PCB-Kupferflaechen als Kuehlung
Dirk Ruth
Ich w�rde gern Kupferfl�chen als K�hlung f�r DPAK verwenden. Laut
Datenblatt eines MOSFETs bringt ein 1in^2 Pad eine Halbierung des
Rtca.
L��t man die frei verzinnt, oder kommt da auch L�tstopplack �ber die
Fl�che? Gibt es irgendwo eine Untersuchung oder Abhandlung, welchen
Einfluss der L�tstopplack auf die W�rmeabfuhr hat?
Auch schon gesehen, dass auf beiden Seiten K�hlfl�chen vorhanden und
diese mit vielen Vias verbunden sind. Wieviel bringt das, welchen
Durchmesser sollten die Bohrl�cher der Vias haben und welchen Abstand
sollten die Vias haben?
Dirk
Thomas Stauber
zuerst. Ich bin neu hier, also falls ich was falsch mache - sorry.
Zum Thema:
Wir benutzen in der Arbeit �berlicherweise T-Form Pads (der Tab Pin hat
�berlicherweise so eine Form).
Dabei stehen nur die Enden des oberen Querstriches des T's �ber (ca.
2x2mm). L�tstoppfrei ist nur die Pinfl�che ca. +100um umlaufend.
Das dient der Zentrierung, falls das Bauteil beim L�ten aufschwimmt und
die Anschlu�pins sich verdrehen.
Dadurch k�nnen Kurzschl�sse zu sich in der N�he befindenden Vias entstehen.
In der IPC 610 - Norm (FED 610 - deutsche �bersetzung) steht evtl. was
dar�ber (die ist aber nicht frei verf�gbar).
Offene Kupferfl�chen sollten grunds�tzlich immer verl�tet oder mit
L�tstoplack abgedeckt sein, zwecks der "Korrosion".
Einen Einflu� auf die W�rmeableitf�higkeit ist mir nicht bekannt.
Ein zweites Pads auf der anderen Seite ist ein Frage des Platzes und des
Ableitbedarfs. Sofern es m�glich/n�tig ist machen wir das.
Bei Multilayern sind diese Pads dann auch in den Innenlagen.
Vias sollten nicht unter dem Pad liegen, wenn ja dann verwenden wir
0703er Vias (700um Kupferpaddurchmesser und 300um Bohrungsdurchmesser).
Das kommt aber auf die "Korngr��e" der Lotpaste an.
�blicherweise setzen wir die Vias in die �berstehenden Enden des Pads.
Wieviel das bringt ist eine gr�ssere Streitfrage bei uns.
Schaden kanns nicht und schafft ein besseres Gef�hl ;).
Den Abstand gibt uns unser System vor, indem Fall 200um Cu zu Cu.
Also 900um Bohrungsmittelpunkt zu Bohrungsmittelpunkt.
Das ist aber nat�rlich eine Frage des Leiterplattenherstellungsprozesses
und dessen Kosten.
Aber 200um ist f�r maschinelle Fertigung Standard heutzutage.
Bei Handarbeit hab keine Erfahrung, wie genau man Belichten/Bohren kann.
War jetzt viel und Alles in Mikrometer.
Ich arbeite aber auf mit Rot/Blau - Top/Bot ;)
Gru� Thomas
Olaf Schultz
> Ich würde gern Kupferflächen als Kühlung für DPAK verwenden. Laut
> Datenblatt eines MOSFETs bringt ein 1in^2 Pad eine Halbierung des Rtca.
>
> Läßt man die frei verzinnt, oder kommt da auch Lötstopplack über die
> Fläche? Gibt es irgendwo eine Untersuchung oder Abhandlung, welchen
> Einfluss der Lötstopplack auf die Wärmeabfuhr hat?
>
> Auch schon gesehen, dass auf beiden Seiten Kühlflächen vorhanden und
> diese mit vielen Vias verbunden sind. Wieviel bringt das, welchen
> Durchmesser sollten die Bohrlöcher der Vias haben und welchen Abstand
> sollten die Vias haben?
Schau mal in den Datenblättern Themal Managment von LED-Herstellern nach.
Cree und Lumileds haben zu Vias Daten. Wie sowas in Realittät
aussieht...moment:
http://tandem-fahren.de/RL/DD/Horst_Koschuta/LED.JPG
Das ist eine Cree XR-E7090 aus einem busch&müller cyo 175Q... Ableitung
erfolgt da über einen Finge auf der Rückseite der Platine...deswegen die
Vias.
Viele Grüße,
Olaf
Oliver Betz
>Ich w�rde gern Kupferfl�chen als K�hlung f�r DPAK verwenden. Laut
>Datenblatt eines MOSFETs bringt ein 1in^2 Pad eine Halbierung des
>Rtca.
Kann man so pauschal wahrscheinlich nicht sagen.
>L��t man die frei verzinnt, oder kommt da auch L�tstopplack �ber die
>Fl�che? Gibt es irgendwo eine Untersuchung oder Abhandlung, welchen
>Einfluss der L�tstopplack auf die W�rmeabfuhr hat?
Unbedingt mit L�tstoplack. Blankes Kupfer hat einen zu geringen
Emissionsgrad und die Entw�rmung geschieht zu einem Gro�teil �ber
Strahlung! Unter http://wiki.oliverbetz.de/owiki.php/FormelSammlung
habe ich vor langer Zeit mal etwas zusammengetragen, leider nie
aufger�umt. Lies unbedingt die Abhandlung von Johannes Adam.
>Auch schon gesehen, dass auf beiden Seiten K�hlfl�chen vorhanden und
>diese mit vielen Vias verbunden sind. Wieviel bringt das, welchen
>Durchmesser sollten die Bohrl�cher der Vias haben und welchen Abstand
>sollten die Vias haben?
Kann man alles halbwegs ausrechnen oder simulieren. Siehe obige Seite,
viel Spa�.
Servus
Oliver
--
Oliver Betz, Muenchen (oliverbetz.de)