lo único que quisiera comentarles es sobre el soporte para IoT por WiFi. Si bien es como dice Eric, una placa arduino o una placa casera puede aportar WiFi y/o Bluetooth, tal vez estaría bueno dejar la posibilidad de soldarle un módulo con el ESP8266 como por ejemplo el ESP-12E (o mejor aún, un módulo con el ESP32). Es solo una idea.

Éxitos con esta nueva versión de la CIAA!!!

Gustavo Ramoscelli

Para ver esta conversación en el sitio web, visita https://groups.google.com/d/msgid/ciaa-coordinacion/CA%2BN4P%3DjSDiW%2B4XOffmUz1b3zcAJiv8AD5-AFSnuh6xYBb%3D89Nw%40mail.gmail.com.

[martin ribelotta]

El mié., 29 may. 2019 a las 23:44, Gustavo Ramoscelli (<gustavor...@gmail.com>) escribió:

Hola,

  Mis felicitaciones por este desarrollo. No quiero ni imaginar las horas/hombre que le pusieron. Seguramente dentro de poco las vamos a tener en la mano. Este es un avance importante, especialmente teniendo en cuenta el fin de la fabricación del LPC4337. 

La linea LPC43xx no esta discontinuada, solo no se desarrolla mas. Es decir, se siguen proveyendo micros hasta el 2022 o 2024 pero no hay mas actualizaciones de las librerías ni se van a poner a tono con los nuevos avances. La linea actual en LPC es LPC54xxx, LPC51Uxx y LPC55xx pero estan enteramente orientadas al IoT con lo que, muchas características potentes en otros micros estan ausentes.

 

  Lo único que quisiera comentarles es sobre el soporte para IoT por WiFi. Si bien es como dice Eric, una placa arduino o una placa casera puede aportar WiFi y/o Bluetooth, tal vez estaría bueno dejar la posibilidad de soldarle un módulo con el ESP8266 como por ejemplo el ESP-12E (o mejor aún, un módulo con el ESP32). Es solo una idea.

No tenemos pensado ponerle **sobre la placa del mcu** un modulo de nada. Como esta pensada la placa, para eso hay que hacer una placa hija. No es para nada dificil y hasta se puede hacer en single faz planchandola o pagarle dos mangos a los chinos para que te manden una (vas a gastar mas de envio y robo estatal con impuestos que en la placa en si pero bue...)

[Gustavo Ramoscelli]

El jue., 30 de may. de 2019 11:57, martin ribelotta <martinr...@gmail.com> escribió:

El mié., 29 may. 2019 a las 23:44, Gustavo Ramoscelli (<gustavor...@gmail.com>) escribió:

Hola,

  Mis felicitaciones por este desarrollo. No quiero ni imaginar las horas/hombre que le pusieron. Seguramente dentro de poco las vamos a tener en la mano. Este es un avance importante, especialmente teniendo en cuenta el fin de la fabricación del LPC4337. 

La linea LPC43xx no esta discontinuada, solo no se desarrolla mas. Es decir, se siguen proveyendo micros hasta el 2022 o 2024 pero no hay mas actualizaciones de las librerías ni se van a poner a tono con los nuevos avances. La linea actual en LPC es LPC54xxx, LPC51Uxx y LPC55xx pero estan enteramente orientadas al IoT con lo que, muchas características potentes en otros micros estan ausentes.

 

Martín, nunca dije que estaba discontinuado. Solo que se acerca el "end of availability". Son 10 años desde el 2013, es decir, hasta ahora sería el 2023.

https://www.nxp.com/products/product-information/product-longevity:PRDCT_LONGEVITY_HM

  Lo único que quisiera comentarles es sobre el soporte para IoT por WiFi. Si bien es como dice Eric, una placa arduino o una placa casera puede aportar WiFi y/o Bluetooth, tal vez estaría bueno dejar la posibilidad de soldarle un módulo con el ESP8266 como por ejemplo el ESP-12E (o mejor aún, un módulo con el ESP32). Es solo una idea.

No tenemos pensado ponerle **sobre la placa del mcu** un modulo de nada. Como esta pensada la placa, para eso hay que hacer una placa hija. No es para nada dificil y hasta se puede hacer en single faz planchandola o pagarle dos mangos a los chinos para que te manden una (vas a gastar mas de envio y robo estatal con impuestos que en la placa en si pero bue...)

Entiendo tu punto de vista. De hecho, en lo personal, no sería un problema para mi. Solo estaba pensando en usuarios sin ninguna experienda haciendo placas, como por ejemplo pibes de la secundaria que estudian carreras que no tengan "electrónica" (por ejemplo, técnicos químicos, que podrían usar la placa para capturar datos de un instrumento viejito). Por supuesto que no es difícil, hasta incluso se puede vender aparte y barato el poncho, pero no ofrecemos la conexión wifi en forma nativa. Igual, es solo mi opinion!!! :)

[Jorge]

Excelente idea, principalmente por tener el micro con los básico en una placa separada.

Para ver esta conversación en el sitio web, visita https://groups.google.com/d/msgid/ciaa-hardware/CALFhbpEHGWk3CJ0_O3GS2sC2mrH5-YLY0kA%3DF2eMYqy%3D2XFGfg%40mail.gmail.com.

[Eric Pernia]

Muy bueno!

Abrazos.

Eric.

[Eric Pernia]

Sumo 2 pdfs:

- Uno con los inconvenientes de la CIAA-NXP para que se introduzca correctamente en el gabinete de Chillemi hnos. R8 40T que es bastante estandar (incluso en la última página ponemos uno de otro proveedor para comparar).

- El otro con las medidas correctas para que las 3 placas que se pueden poner en el gabinete entren bien, en este caso la CIAA-7 ya está diseñada teniendo en cuenta estas medidas.

Se le puede agregar las borneras al diseño de Martín teniendo en cuenta estas medidas que les paso.

Abrazos.

Eric.

[Eric Pernia]

El diseño de la placa base que puso Martín en su repo es correcto tanto en medidas como en posición de los agujeros de sujeción. Entra perfecto en el gabinete.

Abrazos.

Eric.

[M. Sebastián Tobar]

Buenas noches a tod@s. 
@Martin Ribelotta, @Eric Pernia, pudieron ver mi comentario? No lo consideran relevante?

Saludos y gracias

--

M. Sebastián Tobar 

[martin ribelotta]

Hola, se me paso el comentario. Es razonable. Lo vamos a tener en cuenta para la version de produccion de esta placa.

En todo caso, se pueden poner pads soldables para tener ambas opciones-

Para ver esta conversación en el sitio web, visita https://groups.google.com/d/msgid/ciaa-hardware/CAOBZuLL9pa7z1VhrKq467_NjaP3h%2BhGiOV2RmCNd57-1FuTmeA%40mail.gmail.com.

[M. Sebastián Tobar]

Muchas gracias por tu respuesta Martín. De ser posible, desde GridTICs / UTN-FRM nos interesaría acceder al prototipo, solventando los gastos por su puesto.

Saludos

--

M. Sebastián Tobar

[martin ribelotta]

Esta semana deberian estar llegando los PCB (no se si a mediados o finales)... eventualmente no se si Eric lo soldara a mano o los mandara a soldar con algun conocido pero estariamos haciendo las pruebas durante este mes. La idea es llevar al SASE las placas que logremos armar y repartir contra quienes se comprometan a hacer algo con ellas (no tenemos componentes para muchas y ademas, tenemos solo componentes para las non-isolated, las isolated son unos dolares mas caras