CIAA-7 Updates

[martin ribelotta]

Buenas, gente. Les informo que tenemos las 5 CIAA-7 de prototipo montadas y en etapa de prueba.

Ya detectamos un par de bugs con los bootloader del MCU principal y el de debug (que en realidad no es nada grave sino un errata de polaridades)

Si ben Eric monto una a mano, el montaje del resto corrió a cargo de la gente de Assembly nuevamente que viene colaborando de forma constante con el proyecto. Desde acá, un agradecimiento ENORME a Gaston Lagoa que tuvo todo armado en un tiempo récord!!! Creo que corresponde dar visibilidad a la empresa por todo lo que ha hecho por el proyecto CIAA!!!!

Algunas cosas que detectamos en el prototipo fueron:

• La polaridad del bootloader me quedo al revés, así que en los prototipos hay que tener el jumper conectado para que la app de usuario se ejecute... eso ya esta resuelto en la versión de producción
• Los USB-OTG micro-B no son para nada ideales en ambiente industrial. Los cambiamos por dos usb-B normales (uno para usb dev en OTG-1 y otro para debug en usb dev del DAP) y un USB-A Host con control de on/off que la versión de desarrollo no tiene (la idea instalar un jumper en lugar del diodo en modo dev y alimentar todo con 5V lo cual no es muy bonito que digamos)
• Esta bueno tener acceso al SWD del M7 en un conector interno por si no se quiere soldar el micro de debug y usar uno externo. Eso ya fue agregado a la versión de producción.
• El área isolated no cumple ninguna norma ahora... depende 100% de la aislación del FR4 la cual sabemos que no es huuu-que-loca.. La versión de producción va a tener mejor aislación en ese área. Posiblemente desdoblemos el PCB porque es muy difícil cumplir con los requisitos eléctricos si tenemos las dos versiones con footprints superpuestos como esta ahora (al menos tener una tercera versión con las cosas criticas bien espaciadas)
• Movimos leds y botones a la parte inferior para tener un mejor acceso tanto al reset como al botón y led de usuario. Es un cambio que yo considero totalmente cosmético pero bueno... es para mejor ;-)

El principal problema con la aislacion que tenemos ahora es el poco espacio que te genera el tener chips chicos:

Esa es la versión nueva modificada para que tenga buena aislación... como se ve, el driver U12 (CAN en SOT32-5) rompe todo el esquema de aislación... U13 vs U4 todavía safan aunque habría que hacerle algún estudio de aislación... como dije, lo mas probable es que la versión fina sean dos tipos de PCB y no uno solo con footprints superpuestos...

A continuación les dejo algunas imágenes:

Y luego el 3D con las modificaciones:

Por supuesto, cualquier sugerencia que tenga estamos mas que abiertos a escucharlas!!!

[Rafael Oliva]

Excelente trabajo Martín, Eric - se me ocurre evaluar con la gente de Assembli el costo adicional de hacer alguna versión ( o ponerlo como opción) con 

conformal coating (se me ocurre algo como Parylene - https://scscoatings.com/  , pero debe ser carísimo),  ya que se podría apuntar a versiones industriales que mejoren la durabilidad y seguramente mejora la aislación de los puertos respecto al FR4 pelado.

Saludos

Rafael

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[martin ribelotta]

El mar., 2 jul. 2019 a las 8:53, Rafael Oliva (<rafael.bel...@gmail.com>) escribió:

Excelente trabajo Martín, Eric - se me ocurre evaluar con la gente de Assembli el costo adicional de hacer alguna versión ( o ponerlo como opción) con 

conformal coating (se me ocurre algo como Parylene - https://scscoatings.com/  , pero debe ser carísimo),  ya que se podría apuntar a versiones industriales que mejoren la durabilidad y seguramente mejora la aislación de los puertos respecto al FR4 pelado.

No se quienes venden conformal coaticon como ese en argentina o si se puede traer tan facilmente (casi apostaria a que hay alguna regulacion estupida para impedir el ingreso de quimicos que el burocrata de turno no entiende)

En todo caso, el principal problema es usar FR4 y pretender una aislacion buena en cuatro capas... eso es un no-way espectacular... Para altas potencias, altas aislaciones se usa doble faz con separaciones especiales o directamente algo con un dielectrico superior al FR4... igual aqui el problema es mas un asunto de footprints que otra cosa...

Entiendo que el conformal coating puede ayudar pero no veo que nadie este dispuesto a pagarlo (va si hay mercado siempre se puede)

[Franco Bucafusco]

en argentina tenes a carmas composites  y a macon.

Macon vende de  DowCorning, o lo hacia... :/

Carmas, se que se dedica a resinas pero por ahi tiene algo para conformal coating.

sds

--------------------------------------------------------- Franco Bucafusco ---------------------------------------------------------

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[martin ribelotta]

Le consulte a un par que hiceron PCB de alta potencia y me dijeron varias cosas:

 - La aislacion del FR4 no es un problema salvo que trabajes con decenas de KV

 - El conformal coating puede estar en el orden de 20-25 usd por PCB (es caro)

 - Las resinas estandares baratas que se usan en china sobreviven el orden de decenas de KV (entiendo que se puede interpretar como dos ordenes de magnitud sobre la franja baja)

Asi que si, el que pueda pagar conformal coating para el PCB tiene una aislacion genail... pero se tiene que justificar

[Rafael Oliva]

Buenos datos - si,  evidentemente se tiene que justificar para esos precios,

el que estaba en Macon era Sergio Guberman, creo que está trabajando en otra consultora ahora igualmente.

Saludos!

[M. Sebastián Tobar]

Felicitaciones por el trabajo Martín y Eric. Con respecto a lo que se menciona del conformal coating, en general los fabricantes lo ofrecen como opción (bastante más costosa) para sus equipos, por lo que no estaría para nada errado dejarlo como opción en la CIAA-7.

Saludos!

--

M. Sebastián Tobar

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