4. CPU-Kᅵhlung
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Heutige CPUs produzieren eine enorme Wᅵrmemenge, und so wird das Thema
CPU-Kᅵhlung immer wichtiger. Deswegen mᅵchten wir uns hier mit den
Grundlagen der CPU-Kᅵhlung beschᅵftigen.
Spezielle Kᅵhlung ist fᅵr 2 Gruppen wichtig:
- Die Uebertakter, die niedrige Temperaturen zum Erreichen hᅵherer
Prozessortakte benᅵtigen.
- Die "Leisetreter", die ihren PC mᅵglichst leise machen wollen. Ihre
Systeme sind stark auf dieses Ziel abgestimmt.
Wenden wir uns nun zuerst der Funktionsweise von Kᅵhlern zu.
4.1 Kᅵhlkᅵrper und Lᅵfter
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Moderne Kᅵhler bestehen aus einem Kᅵhlkᅵrper und einem Lᅵfter.
Der Kᅵhlkᅵrper ist, einfach gesagt, ein Stᅵck Metall. Da der
Wᅵrmeaustausch proportional zur Oberflᅵche des Kᅵhlkᅵrpers ist, sind
Kᅵhlkᅵrper mit Rippen ausgestattet, die die Oberflᅵche um ein
Vielfaches erhᅵhen.
Sie bestehen aus gut wᅵrmeleitenden Materialien. Dies sind zurzeit
entweder Aluminium oder Kupfer (besser), da diese Materialien die Wᅵrme
sehr gut leiten. Auch Wᅵrme-ᅵbergangs-Platten aus Silber sind in Mode
gekommen, ihr Sinn ist aber umstritten.
Man kann daraus also schlieᅵen, dass Kᅵhlkᅵrper mit einer groᅵen
Oberflᅵche und Kupfer besser sind. Diese haben aber den Nachteil,
extrem schwer zu sein.
Da Intels Pentium 4 derzeit die grᅵᅵte Wᅵrmemenge abgibt, fᅵhrte Intel
eine neue ATX-Spezifikation ein, die es erlaubt sehr schwere Kᅵhlkᅵrper
mit dem Gehᅵuse zu verschrauben, um zu verhindern, dass durch ihr
Gewicht die Plastiknasen vom Sockel brechen oder gar der Sockel aus dem
Motherboard reiᅵt.
Aus diesen Grᅵnden ist das maximale Kᅵhlergewicht bei Sockel A
Motherboards (die noch mit dem alten ATX-Standard arbeiten) auf 300 g
begrenzt. Viele neue "Kᅵhlmonster" ᅵberschreiten diese Grenze locker.
Falls ein zu schwerer Kᅵhler verwendet wird sollte er beim Transport
abmontiert werden, da sonst die Gefahr besteht das Mainboard zu
zerstᅵren.
Der Lᅵfter ist ein normaler "Ventilator" und dient einzig und allein
dem Zufᅵhren kᅵhler Luft zum Kᅵhlkᅵrper. Ein kleiner Lᅵfter muss sich
schneller drehen als ein grᅵᅵerer, er ist also oft lauter. Das Lager
und die Flᅵgelform tragen aber ebenfalls zur Lautstᅵrke bei.
4.2 Falsche Temperaturen bei Athlon/Duron?
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Die bei Duron und Athlon Thunderbird angezeigte Temperatur wird im
Gegensatz zu neueren Intel-Prozessoren (seit dem Pentium III) nicht im
Kern der CPU gemessen, sondern mit einem Messfᅵhler, der an der CPU
anliegt. Diese Temperaturen entsprechen also nicht den realen
Temperaturen, deswegen passen BIOS und ᅵberwachungsprogramme (z.B.
Motherboard Monitor 5) die Messwerte an.
Trotzdem sind sie oft zu niedrig. Daher sollte man 10 bis 15ᅵC zu den
angezeigten Werten addieren, um auf Nummer Sicher zu gehen.
Seit dem Athlon XP Palomino hat AMD solche Messfehler ausgerᅵumt,
ᅵhnlich wie beim Pentium 3 ist nun eine Messdiode im Prozessor-Kern
"eingebaut".
Nicht alle Motherboards, auf denen der Athlon mit Palomino-Kern lᅵuft,
haben auch die Fᅵhigkeit, diese Messdiode auszulesen. Unter Umstᅵnden
wird weiterhin die Temperatur mit einem externen Messfᅵhler bestimmt.
4.3 Wie finde ich den optimalen Kᅵhler?
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Auf den folgenden Seiten werden regelmᅵᅵig Kᅵhlertests verᅵffentlicht.
Auf ihnen kannst du aktuelle Kᅵhlervergleiche auswerten und dir den fᅵr
dich optimalen Kᅵhler heraus suchen.
http://www.tomshardware.de/
http://www.tecchannel.de/
http://www.anandtech.com/
http://www.ocinside.de/
AMD hat fᅵr seine Kunden eine Liste mit empfohlenen Kᅵhlern
zusammengestellt, sie ist hier zu finden:
http://www1.amd.com/products/athlon/thermals/
4.4 Mᅵgliche Probleme mit der CPU-Kᅵhlung
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4.4.1 Direkt nach dem Einschalten steigt die Temperatur im BIOS
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rapide an, danach friert der Rechner ein
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Der Rechner sollte sofort abgeschaltet werden. Folgende Dinge sind
zu ᅵberprᅵfen:
- Wurde Wᅵrmeleitpaste/ein Wᅵrmeleitpad verwendet?
- Wenn ein Wᅵrmeleitpad verwendet wurde: Wurde die Schutzfolie
entfernt?
- Wenn Wᅵrmeleitpaste verwendet wurde: Wurde sie sehr sparsam
aufgetragen? (stecknadelkopfgroᅵer Tropfen beim AMD Athlon/Duron)
- Ist der Kᅵhler gerade aufgesetzt, existiert kein Luftspalt?
- Verkantet der Kᅵhler nicht mit dem CPU-Sockel?
- Dreht sich der Lᅵfter?
- Sind keine Flachbandkabel direkt vor dem Lᅵfter?
4.4.2 Trotz eines immer gelobten Kᅵhlers bleiben die Temperaturen
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vergleichsweise hoch
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- Ist der Kᅵhler richtig montiert (Wᅵrmeleitpaste, gerade
aufgesetzt)?
- Dreht der Lᅵfter, hat er "freie Bahn"?
- Existiert ein Luftstrom der warme Luft aus dem Gehᅵuse entfernt?
- Werden Gehᅵuselᅵfter verwendet? Die optimale Verwendung sieht
vor, dass hinten warme Luft aus dem Gehᅵuse geblasen wird, und
vorn einstrᅵmt.
4.4.3 Welche Temperatur ist normal im Betrieb?
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Eine generelle Aussage kann nicht getroffen werden. Erstens
variieren die Messmethoden (Kapitel 4.2) und zweitens kann es vor
allem bei externen Messfᅵhlern immer wieder zu Fehlmessungen kommen.
ᅵber den Daumen gepeilt sind bei einer externen Temperaturmessung 0
bis 20 Grad zu der gemessenen Temperatur hinzu zu addieren, um die
Die-Temperatur grob abzuschᅵtzen. Manchmal erledigt das die
Mess-Software (zu Teilen) selbststᅵndig, sodass kaum 2 verschiedene
Systeme vergleichbar sind. Die maximale Die-Temperatur ist in 3.3.2
aufgelistet. Diese sollte aber im Normalbetrieb nie erreicht werden.
Ein gut laufendes System sollte in etwa bei maximal 85% der
Maximaltemperatur betrieben werden, aber auch bei hᅵheren
Temperaturen kann sehr wohl ein fehlerfreier und auch langfristig
problemloser Betrieb gewᅵhrleistet sein.
Treten Abstᅵrze auf und ist die CPU-Temperatur relativ hoch, so kann
es sein, dass auch wirklich die CPU ᅵberhitzt und abstᅵrzt.
Allerdings kᅵnnen auch andere Komponenten im PC ᅵberhitzen und
ebenfalls fᅵr einen Absturz verantwortlich sein. Die
"Motherboard-Temperatur" ist fᅵr die Klᅵrung der Ursache ein guter
Anzeiger. Ist zu viel heiᅵe Luft im Gehᅵuse, kann weder die CPU
effektiv gekᅵhlt werden, noch kᅵnnen anderen Komponenten problemlos
betrieben werden. RAM kann z.B. bei erhᅵhter Temperatur schnell
Fehler produzieren, die sich in Abstᅵrzen zeigen. Eine pauschale
Grenztemperatur kann man nicht angeben, wohl aber Richtwerte -
oberhalb von 40ᅵC kᅵnnen erste Probleme auftreten (man denke auch
daran, daᅵ z.B. Festplatten sich in solch warmer Umgebung leicht auf
Temperaturen jenseits der zumeist maximal zulᅵssigen 55 oder 60ᅵC
erwᅵrmen, was der Lebensdauer und damit ggf. den Daten gar nicht
guttut - am liebsten laufen sie bei 25 bis 40ᅵC), 50ᅵC
Innentemperatur kᅵnnen als recht heiᅵ gelten.
Lᅵuft das System stabil, aber misst man eine recht hohe
Gehᅵusetemperatur (evtl. mit einem anderen Thermometer ᅵberprᅵfen, da
die Sensoren auf dem Mainboard ungᅵnstig angebracht sein kᅵnnen und
evtl. nur einen lokalen Wᅵrmestau feststellen), sollte man unter
Umstᅵnden auch etwas dagegen unternehmen. Zum einen kann an einem
heiᅵen Sommertag endgᅵltig das System ᅵberhitzen und zum anderen
altern Bauteile auch schneller. Im Normalfall sollte die Lebensdauer
des PCs dennoch weit ᅵber der Nutzungsdauer liegen, aber besonders
negativ sind minderwertige Elektrolytkondensatoren aufgefallen. Dazu
mehr in Kapitel 10.3.1.6.
4.5 Stromverbrauch und Abwᅵrme: Hintergrᅵnde und Gegenmaᅵnahmen
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4.5.1 Problematik
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Aktuelle CPUs, wie sie in Desktop-PCs verbaut sind, haben nicht nur
eine hohe Rechenleistung, sondern setzen nebenbei noch jede Menge
elektrische Energie in Wᅵrme um. Die pro Zeiteinheit abgegebene
Wᅵrmemenge wird als Verlustleistung bezeichnet; sie entspricht
ziemlich genau der vom Prozessor aufgenommenen elektrischen Leistung,
da die Energie ja schlecht irgendwohin verschwinden kann (ein
biᅵchen geht noch fᅵr die Kommunikation mit der Auᅵenwelt drauf).
Damit ist auch klar, daᅵ die Anforderungen an die Stromversorgung
keine geringen sind (siehe Kapitel 10.2.2, Netzteile). Aber auch die
Verlustleistung selbst muᅵ durch leistungsfᅵhige Kᅵhler (= Kᅵhlkᅵrper
und Lᅵfter, zumindest bei Luftkᅵhlung) an die Umgebungsluft abgegeben
werden, die wiederum von einem stetigen Luftstrom aus dem Gehᅵuse
befᅵrdert werden muᅵ, damit sich nicht die warme Luft im Inneren
staut und PC-Komponenten im eigenen Saft schmoren lᅵᅵt (gerade
Festplatten sind darauf nicht sonderlich erpicht und fallen evtl.
frᅵher aus als nᅵtig). Vergleicht man die heutige Situation mit der
von ca. 1995, so stellt man fest, daᅵ die damaligen CPUs nicht selten
noch komplett passiv, d.h. nur mit einem entsprechend dimensionierten
Kᅵhlkᅵrper ohne Lᅵfter, zu kᅵhlen waren - was angesichts der
maximalen Verlustleistungen z.B. von ca. 8 W fᅵr einen Pentium 75
oder 6-7 W fᅵr einen AMD 5x86 133 (der aufgebohrte 486er mit
P75-Rating, falls sich wer erinnert) kaum verwundert. Die aktuell
heiᅵesten Rechenheizkᅵrper geben mal eben die zehnfache
Verlustleistung oder mehr an ihre Umgebung ab. Dazu kommt ein
weiteres Problem: Wurde damals[tm] die Wᅵrme noch ᅵber ein recht
groᅵes Prozessorgehᅵuse abgegeben, muᅵ heutzutage oft der nackte Die
mit um oder weniger als 1 cm2 Flᅵche einige dutzend Watt an den
Kᅵhler abgeben (etwa beim AMD Athlon/Duron). - Der Die (siehe
"dicing" in der Halbleiterherstellung) ist der eigentliche Prozessor
und stellt sich als ein schimmerndes Siliziumplᅵttchen dar. - Die
Wᅵrmestromdichte ist somit weitaus hᅵher als bei einer
Elektroherdplatte (ca. eine Grᅵᅵenordnung). (Humoristisch veranlagte
Zeitgenossen kᅵnnten jetzt einwerfen, daᅵ sicher weitaus mehr
Herdplatten als Prozessoren mit dem Luxus einer "Wasserkᅵhlung"
beglᅵckt werden...) Da verwundert es nicht, daᅵ ein hervorragender
Wᅵrmeᅵbergang von hoher Wichtigkeit ist. Diesen versucht man
ᅵblicherweise mit glatter Kᅵhleroberflᅵche (oft aus Kupfer, das
Wᅵrme besser leitet als Aluminium), ein wenig Wᅵrmeleitpaste (diese
soll nur die Unebenheiten des Kᅵhlkᅵrpers ausfᅵllen - ein kleiner
Klecks auf dem Die genᅵgt!) und hohem Anpreᅵdruck zu realisieren.
Gerade der hohe nᅵtige Anpreᅵdruck birgt aber auch Risiken: Nicht
wenige Prozessoren mit offenliegendem Die sind entweder optisch in
Mitleidenschaft gezogen worden oder gar ganz in die ewigen Jagdgrᅵnde
eingegangen, weil Anwender bei der Kᅵhlermontage z.B. durch Verdrehen
des Kᅵhlers bei hohem Druck Ecken oder ganze Kanten des Die
abbrachen. Aber auch die mit Heatspreadern ausgerᅵstete
Konkurrenz in Form des Pentium 4 ist vor Problemen nicht gefeit:
hier kᅵnnen bei einigen Konstruktionen mit zusᅵtzlichen
Versteifungselementen eventuell die Retention-Module oder andere
Plastikteile brechen. (Die normalerweise vorgesehene Abfederung durch
das Boardmaterial (!) ist wohl auch manchen Boardherstellern etwas
suspekt.) Vertrauenswᅵrdiger scheint die Konstruktion bei Athlon64
und Opteron zu sein, hier wird mit Schrauben fixiert. Ein schon fast
klassisch zu nennendes Problem sind die gelegentlich abbrechenden
Haltenasen an Sockel A und 370 - im Falle eines solchen Malheurs kann
ein Kᅵhler helfen, dessen Halteklammer alle drei benutzt.
4.5.2 Stromsparen beim Nichtstun - zuweilen mit Hindernissen
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Wird der Prozessor nicht benᅵtigt (etwa dann, wenn mal wieder auf die
langsamste Komponente am PC gewartet wird: den Anwender), so sollte
er in eine Art Schlafmodus gesendet werden, um nicht sinnlos nur NOP
auszufᅵhren (sprich: mit Nichtstun beschᅵftigt zu sein - NOP = No
Operation) und somit sinnlos Strom zu verbrauchen. Dazu wird ein
Befehl an die CPU gesendet (HLT = Halt), der sie "einschlafen" lᅵsst,
wobei viele Prozessorteile abgeschaltet werden. Das Aufwachen kann
durch einen Interrupt oder durch einen Timer ausgelᅵst werden.
Typischerweise verliert man ca. 1% der Leistung der CPU, spart aber
gewaltig Energie. Lediglich bei Zugriffen auf Laufwerke im
random-access kann es zu niedrigeren Datenraten durch hᅵhere
Zugriffszeiten kommen.
HLT wird von praktisch allen modernen PC-Betriebssystemen verwendet.
Ein Problem, das speziell den AMD Athlon/Duron betrifft, ist der
geringe Effekt des HLT-Befehls, solange der Prozessor noch am
Prozessorbus (EV6) hᅵngt. Erst die Abkopplung vom Bus in Idlezeiten
("Disconnect") bringt das erhoffte Ergebnis. Dies ist allerdings
chipsatzspezifisch einzustellen, wobei auch nicht alle Chipsᅵtze
diese Funktion ᅵberhaupt anbieten und nicht alle Boards stabil und
problemlos damit laufen (i.d.R. sind es die Spannungsregler, die ob
der stᅵndigen Lastwechsel streiken, aber auch Probleme mit
PCI-Soundkarten kᅵnnen auftreten). Wer nicht zu begierig auf das
Herumschrauben an Chipsatzregistern ist, aber trotzdem von
Disconnect profitieren mᅵchte, kann unter Windows Programme wie
VCool, CPUIdle oder CPUCool einsetzen, fᅵr Linux gibt es LVCool.
Mit dem Opteron und Athlon64 soll es keine Probleme in dieser
Richtung mehr geben.
4.5.3 Mechanische Maᅵnahmen
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Um den Wᅵrmeᅵbergang zwischen Prozessor und Kᅵhlkᅵrper zu verbessern,
wurde schon vor lᅵngerer Zeit an der Vergrᅵᅵerung der Kontaktflᅵche
gearbeitet. Beim ersten hitzkᅵpfigen x86er, dem Pentium Pro
insbesondere in den Versionen mit grᅵᅵerem L2-Cache, wurde noch das
Gehᅵuse extra glatt hergestellt. Schon wenig spᅵter kamen allerdings
erste Prozessoren mit integriertem Heatspreader auf den Markt (siehe
z.B. Pentium II SECC). Ein Heatspreader ist grundsᅵtzlich nichts
anderes als eine Metallplatte aus gut wᅵrmeleitendem Material, die
auf der einen Seite einen sehr guten Wᅵrmeᅵbergang vom Die her hat
(deutlich besser als das, was sonst per Kᅵhlkᅵrperᅵberflache und
Wᅵrmeleitpaste/-pad zu erreichen ist), andererseits die Wᅵrme auf
eine groᅵe Flᅵche verteilt, damit auch bei hᅵherem Wᅵrmewiderstand
auf dieser Seite eine gute Wᅵrmeabgabe an den Kᅵhlkᅵrper (sprich:
hoher Wᅵrmestrom bei geringer Temperaturdifferenz) gewᅵhrleistet
ist. Bei richtiger Konstruktion ist die Wᅵrmeabgabe trotz des
zusᅵtzlichen ᅵbergangs nicht schlechter als bei einem Konzept mit
nacktem Die. Beispiele fᅵr Prozessoren mit Heatspreader sind z.B.
spᅵte Pentium III und PIII-Celerons mit Integrated Heat Spreader
(IHS), die geradezu lᅵcherlich einfach zu kᅵhlen sind, und Pentium 4,
die ebenfalls besser zu kᅵhlen sind als es von der Verlustleistung
her zu erwarten wᅵre. (Hierbei sollten man jedoch im Auge behalten,
daᅵ Pentium-4-Kᅵhler oft mit recht groᅵen Kᅵhlkᅵrpern mit
80-mm-Lᅵftern betrieben werden, im AMD-Lager aber durchaus auch
noch weniger leistungsfᅵhigere Kᅵhler mit 60er Lᅵftern ᅵblich
sind.) Die Heatspreader auf AMDs K6-2/III waren hingegen eher
kontraproduktiv; die auf den Opterons dᅵrften (und mᅵssen) besser
werden.
Ganz nebenbei bietet ein Heatspreader guten mechanischen Schutz fᅵr
den Die, so daᅵ eine Beschᅵdigung des Dies bei der Kᅵhlermontage
praktisch ausgeschlossen ist. (Spᅵtter nannten den IHS daher auch
"Integrated Lamer Protection".)
4.5.4 Notabschaltung, Throttling
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Sollte die Kᅵhlung einer CPU ausfallen, so kann die sich aufstauende
Hitze dazu fᅵhren, dass die Strukturen im Silizium zerstᅵrt werden.
Dieser GAU sollte zwar nur bei Betrieb einer modernen CPU vᅵllig ohne
Kᅵhlkᅵrper auftreten, aber auch wenn meist durch einen ausgefallenen
Lᅵfter die CPU lediglich abstᅵrzt, so bleibt ein Restrisiko.
Dem entgegen wirken Schutzmechanismen, die allesamt eine schnelle und
hinreichend prᅵzise Temperaturmessung voraussetzen. Dies ist nur
direkt in der CPU mit einer Meᅵdiode im Die mᅵglich. Wird auf diese
Weise eine hohe oder gar bedrohliche Temperatur festgestellt, kann
die CPU oder das Mainboard den Takt reduzieren, den Prozessor nur
einen Teil der Zeit arbeiten lassen ("Throttling", i.d.R. - bis auf
den Leistungsverlust - unbemerkt vom Anwender) oder eine
Notabschaltung einleiten.
Beim AMD Athlon XP muᅵ das Mainboard derartige Funktionen
bereitstellen, beim Intel Pentium 4 sind diese in der CPU integriert.
Letzterer arbeitet bei ᅵberhitzung i.d.R. nur noch 30 bis 50% der
Zeit; zusᅵtzlich ist das Throttling auch im normalen Betrieb von
12,5% bis 87,5% in Schritten von 12,5% einstellbar, was teilweise in
Notebooks mit Pentium 4 (v.a. Desktop-, aber auch Mobile Pentium 4-M)
eingesetzt wird, um akkuschᅵdliche Stromspitzen abzumildern oder die
Laufzeit im Akkubetrieb zu verlᅵngern.
4.6 Verlustleistung in digitalen Schaltungen
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Im folgenden werden die Quellen fᅵr Verlustleistung in digitalen
Schaltungen grob hergeleitet. Es werden CMOS-Schaltungen (CMOS =
complementary metal oxide semiconductor) betrachtet, wie sie heute
nahezu ausschliesslich fᅵr digitale Logik eingesetzt werden.
4.6.1 Feldeffekttransistoren
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Feldeffekttransistoren (FET) sind die Hauptkomponenten in
digitalen CMOS Schaltungen.
.- gate
Ugs / | MOSFET, n-Kanal
| .=======.
v | |
source --' '-- drain
<-- Ids
Ugs = Spannung U zwischen Gate und Source
Ids = Strom I von Drain nach Source
Bei einem n-Kanal MOSFET muss zwischen Gate und Source eine
genᅵgend hohe Spannung (Ugs) anliegen, dann leitet der nMOSFET
und es kommt zu einem Stromfluss von Drain zu Source (Ids). Das
Gate ist isoliert und somit fliesst im Idealfall kein Strom vom
Gate zu irgend einem anderen Anschluss. Der MOSFET ist dadurch
eine Form eines Schalters.
4.6.2 CMOS - Gatter
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Mit Hilfe von Schalterlementen (wie es MOSFETs sind) lassen sich
logische Funktionen realisieren. Das einfachste logische Gatter
ist das Negationsgatter (Inverter).
| in
.------------.
| | in |\ out
| o CMOS-Inverter -| o-
.=======. .=======. |/
| | | |
Masse \--' '----' '--/ Udd
| out
MOSFET, n-Kanal MOSFET, p-Kanal
Udd = Versorgungsspannung (z.B. 3,3 V)
Masse = 0 V
Das CMOS-Negationsgatter besteht aus einem nMOSFET und einem
pMOSFET. Der nMOSFET ᅵffnet die Verbindung zwischen Drain und
Source, wenn die Spannung zwischen Gate und Source groᅵ ist, der
pMOSFET ᅵffnet diese Verbindung, wenn die Spannung klein ist. Legt
man somit am Eingang "in" eine hohe Spannung an, so ᅵffnet der
nMOSFET und der pMOSFET schliesst. Da der Ausgang "out" ᅵber den
geᅵffneten nMOSFET direkt mit Masse verbunden ist, fᅵhrt er im
Idealfall eine Spannung von 0 V.
Legt man am Eingang dagegen eine kleine Spannung an, so wird der
Ausgang ᅵber den pMOSFET mit Udd verbunden und fᅵhrt somit eine
hohe Spannung. Die Spannung reprᅵsentiert die Information. Hohe
Spannung bedeutet logisch "1", niedrige Spanung "0". Liegt am
Eingang eine 1 an, so liegt am Ausgang eine 0 an und umgekehrt.
Im Idealfall ist immer einer der beiden FETs gesperrt. Es flieᅵt
also theoretisch niemals ein Kurzschlussstrom zwischen Udd und
Masse.
4.6.3 Dynamische Verlustleistung
================================
Ein ideales CMOS-Gatter besitzt keinen Widerstand in den FETs
zwischen Drain und Source und keine (parasitᅵre) Kapazitᅵt
zwischen Gate und Source (bzw. Gate und Drain). Somit sollten
z.B. in einem CMOS-Inverter niemals wirklich Strᅵme fliessen, da
ja immer einer der der beiden Transistoren gesperrt und das Gate
isoliert ist. In der Realitᅵt muss die Kapazitᅵt zwischen Gate
und Source aber auf eine Spannung aufgeladen werden, damit die
FETs sich ᅵffnen oder schliessen. Das bedeutet, es mᅵssen Ladungen
(Elektronen) auf das Gate fliessen, was einem Stromfluss
entspricht. Ist das Gate einmal aufgeladen bzw. entladen, fliesst
kein Strom mehr (im Idealfall).
Der Strom fliesst beim Aufladen von Betriebsspannung Udd ᅵber den
pMOSFET des vorgeschalteten Gatters auf das Gate und beim Entladen
vom Gate durch den nMOSFET des vorgeschalteten Gatters zu Masse.
Somit fliesst bei jeder Umladung ein Strom. Da ein Transistor
immer einen geringen Widerstand (zwischen Drain und Source)
besitzt, fᅵhrt dieser Stromfluss zu einer Erwᅵrmung. Hinzu kommt
der Widerstand der Verbindungsleitungen zwischen den Gattern, der
aber meist viel kleiner als der Widerstand der Transistoren ist
und daher oft vernachlᅵssigt wird. Aus der Schulphysik ist
bekannt, dass
p(t)=u(t)*i(t)
p(t)=Leistung[W]; u(t)=Spannung[V]; i(t)=Strom[A]; t=Zeit[s]
Man kann zeigen, dass in CMOS-Schaltungen folgendes
nᅵherungsweise gilt:
Pm = n * f * C * Udd2
Pm = mittlere Verlustleistung [W]
n = mittlere Anzahl von Umladevorgᅵngen pro Takt
f = Taktfrequenz [Hz]
C = Kapazitᅵt, die auf- und entladen wird [F]
Udd = Betriebsspannung [V]
Interpretation:
Nicht mit jedem Takt wird ein logisches Gatter umgeladen (wenn
nichts neues zu berechnen ist, ᅵndern sich die Eingangsspannungen
nicht), aber wᅵhrend einer Rechnung kᅵnnen auch an einem Gatter
mehrfach Umladungen auftreten, bis das Ergebnis wirklich
feststeht. (Mehrfache Umladungen nennt man hazards bzw.
glitches.)
Umso grᅵᅵer die Kapazitᅵten sind, die umgeladen werden mᅵssen,
desto mehr Strom muss fliessen. Die Umladung geschieht umso
schneller, je grᅵᅵer die Versorgungsspannung, ist da so ein
grᅵᅵerer Strom auf die umzuladende Kapazitᅵt fliessen kann. Die
Spannung geht quadratisch in die Verlustleistung ein.
4.6.4 Reduktion dynamischer Verlustleistung - Praxis
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Der erste Ansatz die Verlustleistung zu reduzieren, ist die
Spannung zu senken, da diese den grᅵᅵten Einfluss hat. Je
niedriger die Spannung ist, desto langsamer werden aber die
Kapazitᅵten umgeladen. Dies bedeutet, dass die Gatter langsam
werden, also im Endeffekt nur langsame Taktfrequenzen erreichet
werden kᅵnnen. Heutige x86 Prozessoren arbeiten bei etwa 1,5 bis
1,7V. Mobilprozessoren dagegen bei etwa 1,1V.
Je niedriger die Taktrate ist, desto niedriger die Verlustleistung.
Daher takten sich speziell Mobilprozessoren (teilweise automatisch)
herunter. Bei Intel heisst diese Technologie "SpeedStep", bei AMD
"PowerNow! und bei Transmeta "LongRun".
Je seltener sich die Daten ᅵndern, desto weniger Umladevorgᅵnge
werden ausgelᅵst. Der HLT-Befehl (Kapitel 4.5.2) bringt moderne CPUs
in einen Zustand, wo wenig Umladevorgᅵnge ausgelᅵst werden. Beim
Athlon funktioniert dies nicht richtig, so dass er vom Bus
abgekoppelt werden muss, was ebenfalls dazu fᅵhrt, dass keine
neuen Daten anliegen.
Der Benutzer hat somit viele Mᅵglichkeiten, die dynamische
Verlustleistung zu reduzieren. Oft bedeutet dies aber auch eine
drastische Reduktion der Rechenleistung. Lediglich die Nutzung von
HLT bzw. Disconnect bedeutet keinen merklichen Rechenleistungsverlust.
4.6.5 Statische Verlustleistung
===============================
CMOS-Schaltungen haben im Gegensatz zu ᅵlteren Schaltungstechniken
(wie TTL, RTL, ECL, nMOS- oder pMOS-Logik) vom Prinzip her keine
statischen Strᅵme, die fliessen mᅵssen um logische Signale
darzustellen. Die Spannung allein genᅵgt zur Darstellung der
logischen Signale. Dennoch ist keine Schaltung ideal und es
treten Leckstrᅵme auf. (Zur Vertiefung in dieses Gebiet seien
folgende Stichworte genannt: Strᅵme in gesperrten PN-ᅵbergᅵngen,
Subthreshold-Strᅵme und Strᅵme bedingt durch den
Gateoxyd-Tunneleffekt.)
Je hᅵher die zum ᅵffnen eines nMOSFET benᅵtigte Spannung (die
Schwellspannung) ist, desto mehr muss die parasitᅵre
Gate-Source-Kapazitᅵt aufgeladen werden. Daher reduziert man die
Schwellspannung mit schaltungstechnischen Mitteln und erreicht
somit hᅵhere Taktfrequenzen.
Eine niedrige Schwellspannung bedeutet aber auch, dass
Transistoren nicht mehr so sicher sperren, wie bei hoher
Schwellspannung. Es fliessen also mehr Leckstrᅵme.
In heutigen modernen Prozessoren hat die statische Verlustleistung
durch die Leckstrᅵme inzwischen einen groᅵen Anteil an der gesamten
Verlustleistung. Statische Verlustleistung tritt zudem immer auf und
ist nicht abhᅵngig von der Taktfrequenz.
Daher setzt ein moderner Prozessor auch dann Leistung um, wenn es
nichts zu berechnen gibt und er durch den HLT-Befehl schlafen
geschickt wurde. Die Grᅵᅵe der statischen Verlustleistung variiert
zudem mit dem Herstellungsprozess, sodass auch zwei gleiche CPUs
keine identische Ruhe-Verlustleistung haben. Bei Mobilprozessoren
wird ein hoher Aufwand betrieben, um die statische Verlustleistung
klein zu halten. Der Benutzer kann meist nichts gegen die
statische Verlustleistung machen. Lediglich bei Mobilprozessoren
kᅵnnte beim Heruntertakten mittels SpeedStep / PowerNow! / LongRun
automatisch die Schwellspannung erhᅵht werden, aber auch darauf hat
der Benutzer keinen Einfluss.